<p>Mikros Technologies 和 Carbice Corporation 正在调整最初为国际空间站开发的技术，以解决人工智能数据中心的散热问题。</p>
<p>Mikros 首席执行官 Drew Matter 和 Carbice 首席执行官 Baratunde Cola 在接受 EE Times 独家采访时表示，人工智能数据中心中日益严重的芯片热排放问题正在推动对液冷和新型热界面材料（TIMs）的需求，例如 Carbice 生产的碳纳米管部件。</p>
<p>两位首席执行官预计，他们的组件将有助于防止因过热而导致的 “降频”，这迫使亚马逊在弗吉尼亚的数据中心于 5 月 7 日关闭。根据路透社的报道，此次停机影响了包括加密货币交易所 Coinbase 在内的多家公司。</p>
<p>数据中心运营商通常使用降频来管理热量、电力消耗或流量，但这会带来显著的成本，包括长期的性能和声誉问题。根据美国工程服务提供商 Ketchum &amp; Walton 的数据，当服务器过热时，紧急热降频可能导致每小时高达 54 万美元的停机成本。</p>
<p>根据位于华盛顿特区的非营利组织环境与能源研究所的报告，到 2030 年，数据中心的电力需求将增加到美国年总消费的近 12%。数据中心的电力消耗正在给美国的电网带来压力。</p>
<p>博通与 Mikros 合作开发其 3.5D eXtreme Dimension SiP (XDSiP)，这是一种堆叠芯片平台，结合了 2.5D 和 3D 集成，使人工智能客户能够开发定制加速器 (XPUs) 和计算 ASICs。</p>
<p>Matter 在接受 EE Times 采访时表示：“博通正在设计下一代 XPUs，这将帮助推理社区在未来几年内发展，他们希望我们成为驱动热管理的合作伙伴，以散发这些高功率芯片的热量。”</p>
<p>Mikros 于 2025 年被 Jabil 收购，30 年前为国际空间站设计了用于冷却高功率密度电子设备的方案。该公司正在将这些设计应用于高性能计算和人工智能。</p>
<p>博通 AI 系统开发副总裁 Ken Kutzler 在 4 月的公告中表示：“通过与 Mikros 和 Jabil 合作，我们确保我们的定制 5-kW XPU 客户能够访问高性能冷却的强大生态系统。它们的微通道技术提供了必要的芯片级热阻，以释放我们 ASICs 的全部性能，从而实现无缝的芯片到冷却器的液冷路径，这对下一代高密度人工智能数据中心至关重要。”</p>
<p>Matter 表示，未来的数据中心正在采用液冷，而不是效率较低的空气冷却。液冷可以帮助减少超过三分之一的能源消耗，这部分能源用于驱动风扇和空调设备，而不是计算。</p>
<p>“未来三年内推出的芯片都是为液冷设计的，” 他指出。“液冷将在三到五年内完全成为常态。我们预计液冷的节省可能轻松超过每个机架一百万美元的成本。”</p>
<p>该公司的 MikroMatrix 设计使其冷板能够分配冷却液，以匹配下一代 GPU 的功率图。</p>
<p>Matter 说：“这也使我们能够在芯片上实现非常均匀的冷却，因为我们有这种 ‘像素’ 设计。当你有一个具有多个区域的新 GPU 时，我们实际上可以根据区域定制像素，这提供了更高的效率。”</p>
<p>Mikros 还与 Marvell Technology 合作，为共封装光学芯片进行定制设计。Matter 表示：“他们实际上是将光学组件引入芯片，因此这是一个冷板，不仅冷却芯片本身，还冷却周围的光学组件。” 他补充道：“这些收发器本身并不会传输像 CPU 或 GPU 那样的热量，但当它们被打包在一起并靠近 GPU 时，实际上会受到 GPU 热量的影响，因此你需要冷却交换芯片。”</p>
<p>Marvell 在去年一篇博客中表示，转向液冷使人工智能数据中心的机架密度更高，Mikros 技术对此起到了推动作用。</p>
