<p>新闻：供应商</p>
<p>在超过 30 年的合作基础上，位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc）宣布与台湾半导体制造公司（TSMC）建立新的创新合作伙伴关系，以加速开发和商业化下一代人工智能所需的半导体技术。两家公司将在硅谷的应用材料 EPIC 中心共同创新，推动材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，以实现从数据中心到边缘的能源高效性能。</p>
<p>应用材料在硅谷的新 EPIC（设备与工艺创新与商业化）中心投资 50 亿美元，代表了美国在先进半导体设备研发方面的最大投资。该中心预计今年投入运营，旨在缩短从早期研究到大规模生产的突破性技术商业化所需的时间。对于芯片制造商而言，EPIC 中心将提供更早的访问应用材料研发组合的机会，更快的学习周期，以及在安全的协作环境中加速下一代技术向大规模生产的转移。此外，EPIC 中心的共同创新项目将为应用材料提供更大的多节点可视性，以指导研发投资，同时提高研发生产力和价值共享。</p>
<p>“应用材料与台积电之间建立了基于信任和共同致力于推动半导体技术前沿创新的深厚合作历史，” 应用材料总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示。“通过将我们的团队聚集在 EPIC 中心，我们正在加强这一伙伴关系，加速开发应对芯片制造路线图前所未有复杂性的技术，” 他补充道。</p>
<p>“随着每一代半导体器件架构的演变，对材料工程和工艺集成的要求不断增加，” 台积电执行副总裁兼联合首席运营官 Dr Y.J. Mii 评论道。“在全球范围内应对人工智能的挑战需要行业间的合作。应用材料的 EPIC 中心提供了一个理想的环境，以加速下一代技术的设备和工艺准备。”</p>
<p>通过 EPIC 中心，应用材料与台积电将合作开发针对先进逻辑缩放面临的最关键挑战的材料工程创新。关注领域包括：</p>
<ul>
<li>使领先逻辑节点在持续功耗、性能和面积改进方面实现进步的工艺技术，以应对人工智能和高性能计算日益增长的需求；</li>
<li>新材料和下一代制造设备，使得日益复杂的 3D 晶体管和互连结构的精确形成成为可能；</li>
<li>改进产量、变异控制和可靠性的先进工艺集成方法，随着器件向垂直堆叠和高度缩放架构的发展。</li>
</ul>
<p>“推动领先的代工技术需要一种新的合作与创新模式，” 应用材料半导体产品组总裁 Dr Prabu Raja 表示。“作为 EPIC 中心的创始合作伙伴，台积电能够更早接触应用材料的创新团队和下一代设备，帮助加速从技术开发到大规模生产的路径。”</p>
<p>应用材料 TSMC</p>
<p>www.tsmc.com</p>
<p>www.appliedmaterials.com</p>

应用材料

费城交易所 半导体 ETF - iShares

1 倍做空 TSM ETF - Direxion

2 倍做多台积电 ETF - Direxion

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

半导体 ETF - VanEck Vectors

标普半导体 ETF - SPDR

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>应用材料与台积电在硅谷的应用材料 EPIC 中心宣布了一项新合作，以加速人工智能的半导体技术开发。这一合作建立在超过 30 年的伙伴关系基础上，旨在增强材料工程和工艺集成。价值 50 亿美元的 EPIC 中心将促进技术的更快商业化，并为芯片制造商提供更早的研发访问。两家公司强调了行业广泛合作的必要性，以应对不断发展的半导体架构和人工智能需求所带来的挑战</p>

