<p>向软件驱动系统、更高电流需求和分散架构的转变，推动了电动汽车、工业系统和超大规模数据中心对先进互连解决方案的需求。</p>
<p>EE Times 采访了安费诺通信解决方案的销售总监 Suraj Shah 和安费诺 FCI 的产品经理 Vinesh Kaladharan。两位高管表示，连接器系统不再被视为产品设计中的次要组件，随着 OEM 在车辆和电子架构开发的早期设计阶段越来越多地考虑连接器。</p>
<p>“早些时候，OEM 在很晚的阶段才考虑连接器，而现在这种情况正在改变，” Shah 说。</p>
<p>与此同时，客户期望更短的产品开发周期，将时间从六个月缩短到三个月。</p>
<p>该公司还看到来自超大规模数据中心的需求上升，电力需求从 48 V 增加到 400 V，并可能在未来系统中达到 800 V。电动出行和数据基础设施中不断增长的功率密度正在推动连接器设计、热管理和系统架构的变化。</p>
<p>安费诺公司成立于 1932 年，最初是一家军用无线电通信连接器制造商，在过去 10 到 15 年中迅速扩张。这家总部位于美国的公司现在在大多数大陆运营制造设施，并在没有制造业务的地区设有销售办公室。</p>
<p>该公司作为一个分散的组织运营，研发团队与各地区的制造业务相连，包括印度。Shah 表示，印度的设施为国内和全球市场设计、制造、测试和推出产品。</p>
<p>高管们表示，该公司的增长来自于收购和有机扩张。最近，安费诺完成了对 CommScope CCS 业务的收购。</p>
<p>该公司目前通过三个部门运营。第一个是恶劣环境解决方案部门，服务于军队、航空航天和石油天然气等行业。第二个是通信解决方案部门（CSD），专注于 PCB 级连接器、板对线连接器、射频通信产品、电信应用和移动手持设备连接器。第三个部门，安费诺互连解决方案，包括传感器和电缆线束。</p>
<p>Shah 表示，通信解决方案部门是公司最大的业务部门，去年贡献了安费诺 230 亿美元收入的近 50%。</p>
<p>在印度，该公司的主要市场包括工业系统、汽车和数据中心。Shah 表示，无线 IT 和数据基础设施，特别是人工智能驱动的数据中心，正在快速增长。</p>
<p>工业部门包括智能计量、机器人和能源存储系统，而汽车部门包括用于 ECU、LiDAR、雷达、电池管理系统和电动汽车及软件定义车辆的照明系统的连接器。</p>
<p>“传统上，工业一直是我们的核心领域；现在，数据中心在印度正在崛起，” Shah 说，并指出汽车和电动汽车也已成为重点关注领域。</p>
<p>该公司表示，汽车电子、人工智能基础设施和工业电气化的增长正在推动多个互连类别的同时需求。</p>
<p>安费诺报告称 2026 年第一季度业绩创下纪录，销售额为 76 亿美元，同比增长 58%，调整后的稀释每股收益为 1.06 美元，同比增长 68%。</p>
<p>该公司在本季度还记录了 94 亿美元的订单，导致账单比率为 1.24:1。经营现金流为 11 亿美元，自由现金流达到 8.31 亿美元。</p>
<p>安费诺总裁兼首席执行官 Richard Adam Norwitt 表示，IT 数据通信市场的强劲增长，加上收购的贡献，推动了公司的业绩。</p>
<p>“电子产品的革命继续加速，创新为安费诺在每个多元化终端市场创造了令人兴奋的增长机会，” Norwitt 在公司最新季度业绩公告中表示。</p>
<p>Kaladharan 告诉 EE Times，市场正在向分散的连接器架构转变，而不是集中系统。</p>
<p>“电动汽车系统目前主要在 12 至 48 伏范围内运行，但电流需求正在迅速增加，” 他说。“随着车辆电气化，对电缆和连接器的需求增加，这增加了车辆的重量。这就是为什么分散化更受欢迎。”</p>
<p>分散架构减少了电缆长度，帮助 OEM 管理重量、包装限制和电力在车辆平台上的分配。</p>
<p>在印度的两轮和三轮电动汽车市场，充电系统仍然分散。不同的 OEM 使用固定充电系统、可拆卸电池或可更换电池系统，导致不同的连接器需求。</p>
<p>各个细分市场的标准化水平也不同。汽车系统在全球范围内变得更加标准化，而两轮系统则更具区域特性。印度遵循 IS-17070 标准用于电动汽车系统，而欧洲遵循 EN 标准。这些区域差异要求连接器制造商支持多个形式因素和电气规格。</p>
<p>Kaladharan 表示，客户越来越希望获得能够处理更高电流负载而不增加包装尺寸的连接器。</p>
<p>“早些时候，我们有额定为 1200 安培的连接器，” 他说。“现在，随着人工智能的兴起，我们正在为美国市场的一位客户开发额定为 5000 安培的连接器，” 他说。</p>
<p>紧凑系统内部的更高电流密度也在增加连接器及其周围组件的热负荷。</p>
<p>Shah 表示，数据中心中不断上升的功率密度正在带来热管理挑战。</p>
<p>“我们正在研发也能支持冷却的连接器技术，” 他说。“这仍处于设计阶段。”</p>
<p>Kaladharan 解释说，连接器设计也在不断演变，以支持更高的插拔周期和恶劣的使用条件。</p>
<p>“早期的连接器设计大约支持 50 次插拔，而新的系统则设计为支持 5000 到 10000 次插拔，” 他说。</p>
<p>他补充说，用户在不关闭电源的情况下经常断开连接器，特别是在自动三轮车等商用车辆应用中。这要求连接器具备更高的耐用性和电流承载能力。</p>
<p>该公司宣布 2026 年第二季度每股 0.25 美元的股息，将于 2026 年 7 月 15 日支付给截至 2026 年 6 月 23 日的股东。</p>
<p>展望未来，安费诺预计 2026 年第二季度的销售额将在 81 亿到 82 亿美元之间，比去年同期增长 43% 至 45%。</p>
<p>高管们承认，地方化政策和政府举措（如生产关联激励计划）带来的间接好处。Shah 补充说，在印度设立运营的制造商将受益于本地采购组件，而不是进口。</p>
<p>在讨论产品差异化时，Shah 表示安费诺通过其在不同市场的分布式制造网络，专注于功能性、可靠性和便利性。</p>
<p>尽管连接器制造的基本原则在各个应用领域基本保持不变，但铜仍然是电力传输的主要材料。制造方法已经从机械加工组件演变为冲压设计。</p>
<p>Shah 补充说，未来的技术可能包括车辆的非接触充电系统，但涉及塑料和金属集成的核心连接器结构预计将保持不变。</p>
<p>Shah 和 Kaladharan 建议 OEM 和电动车制造商在设计系统时考虑未来技术，包括基于以太网的车辆架构和已经在全球范围内采用的先进互连技术。</p>
<p>“随着车辆架构向更高的软件集成和数据通信需求发展，未来准备好的互连设计变得越来越重要，” Shah 和 Kaladharan 总结道。</p>
<p>多芯片互连系统架构师指南</p>
