<p>先进工艺技术的半导体竞争正在加速。随着首批 2nm 芯片预计将在今年晚些时候投入生产，台积电已经开始着眼于更远的未来，并据报道已开始规划 1nm 工艺的开发。为了应对未来的需求和长期的技术升级，该公司还在建设多达 12 个新的晶圆厂，这些厂将作为 2nm 到 1.4nm 芯片节点的关键生产基地。然而，1nm 技术的全面商业化仍面临着显著的时间和基础设施限制。由于龙潭三期扩建项目的土地获取延迟，1nm 芯片的大规模生产不太可能在 2030 年或 2031 年之前开始。[TechWeb，中文]</p>

台积电

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半导体 ETF - VanEck Vectors

费城交易所 半导体 ETF - iShares

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

标普半导体 ETF - SPDR

半导体 3 倍做多 - Direxion

<p>台积电正在推进其半导体技术路线图，计划开发 1 纳米芯片，同时准备建设多达 12 座新的晶圆厂。首批 2 纳米芯片预计将在今年进入生产，但由于基础设施挑战，1 纳米技术的全面商业化可能要到 2030 年或 2031 年才能实现</p>

<p>The semiconductor race in advanced process technology is accelerating. As the first batch of 2nm chips is expected to enter production later this year, TSMC is already looking further ahead and has reportedly begun planning for 1nm process development. To prepare for future demand and long-term technology upgrades, the company is also building up to 12 new wafer fabs, which will serve as key production bases for nodes ranging from 2nm to 1.4nm. However, full commercialization of 1nm technology still faces significant time and infrastructure constraints. Due to delays in land acquisition for the Longtan Phase III expansion project, mass production of 1nm chips is unlikely to begin before 2030 or 2031. [TechWeb, in Chinese]</p>
<div class="lb-trans"><p>先进工艺技术的半导体竞争正在加速。随着首批 2nm 芯片预计将在今年晚些时候投入生产，台积电已经开始着眼于更远的未来，并据报道已开始规划 1nm 工艺的开发。为了应对未来的需求和长期的技术升级，该公司还在建设多达 12 个新的晶圆厂，这些厂将作为 2nm 到 1.4nm 芯片节点的关键生产基地。然而，1nm 技术的全面商业化仍面临着显著的时间和基础设施限制。由于龙潭三期扩建项目的土地获取延迟，1nm 芯片的大规模生产不太可能在 2030 年或 2031 年之前开始。[TechWeb，中文]</p>
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TSMC plans 1nm chip roadmap and up to 12 new fabs

- 台积电计划发展 1nm 工艺，预计 2nm 芯片将于今年投产。  
- 公司正在建设 12 个新晶圆厂，以满足未来需求。  
- 1nm 技术的全面商业化受基础设施和时间限制，预计 2030 年或 2031 年后才可量产。

台积电计划推出 1 纳米芯片的路线图，并计划建设最多 12 座新工厂