<p>News: Suppliers</p>
<div class="lb-trans"><p>新闻：供应商</p>
</div><p>Building on more than 30 years of collaboration, process equipment maker Applied Materials Inc of Santa Clara, CA, USA has announced a new innovation partnership with foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (TSMC) to accelerate the development and commercialization of semiconductor technologies required for the next era of AI. Working together at Applied’s EPIC Center in Silicon Valley, the companies will co-innovate to advance materials engineering, equipment innovation, and process integration technologies designed to deliver energy-efficient performance from the data center to the edge.</p>
<div class="lb-trans"><p>在超过 30 年的合作基础上，位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc）宣布与台湾半导体制造公司（TSMC）建立新的创新合作伙伴关系，以加速开发和商业化下一代人工智能所需的半导体技术。两家公司将在硅谷的应用材料 EPIC 中心共同创新，推动材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，以实现从数据中心到边缘的能源高效性能。</p>
</div><p>Applied’s new $5bn EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center in Silicon Valley represents the largest-ever US investment in advanced semiconductor equipment R&amp;D. The center, which will be operationally ready this year, is designed to reduce the time it takes to commercialize breakthrough technologies from early-stage research to full-scale manufacturing. For chipmakers, the EPIC Center will provide earlier access to Applied’s R&amp;D portfolio, faster cycles of learning, and accelerated transfer of next-generation technologies into high-volume manufacturing, within a secure collaborative environment. In addition, the co-innovation programs at the EPIC Center will provide Applied with greater multi-node visibility to guide R&amp;D investments while increasing R&amp;D productivity and value sharing.</p>
<div class="lb-trans"><p>应用材料在硅谷的新 EPIC（设备与工艺创新与商业化）中心投资 50 亿美元，代表了美国在先进半导体设备研发方面的最大投资。该中心预计今年投入运营，旨在缩短从早期研究到大规模生产的突破性技术商业化所需的时间。对于芯片制造商而言，EPIC 中心将提供更早的访问应用材料研发组合的机会，更快的学习周期，以及在安全的协作环境中加速下一代技术向大规模生产的转移。此外，EPIC 中心的共同创新项目将为应用材料提供更大的多节点可视性，以指导研发投资，同时提高研发生产力和价值共享。</p>
</div><p>“Applied and TSMC share a long history of deep collaboration built on trust and a shared commitment to advancing innovation at the leading edge of semiconductor technology,” says Applied Materials’ president &amp; CEO Gary Dickerson. “By bringing our teams together at the EPIC Center, we are strengthening that partnership and accelerating the development of technologies to address the unprecedented complexity driving the chipmaking roadmap,” he adds.</p>
<div class="lb-trans"><p>“应用材料与台积电之间建立了基于信任和共同致力于推动半导体技术前沿创新的深厚合作历史，” 应用材料总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示。“通过将我们的团队聚集在 EPIC 中心，我们正在加强这一伙伴关系，加速开发应对芯片制造路线图前所未有复杂性的技术，” 他补充道。</p>
</div><p>“As semiconductor device architectures evolve with each new generation, the demands on materials engineering and process integration continue to increase,” comments TSMC executive VP &amp; co-chief operating officer Dr Y.J. Mii. “Meeting the challenges of AI at a global scale requires industry-wide collaboration. Applied Materials’ EPIC Center provides an ideal environment to accelerate equipment and process readiness for next-generation technologies.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“随着每一代半导体器件架构的演变，对材料工程和工艺集成的要求不断增加，” 台积电执行副总裁兼联合首席运营官 Dr Y.J. Mii 评论道。“在全球范围内应对人工智能的挑战需要行业间的合作。应用材料的 EPIC 中心提供了一个理想的环境，以加速下一代技术的设备和工艺准备。”</p>
</div><p>Through the EPIC Center, Applied and TSMC will collaborate on materials engineering innovations targeting the most critical challenges facing advanced logic scaling. Areas of focus include:</p>
<div class="lb-trans"><p>通过 EPIC 中心，应用材料与台积电将合作开发针对先进逻辑缩放面临的最关键挑战的材料工程创新。关注领域包括：</p>
</div><ul>
<li>process technologies that enable continuous power, performance and area improvements across leading-edge logic nodes, addressing the growing demands of AI and high-performance computing;</li>
<li>new materials and next-generation manufacturing equipment enabling precise formation of increasingly complex 3D transistor and interconnect structures;</li>
<li>advanced process integration approaches that improve yield, variability control and reliability as devices move toward vertically stacked and highly scaled architectures.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>使领先逻辑节点在持续功耗、性能和面积改进方面实现进步的工艺技术，以应对人工智能和高性能计算日益增长的需求；</li>
<li>新材料和下一代制造设备，使得日益复杂的 3D 晶体管和互连结构的精确形成成为可能；</li>
<li>改进产量、变异控制和可靠性的先进工艺集成方法，随着器件向垂直堆叠和高度缩放架构的发展。</li>
</ul>
</div><p>“Advancing leading foundry technologies calls for a new model for collaboration and innovation,” says Dr Prabu Raja, president of the Semiconductor Products Group at Applied Materials. “As a founding partner of the EPIC Center, TSMC gains earlier access to Applied’s innovation teams and next-generation equipment, helping accelerate the path from technology development to high-volume manufacturing.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“推动领先的代工技术需要一种新的合作与创新模式，” 应用材料半导体产品组总裁 Dr Prabu Raja 表示。“作为 EPIC 中心的创始合作伙伴，台积电能够更早接触应用材料的创新团队和下一代设备，帮助加速从技术开发到大规模生产的路径。”</p>
</div><p>Applied MaterialsTSMC</p>
<div class="lb-trans"><p>应用材料 TSMC</p>
</div><p>www.tsmc.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.tsmc.com</p>
</div><p>www.appliedmaterials.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.appliedmaterials.com</p>
</div>

Applied Materials and TSMC partner at EPIC Center in Silicon Vallley to accelerate AI scaling

SemiConductor

台积电

应用材料公司与台积电在硅谷的 EPIC 中心合作，以加速人工智能的扩展