<p>PCB 采购转向多层和 HDI 电路板</p>
<p>Yashasvini Razdan 是 EE Times 的高级印度记者。她拥有孟买大学电子工程学士学位和商业新闻研究生文凭，曾在印度领先的电子和商业出版物中担任多个高级编辑职务，报道半导体创新、深科技初创企业和印度电子生态系统。她热衷于将自己的技术知识与新闻敏锐度结合起来，记录印度电子生态系统的演变，以便向全球观众展示。</p>
<p>您必须注册或登录才能发表评论。</p>
<p>本网站使用 Akismet 来减少垃圾邮件。了解您的评论数据如何被处理。</p>

安费诺

纳斯达克半导体 ETF - First Trust

半导体 ETF - VanEck Vectors

费城交易所 半导体 ETF - iShares

动态半导体 ETF - Invesco

标普半导体 ETF - SPDR

<p>向软件驱动系统和更高电流需求的转变正在增加对电动汽车、工业系统和数据中心中先进连接器的需求。安费诺的高管指出，连接器现在在设计过程中被提前考虑，预计开发周期将缩短。该公司报告称，2026 年第一季度销售额同比增长 58%，达到 76 亿美元，主要受 IT 数据通信市场增长和收购的推动。他们还在适应分散架构，以管理车辆的重量和电力分配，同时应对由于功率密度上升而带来的热管理挑战</p>

<p>The move toward software-driven systems, higher current requirements, and decentralized architectures has boosted demand for advanced interconnect solutions across electric EVs, industrial systems, and hyperscale data centers.</p>
<div class="lb-trans"><p>向软件驱动系统、更高电流需求和分散架构的转变，推动了电动汽车、工业系统和超大规模数据中心对先进互连解决方案的需求。</p>
</div><p>EE Times has interviewed Suraj Shah, sales director (India) at Amphenol Communication Solutions, and Vinesh Kaladharan, product manager lead at Amphenol FCI. The executives said connector systems are no longer viewed as secondary components in product design, as OEMs increasingly consider connectors during the early design stages of vehicle and electronics architecture development.</p>
<div class="lb-trans"><p>EE Times 采访了安费诺通信解决方案的销售总监 Suraj Shah 和安费诺 FCI 的产品经理 Vinesh Kaladharan。两位高管表示，连接器系统不再被视为产品设计中的次要组件，随着 OEM 在车辆和电子架构开发的早期设计阶段越来越多地考虑连接器。</p>
</div><p>“Earlier OEMs thought about connectors at a very later stage, which is changing now,” Shah said.</p>
<div class="lb-trans"><p>“早些时候，OEM 在很晚的阶段才考虑连接器，而现在这种情况正在改变，” Shah 说。</p>
</div><p>At the same time, customers expect shorter product development cycles, reducing timelines from six months to three months.</p>
<div class="lb-trans"><p>与此同时，客户期望更短的产品开发周期，将时间从六个月缩短到三个月。</p>
</div><p>The company also sees rising demand from hyperscale data centers, as power requirements increase from 48 V to 400 V and potentially up to 800 V in future systems. Growing power density across electric mobility and data infrastructure is driving changes in connector design, thermal management, and system architecture.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司还看到来自超大规模数据中心的需求上升，电力需求从 48 V 增加到 400 V，并可能在未来系统中达到 800 V。电动出行和数据基础设施中不断增长的功率密度正在推动连接器设计、热管理和系统架构的变化。</p>
</div><p>Founded in 1932 as a connector manufacturer for military radio communications, Amphenol Corp. (American Phenolic Corp.) has expanded rapidly over the past 10 to 15 years. The U.S.-based company now operates manufacturing facilities across most continents, along with sales offices in regions where it does not have manufacturing operations.</p>
<div class="lb-trans"><p>安费诺公司成立于 1932 年，最初是一家军用无线电通信连接器制造商，在过去 10 到 15 年中迅速扩张。这家总部位于美国的公司现在在大多数大陆运营制造设施，并在没有制造业务的地区设有销售办公室。</p>
