<p><em>合作加速 FotoNation 超低功耗传感器融合 SoC 在边缘 AI 应用中的商业化</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- 总部位于欧洲的感知识别公司 FotoNation Ltd.与全球领先的定制 AI 半导体解决方案提供商 SEMIFIVE Inc.今天宣布达成战略合作协议，SEMIFIVE 将主导 FotoNation 超低功耗感知 AI 芯片系列 TriSilica 的交钥匙开发。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="400" height="166" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg"/></p>
<p>TriSilica 是一个超低功耗、紧凑型的感知 AI 硅平台，旨在支持多模态传感器输入，包括音频、毫米波、光谱、红外和 RGB。</p>
<p>&#34;FotoNation 是设备内计算成像解决方案的先驱，其视觉 AI 技术正在重新定义边缘计算的可能性，&#34;SEMIFIVE 的首席执行官兼联合创始人 Brandon Cho 表示。&#34;我们很高兴能够帮助将 FotoNation 复杂的 TriSense IP 核心解决方案转化为高性能硅。这一合作关系巩固了 SEMIFIVE 的技术领导地位，并为我们在欧洲半导体市场的扩展提供了战略支撑。&#34;</p>
<p>此次合作标志着 SEMIFIVE 在欧洲的首个交易，扩大了其在欧洲市场的影响力，并在美国、中国、日本和印度的成功基础上进一步发展。通过利用其先进的半导体平台，SEMIFIVE 继续巩固其作为全球创新者寻求高性能定制 AI ASIC 解决方案的首选合作伙伴的地位。</p>
<p>确保该项目成功的一个决定性因素是 SEMIFIVE 在高复杂度、低功耗 IC 设计和集成封装技术方面的专业知识，该公司积极开发了这些技术。</p>
<p>&#34;我们与 SEMIFIVE 的合作及其定制半导体能力将成为商业化 FotoNation 下一代超高性能低功耗传感器融合 SoC 的核心驱动力，&#34;FotoNation 的首席执行官 Petronel Bigioi 表示。&#34;我们预计这一合作将成为推动图像处理和传感器融合技术发展的重要转折点，以满足快速增长的边缘 AI 市场的需求。&#34;</p>
<p>初始产品 TS-210 计划于今年年底进行多项目晶圆（MPW）快递。目标代工工艺为三星代工的 8nm 低功耗终极（8LPU）工艺。</p>
<p><strong>关于 FotoNation</strong></p>
<p>FotoNation Ltd.是一家总部位于爱尔兰戈尔韦的 AI 公司，在罗马尼亚布拉索夫设有开发中心。FotoNation 设计的硅和 IP 基于一个单一信念：在推理开始之前消除不必要的数据。</p>
<p>其 TriSense™ IP 核心将神经 ISP、传感器融合和 AI 结合在一起，以在极端功耗限制下实现感知认知。其 TriSilica®芯片系列增加了行业首个高容量绑定内存，将该架构转化为用于感知、适应和行动的设备的生产硅。</p>
<p>FotoNation 的技术嵌入了全球超过 40 亿个产品中，为消费和边缘 AI 市场的数十个顶级产品提供了支持。有关更多信息，请访问：www.fotonation.com。</p>
<p><strong>关于 SEMIFIVE</strong></p>
<p>SEMIFIVE Inc.是平台化 SoC 设计的先驱，与客户合作以最有效的方式将创新理念转化为定制硅。我们的 SoC 平台为新芯片设计提供了强大的跳板，并利用可配置的领域特定架构和预验证的关键 IP 池。我们提供全面的规格到系统能力，提供端到端解决方案，使定制 SoC 能够更快地实现，降低关键应用（如数据中心或 AI 驱动的物联网）的成本和风险。凭借与三星代工的强大合作关系，作为领先的 SAFE™ DSP 合作伙伴，以及更大的生态系统，SEMIFIVE 为任何 SoC 设计需求提供一站式解决方案。有关更多信息，请访问 www.semifive.com。</p>
<p><strong>媒体联系</strong></p>
<p>info@fotonation.com</p>
<p>www.fotonation.com</p>
<p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNS0xMSZzbj1MTjU1NzA2?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="16" height="16" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNS0xMSZzbj1MTjU1NzA2"/></p>
<p>查看原始内容以下载多媒体：https://www.prnewswire.com/news-releases/fotonation-and-semifive-announce-strategic-collaboration-for-turnkey-development-of-trisilica-perceptual-ai-chip-family-using-samsung-foundry-302767647.html</p>
<p>来源 FotoNation</p>

国联安半导体ETF

易方达中证半导体材料设备主题ETF

华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF

<p>FotoNation 有限公司与 SEMIFIVE 公司宣布建立战略合作关系，旨在开发 TriSilica 感知 AI 芯片系列，以增强边缘 AI 应用。SEMIFIVE 将主导交钥匙开发，利用其在低功耗集成电路设计方面的专业知识。这一合作标志着 SEMIFIVE 首次进入欧洲市场，扩大其全球影响力。首款产品 TS-210 计划在年底前进行多项目晶圆快递，采用三星代工的 8nm 低功耗极致工艺。预计这一合作将显著推动图像处理和传感器融合技术的发展</p>