<p>Marvell 指出，增加的机架密度是由 MikroMatrix 平台驱动的，该平台使用垂直于芯片表面的微通道矩阵阵列，显著增加了冷板内的接触面积，以改善热散发。</p>
<p>Matter 补充道：“当客户与博通或 Marvell 芯片合作时，我们能够与客户合作，满足任何定制需求。”</p>
<p>Carbice 创始人 Baratunde Cola 已经向卫星制造商发货其碳纳米管产品约七年。“几乎每一家主要的卫星公司在某种程度上都是我们的材料客户，” 他告诉 EE Times。“当我们进入计算领域时，最好的起点是游戏玩家。”</p>
<p>去年，Carbice 开始向游戏系统制造商 Cyberpower 供应其碳纳米管 TIM。</p>
<p>Cola 说：“我们今年将发货超过 50 万个 CPU。”</p>
<p>根据 Cola 的说法，Carbice 纳米管的垂直结构通过增加自由对流的表面积超过 10,000 倍来帮助散热。他补充说，碳纳米管与其他 TIM 的区别在于能够将冷板牢牢固定在芯片上。</p>
<p>Cola 说：“这是一种机械解决方案。Carbice 看起来像是一组竖立的卷曲薯条。这些卷曲的薯条可以压缩和伸展。每个制造的芯片在温度变化时都会改变曲率，因为芯片是多材料的。它们在制造中内置了热膨胀不匹配。在冷板与芯片的连接点上存在单点故障。由于粘度和应力分布的原因——这是无法避免的——将会发生随机降频事件和随机故障。”</p>
<p>Cola 指出，随着异构集成，材料堆叠不断变化，曲率问题变得更加明显。</p>
<p>他说：“我们的产品在曲率变化中保持接触。” “我们制造的产品是简单的便利贴。它只是一个可撕可贴的产品。”</p>
<p>Carbice 正在亚特兰大开设一座新的生产设施，靠近乔治亚理工学院，Cola 曾在该校担任热管理教授。根据 Cola 的说法，该设施的产量将比一年前增加三倍，以供应 Jabil 和 Flex 等合同制造 OEM。</p>
<p>Cola 说：“我们的产品一直在乔治亚理工的数据中心运行。乔治亚理工获得早期的 Nvidia 芯片；这是一项合作关系。我们在乔治亚理工的数据中心使用 Nvidia 芯片已经三年了，因此我们知道故障率。”</p>
<p>TIMs 包括润滑脂、间隙垫、相变材料、纳米管和石墨解决方案。</p>
<p>Matter 说：“当我们与像 Broadcom 这样的客户互动时，我们会寻找最符合需求的 TIM。有时，我们必须根据尺寸、性能或公差从一个系列中选择。”</p>
<p>Matter 表示，Carbice 的碳纳米管 TIM 在适应芯片变化方面具有优势。</p>
<p>Matter 指出：“我们非常了解那个团队。他们的产品很好，在某些应用中非常有用。客户会要求我们提供特定类型的 TIM。有时可能是以碳纳米管为重点，其他时候可能会根据他们系统的需求有不同的热界面要求。”</p>
<p>ADI 收购 IVR Tech 以加入数据中心的电源金矿。</p>
<p>Empower Semiconductor 的集成电压调节器（IVRs）可以直接放置在 AI 处理器封装内部。</p>
<p>相关主题：碳纳米管、数据中心、散热、液体冷却、功耗</p>
<p>公司：Broadcom、Carbice、Marvell Technology、Mikros Technologies</p>
<p>Alan 在亚洲担任电子记者已有大部分职业生涯。除了 EE Times，他还曾是彭博新闻和道琼斯新闻社的记者和编辑。他在香港和台北生活了超过 30 年，并在此期间报道了大中华地区的科技公司。请在 LinkedIn 上关注 Alan。</p>
<p>Alan 在亚洲担任电子记者已有大部分职业生涯。除了 EE Times，他还曾是彭博新闻和道琼斯新闻社的记者和编辑。他在香港和台北生活了超过 30 年，并在此期间报道了大中华地区的科技公司。</p>
<p>您必须注册或登录才能发表评论。</p>
<p>本网站使用 Akismet 来减少垃圾邮件。了解您的评论数据如何被处理。</p>