</div><p>The company operates as a decentralized organization with R&amp;D teams linked to manufacturing operations across regions, including India. Shah said Indian facilities design, manufacture, test, and launch products for both domestic and global markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司作为一个分散的组织运营，研发团队与各地区的制造业务相连，包括印度。Shah 表示，印度的设施为国内和全球市场设计、制造、测试和推出产品。</p>
</div><p>The executives said the company’s growth has come through both acquisitions and organic expansion. Recently, Amphenol completed the acquisition of CommScope’s CCS business.</p>
<div class="lb-trans"><p>高管们表示，该公司的增长来自于收购和有机扩张。最近，安费诺完成了对 CommScope CCS 业务的收购。</p>
</div><p>The company currently operates through three divisions. The first is the harsh-environment solutions division, which serves industries such as the military, aerospace, and oil and gas. The second is the communication solutions division (CSD), which focuses on PCB-level connectors, board-to-wire connectors, RF communication products, telecom applications, and mobile handset connectors. The third division, Amphenol interconnect solutions, includes sensors and cable harnesses.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司目前通过三个部门运营。第一个是恶劣环境解决方案部门，服务于军队、航空航天和石油天然气等行业。第二个是通信解决方案部门（CSD），专注于 PCB 级连接器、板对线连接器、射频通信产品、电信应用和移动手持设备连接器。第三个部门，安费诺互连解决方案，包括传感器和电缆线束。</p>
</div><p>Shah said the communication solutions division is the company’s largest business segment and contributed nearly 50% of Amphenol’s $23 billion revenue last year.</p>
<div class="lb-trans"><p>Shah 表示，通信解决方案部门是公司最大的业务部门，去年贡献了安费诺 230 亿美元收入的近 50%。</p>
</div><p>Within India, the company’s major markets include industrial systems, automotive, and data centers. Shah said wireless IT and data infrastructure, particularly AI-driven data centers, are growing rapidly.</p>
<div class="lb-trans"><p>在印度，该公司的主要市场包括工业系统、汽车和数据中心。Shah 表示，无线 IT 和数据基础设施，特别是人工智能驱动的数据中心，正在快速增长。</p>
</div><p>The industrial segment includes smart metering, robotics, and energy storage systems, while the automotive segment includes connectors for ECUs, LiDAR, radar, battery management systems, and lighting systems used in EVs and software-defined vehicles.</p>
<div class="lb-trans"><p>工业部门包括智能计量、机器人和能源存储系统，而汽车部门包括用于 ECU、LiDAR、雷达、电池管理系统和电动汽车及软件定义车辆的照明系统的连接器。</p>
</div><p>“Traditionally, industry has been our core segment; now, data centers are emerging in India,” Shah said, specifying that automotive and EVs have also become strong focus areas.</p>
<div class="lb-trans"><p>“传统上，工业一直是我们的核心领域；现在，数据中心在印度正在崛起，” Shah 说，并指出汽车和电动汽车也已成为重点关注领域。</p>
</div><p>The company said growth in automotive electronics, AI infrastructure, and industrial electrification is driving simultaneous demand across multiple interconnect categories.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司表示，汽车电子、人工智能基础设施和工业电气化的增长正在推动多个互连类别的同时需求。</p>
</div><p>Amphenol reported record first-quarter 2026 results with sales of $7.6 billion, up 58% year over year, and adjusted diluted earnings per share of $1.06, up 68% compared to the same period last year.</p>