<p><em>Collaboration to accelerate the commercialization of FotoNation's ultra-low-power sensor-fusion SoCs for edge AI applications</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>合作加速 FotoNation 超低功耗传感器融合 SoC 在边缘 AI 应用中的商业化</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- FotoNation Ltd., a European-based Perception Recognition company and SEMIFIVE Inc., a leading global provider of custom AI semiconductor solutions, today announced a strategic collaboration agreement under which SEMIFIVE will lead turnkey development for TriSilica, FotoNation's ultra-low-power perceptual AI chip family.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- 总部位于欧洲的感知识别公司 FotoNation Ltd.与全球领先的定制 AI 半导体解决方案提供商 SEMIFIVE Inc.今天宣布达成战略合作协议，SEMIFIVE 将主导 FotoNation 超低功耗感知 AI 芯片系列 TriSilica 的交钥匙开发。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg" alt="" original-src="https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg"/></p>
<p>TriSilica is an ultra-low-power, compact-footprint perceptual AI silicon platform designed to support multimodal sensor inputs, including audio, mmWave, spectral, infrared, and RGB.</p>
<div class="lb-trans"><p>TriSilica 是一个超低功耗、紧凑型的感知 AI 硅平台，旨在支持多模态传感器输入，包括音频、毫米波、光谱、红外和 RGB。</p>
</div><p>&#34;FotoNation is a pioneer in in-device computational imaging solutions, and its Vision AI technology is redefining what is possible at the edge,&#34; said Brandon Cho, CEO and co-founder of SEMIFIVE. &#34;We are excited to help bring FotoNation's sophisticated TriSense IP Core solutions into high-performance silicon. This partnership reinforces SEMIFIVE's technical leadership and serves as a strategic anchor for our expansion across the European semiconductor landscape.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;FotoNation 是设备内计算成像解决方案的先驱，其视觉 AI 技术正在重新定义边缘计算的可能性，&#34;SEMIFIVE 的首席执行官兼联合创始人 Brandon Cho 表示。&#34;我们很高兴能够帮助将 FotoNation 复杂的 TriSense IP 核心解决方案转化为高性能硅。这一合作关系巩固了 SEMIFIVE 的技术领导地位，并为我们在欧洲半导体市场的扩展提供了战略支撑。&#34;</p>
</div><p>The collaboration marks SEMIFIVE's first European deal, expanding its presence in the European market and building on its track record in the United States, China, Japan, and India. By leveraging its advanced semiconductor platforms, SEMIFIVE continues to strengthen its position as a global partner of choice for innovators seeking high-performance, custom AI ASIC solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>此次合作标志着 SEMIFIVE 在欧洲的首个交易，扩大了其在欧洲市场的影响力，并在美国、中国、日本和印度的成功基础上进一步发展。通过利用其先进的半导体平台，SEMIFIVE 继续巩固其作为全球创新者寻求高性能定制 AI ASIC 解决方案的首选合作伙伴的地位。</p>
</div><p>A decisive factor in securing this project was SEMIFIVE's expertise in high-complexity, low-power IC design and integrated packaging technologies, which the company has proactively developed.</p>
<div class="lb-trans"><p>确保该项目成功的一个决定性因素是 SEMIFIVE 在高复杂度、低功耗 IC 设计和集成封装技术方面的专业知识，该公司积极开发了这些技术。</p>
</div><p>&#34;Our partnership with SEMIFIVE and its custom semiconductor capabilities will be a core driver for commercializing FotoNation's next-generation, ultra-high-performance, low-power sensor-fusion SoCs,&#34; said Petronel Bigioi, CEO of FotoNation. &#34;We expect this collaboration to become a major turning point in advancing image processing and sensor-fusion technology to meet the demands of the rapidly growing edge AI market.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;我们与 SEMIFIVE 的合作及其定制半导体能力将成为商业化 FotoNation 下一代超高性能低功耗传感器融合 SoC 的核心驱动力，&#34;FotoNation 的首席执行官 Petronel Bigioi 表示。&#34;我们预计这一合作将成为推动图像处理和传感器融合技术发展的重要转折点，以满足快速增长的边缘 AI 市场的需求。&#34;</p>
</div><p>The initial product, the TS-210, is planned for a Multi-Project Wafer (MPW) shuttle scheduled for the end of this year. The target foundry process is Samsung Foundry's 8nm Low Power Ultimate (8LPU) process.</p>
<div class="lb-trans"><p>初始产品 TS-210 计划于今年年底进行多项目晶圆（MPW）快递。目标代工工艺为三星代工的 8nm 低功耗终极（8LPU）工艺。</p>
</div><p><strong>About FotoNation</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 FotoNation</strong></p>