迈威尔科技

半导体 ETF - VanEck Vectors

SOXQ

动态半导体 ETF - Invesco

费城交易所 半导体 ETF - iShares

半导体 3 倍做多 - Direxion

标普半导体 ETF - SPDR

2 倍做多 MRVL ETF - GraniteShares

<p>Mikros Technologies 和 Carbice Corporation 正在利用国际空间站的技术来解决人工智能数据中心的热问题。他们的创新，包括液体冷却和碳纳米管热界面材料，旨在防止过热及相关成本。预计到 2030 年，数据中心的电力需求将显著上升，转向液体冷却预计将节省大量能源和成本。与博通和迈威尔科技等公司的合作正在提升下一代人工智能芯片的效率，促进更高的机架密度和改善的热管理</p>

<p>Mikros Technologies and Carbice Corporation are adapting technology originally created for the International Space Station to solve heat-dissipation problems in AI data centers.</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros Technologies 和 Carbice Corporation 正在调整最初为国际空间站开发的技术，以解决人工智能数据中心的散热问题。</p>
</div><p>Mikros CEO Drew Matter and Carbice CEO Baratunde Cola told EE Times in exclusive interviews that increasing chip heat-emission issues in AI data centers are driving demand for liquid cooling and new thermal interface materials (TIMs), such as the carbon nanotube parts made by Carbice.</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros 首席执行官 Drew Matter 和 Carbice 首席执行官 Baratunde Cola 在接受 EE Times 独家采访时表示，人工智能数据中心中日益严重的芯片热排放问题正在推动对液冷和新型热界面材料（TIMs）的需求，例如 Carbice 生产的碳纳米管部件。</p>
</div><p>The CEOs expect their components to help prevent the “throttling” caused by overheating that forced the May 7 shutdown of an Amazon data center in Virginia. The outage impacted companies such as cryptocurrency exchange Coinbase, according to Reuters.</p>
<div class="lb-trans"><p>两位首席执行官预计，他们的组件将有助于防止因过热而导致的 “降频”，这迫使亚马逊在弗吉尼亚的数据中心于 5 月 7 日关闭。根据路透社的报道，此次停机影响了包括加密货币交易所 Coinbase 在内的多家公司。</p>
</div><p>Data center operators typically use throttling to manage heat, power consumption, or traffic, yet it carries significant costs, including long-term performance and reputation issues. Emergency thermal throttling when servers overheat can result in downtime costs of up to $540,000 per hour, according to U.S. engineering services provider Ketchum &amp; Walton.</p>
<div class="lb-trans"><p>数据中心运营商通常使用降频来管理热量、电力消耗或流量，但这会带来显著的成本，包括长期的性能和声誉问题。根据美国工程服务提供商 Ketchum &amp; Walton 的数据，当服务器过热时，紧急热降频可能导致每小时高达 54 万美元的停机成本。</p>
</div><p>Data centers’ electricity demand in 2030 will increase to nearly 12% of total U.S. annual consumption, according to the Environmental and Energy Study Institute, a Washington, D.C.-based nonprofit organization. Data center electricity consumption is stressing power grids in the U.S.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据位于华盛顿特区的非营利组织环境与能源研究所的报告，到 2030 年，数据中心的电力需求将增加到美国年总消费的近 12%。数据中心的电力消耗正在给美国的电网带来压力。</p>
</div><p>Broadcom has partnered with Mikros for its 3.5D eXtreme Dimension SiP (XDSiP), a stacked-die platform that combines 2.5D and 3D integration, enabling AI customers to develop custom accelerators (XPUs) and compute ASICs.</p>
<div class="lb-trans"><p>博通与 Mikros 合作开发其 3.5D eXtreme Dimension SiP (XDSiP)，这是一种堆叠芯片平台，结合了 2.5D 和 3D 集成，使人工智能客户能够开发定制加速器 (XPUs) 和计算 ASICs。</p>
</div><p>“Broadcom is designing the next-gen XPUs that are going to help the inference community over the next few years, and they look to us to be a driving thermal partner to dissipate the heat on these incredibly high-powered chips,” Matter told EE Times.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 在接受 EE Times 采访时表示：“博通正在设计下一代 XPUs，这将帮助推理社区在未来几年内发展，他们希望我们成为驱动热管理的合作伙伴，以散发这些高功率芯片的热量。”</p>
</div><p>Mikros, acquired by Jabil in 2025, did designs for the International Space Station 30 years ago to cool high-power-density electronics. The company is adopting those designs for high-performance computing and AI.</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros 于 2025 年被 Jabil 收购，30 年前为国际空间站设计了用于冷却高功率密度电子设备的方案。该公司正在将这些设计应用于高性能计算和人工智能。</p>