<div class="lb-trans"><p>安费诺报告称 2026 年第一季度业绩创下纪录，销售额为 76 亿美元，同比增长 58%，调整后的稀释每股收益为 1.06 美元，同比增长 68%。</p>
</div><p>The company also recorded orders worth $9.4 billion during the quarter, resulting in a book-to-bill ratio of 1.24:1. Operating cash flow stood at $1.1 billion, while free cash flow reached $831 million.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司在本季度还记录了 94 亿美元的订单，导致账单比率为 1.24:1。经营现金流为 11 亿美元，自由现金流达到 8.31 亿美元。</p>
</div><p>Amphenol president and CEO Richard Adam Norwitt said strong growth in IT datacom markets, combined with contributions from acquisitions, drove the company’s performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>安费诺总裁兼首席执行官 Richard Adam Norwitt 表示，IT 数据通信市场的强劲增长，加上收购的贡献，推动了公司的业绩。</p>
</div><p>“The revolution in electronics continues to accelerate, with innovations creating exciting growth opportunities for Amphenol across each of our diversified end markets,” Norwitt said in the company’s latest quarterly results announcement.</p>
<div class="lb-trans"><p>“电子产品的革命继续加速，创新为安费诺在每个多元化终端市场创造了令人兴奋的增长机会，” Norwitt 在公司最新季度业绩公告中表示。</p>
</div><p>Kaladharan told EE Times that the market is shifting toward decentralized connector architectures rather than centralized systems.</p>
<div class="lb-trans"><p>Kaladharan 告诉 EE Times，市场正在向分散的连接器架构转变，而不是集中系统。</p>
</div><p>“EV systems currently operate largely within the 12- to 48-V range, but current requirements are increasing rapidly,” he said. “As vehicles get electrified, there is more demand for cables and connectors, which increases vehicle weight. That is why decentralization is preferred.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“电动汽车系统目前主要在 12 至 48 伏范围内运行，但电流需求正在迅速增加，” 他说。“随着车辆电气化，对电缆和连接器的需求增加，这增加了车辆的重量。这就是为什么分散化更受欢迎。”</p>
</div><p>Decentralized architectures reduce cable length and help OEMs manage weight, packaging constraints, and power distribution across vehicle platforms.</p>
<div class="lb-trans"><p>分散架构减少了电缆长度，帮助 OEM 管理重量、包装限制和电力在车辆平台上的分配。</p>
</div><p>Charging systems remain fragmented in India’s two-wheeler and three-wheeler EV markets. Different OEMs use fixed charging systems, removable batteries, or swappable battery systems, resulting in different connector requirements.</p>
<div class="lb-trans"><p>在印度的两轮和三轮电动汽车市场，充电系统仍然分散。不同的 OEM 使用固定充电系统、可拆卸电池或可更换电池系统，导致不同的连接器需求。</p>
</div><p>Standardization levels also differ by segment. Automotive systems are becoming more standardized globally, while two-wheeler systems remain more region-specific. India follows IS-17070 standards for EV systems, while Europe follows EN standards. These regional differences require connector manufacturers to support multiple form factors and electrical specifications across markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>各个细分市场的标准化水平也不同。汽车系统在全球范围内变得更加标准化，而两轮系统则更具区域特性。印度遵循 IS-17070 标准用于电动汽车系统，而欧洲遵循 EN 标准。这些区域差异要求连接器制造商支持多个形式因素和电气规格。</p>