</div><p>FotoNation Ltd. is an Irish AI company headquartered in Galway, with a development center in Brașov, Romania. FotoNation designs silicon and IP built around a single conviction: eliminate unnecessary data before inference begins.</p>
<div class="lb-trans"><p>FotoNation Ltd.是一家总部位于爱尔兰戈尔韦的 AI 公司，在罗马尼亚布拉索夫设有开发中心。FotoNation 设计的硅和 IP 基于一个单一信念：在推理开始之前消除不必要的数据。</p>
</div><p>Its TriSense™ IP core brings together neural ISP, sensor fusion, and AI for perceptual cognition under extreme power constraints. Its TriSilica® chip family adds industry-first high-capacity bonded memory, translating that architecture into production silicon for devices that perceive, adapt, and act.</p>
<div class="lb-trans"><p>其 TriSense™ IP 核心将神经 ISP、传感器融合和 AI 结合在一起，以在极端功耗限制下实现感知认知。其 TriSilica®芯片系列增加了行业首个高容量绑定内存，将该架构转化为用于感知、适应和行动的设备的生产硅。</p>
</div><p>FotoNation's technology is embedded in more than 4 billion products worldwide, contributing to dozens of top-tier tape-outs across the consumer and edge AI markets. For more information, please visit: www.fotonation.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>FotoNation 的技术嵌入了全球超过 40 亿个产品中，为消费和边缘 AI 市场的数十个顶级产品提供了支持。有关更多信息，请访问：www.fotonation.com。</p>
</div><p><strong>About SEMIFIVE</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 SEMIFIVE</strong></p>
</div><p>SEMIFIVE Inc. is a pioneer of platform-based SoC design, working with customers to implement innovative ideas into custom silicon in the most efficient way. Our SoC platforms offer a powerful springboard for new chip designs and leverage configurable domain-specific architectures and pre-validated key IP pools. We offer comprehensive spec-to-system capabilities with end-to-end solutions so that custom SoCs can be realized faster, with reduced cost and risks for key applications such as data center or AI-enabled IoT. With a strong partnership with Samsung Foundry as a leading SAFE™ DSP partner, as well as the larger ecosystem, SEMIFIVE provides a one-stop shop solution for any SoC design needs. For more information, please visit www.semifive.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>SEMIFIVE Inc.是平台化 SoC 设计的先驱，与客户合作以最有效的方式将创新理念转化为定制硅。我们的 SoC 平台为新芯片设计提供了强大的跳板，并利用可配置的领域特定架构和预验证的关键 IP 池。我们提供全面的规格到系统能力，提供端到端解决方案，使定制 SoC 能够更快地实现，降低关键应用（如数据中心或 AI 驱动的物联网）的成本和风险。凭借与三星代工的强大合作关系，作为领先的 SAFE™ DSP 合作伙伴，以及更大的生态系统，SEMIFIVE 为任何 SoC 设计需求提供一站式解决方案。有关更多信息，请访问 www.semifive.com。</p>
</div><p><strong>Media Contact</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>媒体联系</strong></p>
</div><p>info@fotonation.com</p>
<div class="lb-trans"><p>info@fotonation.com</p>
</div><p>www.fotonation.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.fotonation.com</p>
</div><p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2976338/SemiFive_Trisilica.jpg</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNS0xMSZzbj1MTjU1NzA2" alt="" original-src="https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png?sn=LN55706&amp;sd=2026-05-11"/></p>
<p>View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/news-releases/fotonation-and-semifive-announce-strategic-collaboration-for-turnkey-development-of-trisilica-perceptual-ai-chip-family-using-samsung-foundry-302767647.html</p>
<div class="lb-trans"><p>查看原始内容以下载多媒体：https://www.prnewswire.com/news-releases/fotonation-and-semifive-announce-strategic-collaboration-for-turnkey-development-of-trisilica-perceptual-ai-chip-family-using-samsung-foundry-302767647.html</p>
</div><p>SOURCE FotoNation</p>
<div class="lb-trans"><p>来源 FotoNation</p>
</div>

FotoNation and SEMIFIVE Announce Strategic Collaboration for Turnkey Development of TriSilica Perceptual AI Chip Family Using Samsung Foundry

Fidelity

招商中证半导体产业ETF

嘉实中证全指集成电路ETF

南方中证半导体行业精选ETF

国泰CES半导体芯片行业ETF

嘉实上证科创板芯片ETF

标普半导体 ETF - SPDR

动态半导体 ETF - Invesco

国泰中证半导体材料设备主题ETF

国联安科创芯片设计ETF

华夏国证半导体芯片ETF

VanEck Vectors Semiconductor UCITS ETF Accum A USD

国泰中证全指集成电路ETF

半导体 3 倍做多 - Direxion

三星电子

Samsung Electronics Co., Ltd. Sponsored GDR

FotoNation 和 SEMIFIVE 宣布战略合作，利用三星代工厂为 TriSilica 感知 AI 芯片家族提供交钥匙开发解决方案