营收:截至 2026 财年 Q1,公布值为 6.51 百万美元。每股收益:截至 2026 财年 Q1,公布值为 -0.02 美元。息税前利润:截至 2026 财年 Q1,公布值为 -58.49 万美元。净销售额截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,Syntec Optics Holdings, Inc. 的净销售额为$6,513,366,较 2025 年同期的$7,069,042 下降$0.6 百万,即 8%,主要由于医疗市场下降$1.0 百万,部分被消费市场增长$0.4 百万抵消。销售成本截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,销售成本为$5,552,574,较 2025 年同期的$4,760,424 增加$0.8 百万,主要由于材料成本(特别是铝)增加。毛利润截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,毛利润为$960,792,较 2025 年同期的$2,308,618 下降 58%,主要由于收入减少和销售成本增加。一般及行政费用截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,一般及行政费用为$1,736,839,较 2025 年同期的$1,780,166 略微下降 2%。运营(亏损)收入截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,运营亏损为- $776,047,而 2025 年同期为运营收入$528,452。其他(费用)收入总额截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,其他费用总额为- $121,810,较 2025 年同期的- $195,199 有所改善。所得税拨备(收益)截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,所得税拨备为$0,而 2025 年同期为$9,588,同比无重大变化。净(亏损)收入截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,净亏损为- $897,857,而 2025 年同期为净收入$323,665。净亏损增加主要是由于销售额下降$0.6 百万和销售成本增加$0.8 百万。每股净(亏损)收益截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,基本和稀释每股净亏损为- $0.02,而 2025 年同期为每股净收益$0.01。经营活动现金流量截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,经营活动提供现金$469,611,较 2025 年同期的$299,290 有所增加。主要驱动因素包括运营资产净变动$0.6 百万、折旧和摊销、股权激励和准备金变动$0.7 百万,部分被$0.9 百万的净亏损抵消。投资活动现金流量截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,投资活动使用现金- $294,325,较 2025 年同期的- $214,731 有所增加,主要是由于 2026 年为新客户购买一台机器花费约$0.4 百万。融资活动现金流量截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,融资活动提供现金$82,854,而 2025 年同期为使用现金- $142,442。主要驱动因素是 2026 年第一季度从关联方借款增加$0.2 百万。调整后 EBITDA截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,调整后 EBITDA 为- $96,080,而 2025 年同期为$1,388,309。客户集中度截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,Syntec Optics Holdings, Inc. 53% 的收入来自三家客户,这些客户的应收账款约为$2.5 百万。2025 年同期,46% 的收入来自三家客户,应收账款约为$3.3 百万。流动性与资本资源截至 2026 年 3 月 31 日,Syntec Optics Holdings, Inc. 在其$7.5 百万循环信贷额度下有$6,763,863 的未偿还款项,剩余可用额度约为$736,137。公司于 2026 年 4 月 30 日完成公开发行,总收益约$20.0 百万,净收益约$18.6 百万;2026 年 5 月 1 日,承销商行使额外股票购买选择权,带来约$2.8 百万的净收益。此次融资显著增强了公司的流动性状况和财务灵活性,预计将支持未来至少十二个月的运营、增长计划和战略投资。公司已利用部分收益偿还 M&T 银行循环信贷额度的未偿余额,管理层预计这将减少未来的现金利息支出。公司$7.5 百万的循环信贷额度仍可用至 2027 年 6 月 30 日,为营运资金需求、资本支出、有机增长计划和潜在战略机会提供额外灵活性。管理层将继续实施旨在改善未来毛利润和 EBITDA 的运营效率和成本削减计划。战略与展望Syntec Optics Holdings, Inc. 致力于通过内部设计和零部件制造到成像模块集成,实现系统解决方案的垂直整合,并通过自制工具、模塑和纳米加工实现高精度控制。公司专注于国防、医疗、消费和通信四个终端市场,并计划通过收购和拓展现有美国先进制造工艺,进入通信和传感等新市场。公司计划通过整合和收购实现非有机增长,扩大薄膜涂层玻璃、晶体和/或聚合物组件及其外壳的现有美国先进制造工艺组合,旨在将这些组件最终组装成高性能混合光电子系统,从而增长至通信和传感等新终端市场。