</div><p>Kaladharan said customers are increasingly seeking connectors that can handle higher current loads without enlarging the package size.</p>
<div class="lb-trans"><p>Kaladharan 表示，客户越来越希望获得能够处理更高电流负载而不增加包装尺寸的连接器。</p>
</div><p>“Earlier we had connectors rated at 1,200 amperes,” he said. “Now, with the artificial intelligence boom, we are developing connectors rated at 5,000 amperes for one customer in the U.S. market,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>“早些时候，我们有额定为 1200 安培的连接器，” 他说。“现在，随着人工智能的兴起，我们正在为美国市场的一位客户开发额定为 5000 安培的连接器，” 他说。</p>
</div><p>Higher current densities inside compact systems are also increasing thermal loads within connectors and surrounding assemblies.</p>
<div class="lb-trans"><p>紧凑系统内部的更高电流密度也在增加连接器及其周围组件的热负荷。</p>
</div><p>Shah said rising power density in data centers is creating thermal management challenges.</p>
<div class="lb-trans"><p>Shah 表示，数据中心中不断上升的功率密度正在带来热管理挑战。</p>
</div><p>“We are working on connector technologies that can also support cooling,” he said. “This is still in the design stage.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“我们正在研发也能支持冷却的连接器技术，” 他说。“这仍处于设计阶段。”</p>
</div><p>Kaladharan explained that connector design is also evolving to support higher mating cycles and rough usage conditions.</p>
<div class="lb-trans"><p>Kaladharan 解释说，连接器设计也在不断演变，以支持更高的插拔周期和恶劣的使用条件。</p>
</div><p>“Earlier connectors were designed for around 50 mating cycles, whereas newer systems are being designed for 5,000 to 10,000 cycles,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>“早期的连接器设计大约支持 50 次插拔，而新的系统则设计为支持 5000 到 10000 次插拔，” 他说。</p>
</div><p>He added that users often disconnect connectors without switching off power sources, particularly in commercial vehicle applications such as autorickshaws. This requires connectors to support higher durability and current-handling capability.</p>
<div class="lb-trans"><p>他补充说，用户在不关闭电源的情况下经常断开连接器，特别是在自动三轮车等商用车辆应用中。这要求连接器具备更高的耐用性和电流承载能力。</p>
</div><p>The company announced a second-quarter 2026 dividend of $0.25 per share, payable July 15th, 2026, to shareholders of record as of June 23rd, 2026.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司宣布 2026 年第二季度每股 0.25 美元的股息，将于 2026 年 7 月 15 日支付给截至 2026 年 6 月 23 日的股东。</p>
</div><p>Looking ahead, Amphenol expects second-quarter 2026 sales between $8.1 billion and $8.2 billion, representing a 43% to 45% increase over the same period last year.</p>
<div class="lb-trans"><p>展望未来，安费诺预计 2026 年第二季度的销售额将在 81 亿到 82 亿美元之间，比去年同期增长 43% 至 45%。</p>
</div><p>The executives acknowledged the indirect benefits from localization policies and government initiatives such as the production-linked incentive (PLI) scheme. Shah added that manufacturers setting up operations in India would benefit from sourcing components locally rather than importing them.</p>
<div class="lb-trans"><p>高管们承认，地方化政策和政府举措（如生产关联激励计划）带来的间接好处。Shah 补充说，在印度设立运营的制造商将受益于本地采购组件，而不是进口。</p>
