AI 趋势 | 报告指出，人工智能驱动的价格上涨正在重新塑造半导体的价值分配

根据金十财经，泰海通证券在 5 月 15 日发布的研究报告指出，当前整个产业链的人工智能驱动价格上涨正在重塑半导体行业的价值分配。报告建议，具有核心壁垒的上游环节将受益最大，建议关注主要的存储公司和先进工艺代工厂。此外，报告强调关注核心材料领域的供需差距扩大和设备制造商加速国内替代的重要性。最后，报告建议优先关注具备优质计算能力的领先云服务提供商。人工智能产业链的通货膨胀已从上游核心硬件扩散至整个中游和下游产业链，形成了系统性的成本传导。人工智能代理从 “聊天” 到 “行动” 的演变预计将启动下一轮产业链通货膨胀周期。代理的实施预计将使 Token 消耗呈指数级增长（从 2024 年到 2025 年增长超过 300 倍），而由单个用户指令触发的后端计算将比普通聊天高出数倍。这种以任务为导向的持续调用将显著增加推理负载，导致对高带宽内存（HBM）人工智能加速器的需求呈指数级增长。然而，HBM 产能的扩张受到 “一对三” 晶圆消耗和低良率瓶颈的制约，预计供应释放要到 2027-2028 年。供需矛盾预计将加剧，可能引发新一轮的资源竞争和整个产业链的价格上涨。