</div><p>“By partnering with Mikros and Jabil, we are ensuring our custom 5-kW XPU customers have access to a robust ecosystem of high-performance cooling,” Ken Kutzler, VP of AI systems development at Broadcom, said in an April announcement. “Their microchannel technology provides the critical chip-level thermal resistance necessary to unlock the full performance of our ASICs, enabling a seamless chip-to-chiller liquid cooling path that is essential for the next generation of high-density AI data centers.”</p>
<div class="lb-trans"><p>博通 AI 系统开发副总裁 Ken Kutzler 在 4 月的公告中表示：“通过与 Mikros 和 Jabil 合作，我们确保我们的定制 5-kW XPU 客户能够访问高性能冷却的强大生态系统。它们的微通道技术提供了必要的芯片级热阻，以释放我们 ASICs 的全部性能，从而实现无缝的芯片到冷却器的液冷路径，这对下一代高密度人工智能数据中心至关重要。”</p>
</div><p>Upcoming data centers are adopting liquid cooling instead of less efficient air cooling, Matter said. Liquid cooling can help cut more than a third of the energy consumption from air-cooled data centers, which is spent running fans and air conditioning equipment instead of compute.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 表示，未来的数据中心正在采用液冷，而不是效率较低的空气冷却。液冷可以帮助减少超过三分之一的能源消耗，这部分能源用于驱动风扇和空调设备，而不是计算。</p>
</div><p>“Chips that are coming out in the next three years and they’re being designed for liquid,” he noted. “Liquid cooling is going to be fully the norm in probably three to five years. We are looking at savings with liquid cooling that could easily be upwards of a million dollars a rack over the lifetime of the rack.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“未来三年内推出的芯片都是为液冷设计的，” 他指出。“液冷将在三到五年内完全成为常态。我们预计液冷的节省可能轻松超过每个机架一百万美元的成本。”</p>
</div><p>The company’s MikroMatrix design allows its cold plates to distribute coolant to match the power maps of next-generation GPUs.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司的 MikroMatrix 设计使其冷板能够分配冷却液，以匹配下一代 GPU 的功率图。</p>
</div><p>“It also allows us to have very even cooling over the chip, and because we have this ‘pixel’ design,” Matter said. “When you have a new GPU with multiple zones, we can actually tailor the pixels to match the zones, and that provides for even more efficiency.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 说：“这也使我们能够在芯片上实现非常均匀的冷却，因为我们有这种 ‘像素’ 设计。当你有一个具有多个区域的新 GPU 时，我们实际上可以根据区域定制像素，这提供了更高的效率。”</p>
</div><p>Mikros is also working with Marvell Technology on custom designs for co-packaged optics chips. “They’re actually bringing the optics in toward the chip, and so it was actually a cold plate that cooled not only the chip itself but the optics around it in one solid cold plate,” Matter said. “Those transceivers in themselves don’t transmit the amount of heat that a CPU or GPU would, but when packaged all together and close to the GPU, they can actually be affected by the GPU’s heat, so you need to be cooling the switch chip.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Mikros 还与 Marvell Technology 合作，为共封装光学芯片进行定制设计。Matter 表示：“他们实际上是将光学组件引入芯片，因此这是一个冷板，不仅冷却芯片本身，还冷却周围的光学组件。” 他补充道：“这些收发器本身并不会传输像 CPU 或 GPU 那样的热量，但当它们被打包在一起并靠近 GPU 时，实际上会受到 GPU 热量的影响，因此你需要冷却交换芯片。”</p>
</div><p>Transitioning to liquid cooling enables higher densities of racks in an AI data center, Marvell said of the Mikros technology in a blog last year.</p>
<div class="lb-trans"><p>Marvell 在去年一篇博客中表示，转向液冷使人工智能数据中心的机架密度更高，Mikros 技术对此起到了推动作用。</p>
</div><p>The increased rack density is driven by the MikroMatrix platform, using a matrix array of microchannels oriented perpendicular to the chip surface, dramatically increasing the contact area within the cold plate for better heat dissipation, Marvell noted.</p>
<div class="lb-trans"><p>Marvell 指出，增加的机架密度是由 MikroMatrix 平台驱动的，该平台使用垂直于芯片表面的微通道矩阵阵列，显著增加了冷板内的接触面积，以改善热散发。</p>
</div><p>“When a client works with a Broadcom or a Marvell chip, for instance, we are able to work with that client for any customization that’s needed as well,” Matter added.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 补充道：“当客户与博通或 Marvell 芯片合作时，我们能够与客户合作，满足任何定制需求。”</p>