</div><p>Discussing product differentiation, Shah said Amphenol focuses on functionality, reliability, and convenience through its distributed manufacturing network across different markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>在讨论产品差异化时，Shah 表示安费诺通过其在不同市场的分布式制造网络，专注于功能性、可靠性和便利性。</p>
</div><p>While connector manufacturing fundamentals remain largely unchanged across application areas, copper continues to be the primary material for power transmission. Manufacturing methods have evolved from machined components to stamped designs.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管连接器制造的基本原则在各个应用领域基本保持不变，但铜仍然是电力传输的主要材料。制造方法已经从机械加工组件演变为冲压设计。</p>
</div><p>Shah added that future technologies may include non-contact charging systems for vehicles, but the core connector structure involving plastic and metal integration is expected to remain the same.</p>
<div class="lb-trans"><p>Shah 补充说，未来的技术可能包括车辆的非接触充电系统，但涉及塑料和金属集成的核心连接器结构预计将保持不变。</p>
</div><p>Shah and Kaladharan advised OEMs and EV manufacturers to design systems with future technologies in mind, including Ethernet-based vehicle architectures and advanced interconnect technologies already being adopted globally.</p>
<div class="lb-trans"><p>Shah 和 Kaladharan 建议 OEM 和电动车制造商在设计系统时考虑未来技术，包括基于以太网的车辆架构和已经在全球范围内采用的先进互连技术。</p>
</div><p>“Future-ready interconnect design is becoming more important as vehicle architectures move toward higher software integration and data communication requirements,” Shah and Kaladharan concluded.</p>
<div class="lb-trans"><p>“随着车辆架构向更高的软件集成和数据通信需求发展，未来准备好的互连设计变得越来越重要，” Shah 和 Kaladharan 总结道。</p>
</div><p>A System Architect’s Guide to Multi-Die Interconnect</p>
<div class="lb-trans"><p>多芯片互连系统架构师指南</p>
</div><p>PCB Procurement Shifts to Multilayer &amp; HDI Boards</p>
<div class="lb-trans"><p>PCB 采购转向多层和 HDI 电路板</p>
</div><p>Yashasvini Razdan is the Senior India Correspondent for EE Times. With a bachelor’s degree in electronic engineering from Mumbai University and a post-graduate diploma in business journalism, she has served in various senior editorial roles in leading Indian electronics and business publications, where she reported on semiconductor innovations, deep tech startups and the Indian electronics ecosystem. She is passionate about combining her technical know-how and journalistic acumen to chronicle the evolution of India’s electronics ecosystem for a global audience.</p>
<div class="lb-trans"><p>Yashasvini Razdan 是 EE Times 的高级印度记者。她拥有孟买大学电子工程学士学位和商业新闻研究生文凭，曾在印度领先的电子和商业出版物中担任多个高级编辑职务，报道半导体创新、深科技初创企业和印度电子生态系统。她热衷于将自己的技术知识与新闻敏锐度结合起来，记录印度电子生态系统的演变，以便向全球观众展示。</p>
</div><p>You must Register or Login to post a comment.</p>
<div class="lb-trans"><p>您必须注册或登录才能发表评论。</p>
</div><p>This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.</p>
<div class="lb-trans"><p>本网站使用 Akismet 来减少垃圾邮件。了解您的评论数据如何被处理。</p>
</div>

电动汽车和人工智能负载的增加使连接器成为早期设计决策的一部分