宝鼎科技发布关于股票交易波动的公告

根据金十的报道，宝鼎科技于 5 月 12 日发布了股票交易波动公告。公司表示，其主要产品包括铜覆层板、电子铜箔以及黄金开采与选矿。铜覆层板主要由玻璃纤维布基和复合基板等常规产品组成。目前，与高速铜覆层板 M7 和 M9 相关的销售、订单或收入均为零。电子铜箔产品分为高温高延展性铜箔、低剖面铜箔、反向处理铜箔和超低剖面铜箔。其中，HVLP 铜箔仍处于客户认证和市场拓展阶段，尚未实现大规模生产。在 2025 年，HVLP 铜箔仅占公司总铜箔销售的 0.03%，对公司整体经营业绩的短期贡献微乎其微。未来订单获取和业务发展仍然不确定。