台积电预测到 2030 年,全球半导体市场将超过 1.5 万亿美元,主要受到人工智能和高性能计算的推动,这两者将占市场的 55%。该公司计划大幅扩展其产能,预计 2026 年至 2028 年其先进芯片的年复合增长率将达到 70%,而其先进封装技术的年复合增长率将超过 80%。台积电还在亚利桑那州、日本和德国扩展其全球布局,以满足日益增长的需求,特别是对人工智能芯片的需求