<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg"/></p>
<p>总部位于马来西亚的先进半导体封装公司 FusionAP Sdn Bhd 已在一轮由 Vertex Ventures 东南亚与印度和 Southern Capital Group 共同主导的种子前融资中筹集了 200 万美元。</p>
<p>Vertex Ventures 在周三的声明中表示，这笔新资金将用于工程和工艺整合、研发、知识产权开发以及试生产能力的提升。FusionAP 还将获得马来西亚科学、技术与创新部（MOSTI）下的配套研究补助。</p>
<p>根据声明，随着人工智能应用的增长，对先进半导体封装的需求也在增加，而全球产能仍集中在少数市场。</p>
<p>FusionAP 由前英特尔和台积电的半导体高管 Ooi Teng Chow 创立，他曾帮助建立英特尔在马来西亚的先进封装业务。创始团队还包括前英特尔解耦制造组织总经理 Peter Chavart。</p>
<p>该公司正在开发一个专注于先进 2.5D 和 3D 封装技术的外包半导体组装和测试（OSAT）平台。FusionAP 与全球设计公司、代工厂和技术合作伙伴合作，从原型开发到生产。</p>
<p>FusionAP 还是马来西亚先进封装联盟（MAPC）的创始成员之一，其他成员包括 SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster 和 NSW Automation。该联盟的成立旨在支持马来西亚先进半导体封装生态系统的发展。</p>
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<p>马来西亚计划到 2035 年占全球先进封装市场的 7%</p>
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国联安半导体ETF

半导体 3 倍做多 - Direxion

动态半导体 ETF - Invesco

半导体 ETF - VanEck Vectors

南方中证半导体行业精选ETF

费城交易所 半导体 ETF - iShares

国泰CES半导体芯片行业ETF

标普半导体 ETF - SPDR

华夏国证半导体芯片ETF

<p>FusionAP Sdn Bhd 是一家马来西亚半导体封装公司，已在由 Vertex Ventures Southeast Asia & India 和 Southern Capital Group 主导的种子前融资轮中筹集了 200 万美元。这笔资金将用于支持工程、研发和试生产。FusionAP 由前英特尔和台积电高管创立，专注于先进的 2.5D 和 3D 封装技术，旨在增强马来西亚的半导体生态系统，目标是在 2035 年前占据全球市场份额的 7%</p>

<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg" alt="" original-src="https://technode.global/wp-content/uploads/2026/05/MAPC-MOU-FusionAP-150x150.jpeg"/></p>
<p>FusionAP Sdn Bhd, a Malaysia-based advanced semiconductor packaging company, has raised $2 million in a pre-seed funding round co-led by Vertex Ventures Southeast Asia &amp; India and Southern Capital Group.</p>
<div class="lb-trans"><p>总部位于马来西亚的先进半导体封装公司 FusionAP Sdn Bhd 已在一轮由 Vertex Ventures 东南亚与印度和 Southern Capital Group 共同主导的种子前融资中筹集了 200 万美元。</p>
</div><p>In a statement on Wednesday, Vertex Ventures said the new funding will be utilized for engineering and process integration, research and development, intellectual property development, and pilot production capacity. FusionAP is also subject to a matching research grant from the Malaysia Science Endowment under the Ministry of Science, Technology and Innovation (MOSTI).</p>
<div class="lb-trans"><p>Vertex Ventures 在周三的声明中表示，这笔新资金将用于工程和工艺整合、研发、知识产权开发以及试生产能力的提升。FusionAP 还将获得马来西亚科学、技术与创新部（MOSTI）下的配套研究补助。</p>
</div><p>Demand for advanced semiconductor packaging has increased alongside the growth of artificial intelligence applications, while global capacity remains concentrated in a small number of markets, according to the statement.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据声明，随着人工智能应用的增长，对先进半导体封装的需求也在增加，而全球产能仍集中在少数市场。</p>
</div><p>FusionAP was founded by former Intel and TSMC semiconductor executives led by Ooi Teng Chow, who previously helped build Intel’s advanced packaging operations in Malaysia. The founding team also includes Peter Chavart, former General Manager of Intel’s Disaggregation Manufacturing Organization.</p>
<div class="lb-trans"><p>FusionAP 由前英特尔和台积电的半导体高管 Ooi Teng Chow 创立，他曾帮助建立英特尔在马来西亚的先进封装业务。创始团队还包括前英特尔解耦制造组织总经理 Peter Chavart。</p>
</div><p>The company is developing an outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) platform focused on advanced 2.5D and 3D packaging technologies. FusionAP works with global design houses, foundries, and technology partners from prototype development to production.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司正在开发一个专注于先进 2.5D 和 3D 封装技术的外包半导体组装和测试（OSAT）平台。FusionAP 与全球设计公司、代工厂和技术合作伙伴合作，从原型开发到生产。</p>
</div><p>FusionAP is also a founding member of the Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) alongside SkyeChip, Inari Amertron, Pentamaster, and NSW Automation. The consortium was formed to support the development of Malaysia’s advanced semiconductor packaging ecosystem.</p>
<div class="lb-trans"><p>FusionAP 还是马来西亚先进封装联盟（MAPC）的创始成员之一，其他成员包括 SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster 和 NSW Automation。该联盟的成立旨在支持马来西亚先进半导体封装生态系统的发展。</p>
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<p>Malaysia eyes 7 percent global advanced packaging share by 2035</p>
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<p>马来西亚计划到 2035 年占全球先进封装市场的 7%</p>
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Malaysia’s semiconductor firm FusionAP raises $2M to expand advanced semiconductor packaging

TechNode

VanEck Vectors Semiconductor UCITS ETF Accum A USD

英特尔

台积电

马来西亚的半导体公司 FusionAP 筹集了 200 万美元，以扩展其先进的半导体封装业务