伯恩斯坦报告指出，AI 数据中心的连接性已成为新的瓶颈

根据 PANews 的报道，Bernstein 发布了一份长达 97 页的综合报告，指出 AI 数据中心的连接性已成为新的瓶颈，取代了计算能力。报告建议，铜和光纤互连将在长期内共存。虽然 Co-Packaged Optics（CPO）的方向明确，但预计大规模部署要到 2028 年之后。预计在 2026 年，印刷电路板（PCB）、味之素堆叠薄膜（ABF）以及低功耗光学/非功耗光学（LPO/NPO）等领域的性能将更加确定。