<ul>
<li>上海复旦微电子于 2026 年 5 月 11 日与复旦大学签署合作协议，得到上海国盛集团投资的支持，共同建设以前沿研发为重点的集成电路工程技术创新中心。* 协议生效后 30 天内支付 2000 万元人民币的启动费用，专用于人才招聘、研发平台建设和设施费用。* 公司预计在 60 个月内提供高达 10 亿元人民币的总资金，并通过项目特定的技术开发协议设定预算、里程碑和交付成果。* 共同产生的知识产权将共同拥有，独占的产业化和商业化权利将授予公司及其控股附属公司。* 协议要求完成上海和香港上市规则的必要审批，并将提案提交给股东。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。上海复旦微电子集团有限公司于 2026 年 5 月 11 日通过香港证券交易所（HKex）运营的发行人信息服务（IIS）发布了用于生成本新闻简报的原始内容（参考 ID：HKEX-EPS-20260511-12155416），并对此信息的内容承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术（PUBT）</li>
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复旦微电

国泰CES半导体芯片行业ETF

国联安半导体ETF

国泰中证全指集成电路ETF

<p>上海复旦微电子已与复旦大学合作建立集成电路创新中心，得到上海国盛集团投资的支持。将拨出 2000 万元人民币的启动资金用于人才招聘和研发。公司计划在 60 个月内投资高达 10 亿元人民币，双方将共同拥有知识产权并享有独家商业化权利。该协议需经上海和香港上市批准，并将提交给股东</p>

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<li>Shanghai Fudan Microelectronics on May 11, 2026 signed cooperation agreement with Fudan University, supported by Shanghai Guosheng Group Investment, to jointly build integrated-circuit engineering technology innovation center focused on frontier R&amp;D. * RMB 20 million start-up fee to be paid within 30 days of agreement taking effect, earmarked for talent hiring, R&amp;D platform buildout, facilities costs. * Company expects to provide up to RMB 1 billion in total funding over 60 months, with project-specific technical development agreements to set budgets, milestones, deliverables. * Jointly generated IP will be co-owned, with exclusive industrialization and commercialization rights granted to company and its controlled affiliates. * Agreement requires completion of required Shanghai, Hong Kong listing-rule approvals, with proposal to be put to shareholders. Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. Shanghai Fudan Microelectronics Group Co. Ltd. published the original content used to generate this news brief via IIS, the Issuer Information Service operated by the Hong Kong Stock Exchange (HKex) (Ref. ID: HKEX-EPS-20260511-12155416), on May 11, 2026, and is solely responsible for the information contained therein. © Copyright 2026 - Public Technologies (PUBT)</li>
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<div class="lb-trans"><ul>
<li>上海复旦微电子于 2026 年 5 月 11 日与复旦大学签署合作协议，得到上海国盛集团投资的支持，共同建设以前沿研发为重点的集成电路工程技术创新中心。* 协议生效后 30 天内支付 2000 万元人民币的启动费用，专用于人才招聘、研发平台建设和设施费用。* 公司预计在 60 个月内提供高达 10 亿元人民币的总资金，并通过项目特定的技术开发协议设定预算、里程碑和交付成果。* 共同产生的知识产权将共同拥有，独占的产业化和商业化权利将授予公司及其控股附属公司。* 协议要求完成上海和香港上市规则的必要审批，并将提案提交给股东。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。上海复旦微电子集团有限公司于 2026 年 5 月 11 日通过香港证券交易所（HKex）运营的发行人信息服务（IIS）发布了用于生成本新闻简报的原始内容（参考 ID：HKEX-EPS-20260511-12155416），并对此信息的内容承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术（PUBT）</li>
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上海复旦微电子与复旦大学合作建立集成电路创新中心