</div><p>Carbice founder Baratunde Cola has been shipping the company’s carbon nanotube products to satellite makers for about seven years. “Almost every single prime satellite company is a customer to some degree of our material,” he told EE Times. “When we got into compute, the best place to start was gamers.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Carbice 创始人 Baratunde Cola 已经向卫星制造商发货其碳纳米管产品约七年。“几乎每一家主要的卫星公司在某种程度上都是我们的材料客户，” 他告诉 EE Times。“当我们进入计算领域时，最好的起点是游戏玩家。”</p>
</div><p>Last year, Carbice started supplying its carbon nanotube TIM to gaming system maker Cyberpower.</p>
<div class="lb-trans"><p>去年，Carbice 开始向游戏系统制造商 Cyberpower 供应其碳纳米管 TIM。</p>
</div><p>“We’ll ship over half a million CPUs this year,” Cola said.</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 说：“我们今年将发货超过 50 万个 CPU。”</p>
</div><p>The vertical structure of Carbice nanotubes helps to dissipate heat by increasing surface area for free convection by a factor greater than 10,000, according to Cola. What differentiates carbon nanotubes from other TIMs is the ability to keep the cold plate stuck to the chip, he added.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据 Cola 的说法，Carbice 纳米管的垂直结构通过增加自由对流的表面积超过 10,000 倍来帮助散热。他补充说，碳纳米管与其他 TIM 的区别在于能够将冷板牢牢固定在芯片上。</p>
</div><p>“It’s a mechanical solution,” Cola said. “Carbice looks like an array of curly fries standing up. Those curly fries can both compress and extend. Every chip that’s made changes curvature with temperature, because the chips are multi-material. They have a thermal-expansion mismatch built into the manufacturing. You have a single point of failure at the connection point of the cold plate to the chip. Just because of the viscosity and the stress profile—and you cannot escape it—there will be random throttling events, random failures.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 说：“这是一种机械解决方案。Carbice 看起来像是一组竖立的卷曲薯条。这些卷曲的薯条可以压缩和伸展。每个制造的芯片在温度变化时都会改变曲率，因为芯片是多材料的。它们在制造中内置了热膨胀不匹配。在冷板与芯片的连接点上存在单点故障。由于粘度和应力分布的原因——这是无法避免的——将会发生随机降频事件和随机故障。”</p>
</div><p>With heterogeneous integration, material stacks are constantly changing, and the curvature problem becomes even more pronounced, Cola noted.</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 指出，随着异构集成，材料堆叠不断变化，曲率问题变得更加明显。</p>
</div><p>“Our stuff rides the change in curvature without losing contact,” he said. “The product we make is a simple sticky note. It’s just a peel-and-stick product.”</p>
<div class="lb-trans"><p>他说：“我们的产品在曲率变化中保持接触。” “我们制造的产品是简单的便利贴。它只是一个可撕可贴的产品。”</p>
</div><p>Carbice is opening a new production facility in Atlanta near the Georgia Institute of Technology, where Cola has been a professor of thermal management. The facility will triple Carbice’s output from a year ago to supply contract manufacturing OEMs such as Jabil and Flex, according to Cola.</p>
<div class="lb-trans"><p>Carbice 正在亚特兰大开设一座新的生产设施，靠近乔治亚理工学院，Cola 曾在该校担任热管理教授。根据 Cola 的说法，该设施的产量将比一年前增加三倍，以供应 Jabil 和 Flex 等合同制造 OEM。</p>
</div><p>“Our stuff’s been running in the Georgia Tech data center,” Cola said. “Georgia Tech gets early Nvidia chips; there’s a partnership. We’ve been running on Nvidia chips in the Georgia Tech data center for three years, so we know the failure rates.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Cola 说：“我们的产品一直在乔治亚理工的数据中心运行。乔治亚理工获得早期的 Nvidia 芯片；这是一项合作关系。我们在乔治亚理工的数据中心使用 Nvidia 芯片已经三年了，因此我们知道故障率。”</p>
</div><p>TIMs range from greases, gap pads, and phase-change materials to nanotubes and graphite solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>TIMs 包括润滑脂、间隙垫、相变材料、纳米管和石墨解决方案。</p>
</div><p>“When we interact with a client like Broadcom, for instance, we’re going to be looking for a TIM that best matches that need,” Matter said. “Sometimes, we’ll have to choose from one family or another based on size or performance or tolerances.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 说：“当我们与像 Broadcom 这样的客户互动时，我们会寻找最符合需求的 TIM。有时，我们必须根据尺寸、性能或公差从一个系列中选择。”</p>
</div><p>The carbon nanotube TIM from Carbice has strengths in its ability to adjust to chip changes over time, Matter said.</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 表示，Carbice 的碳纳米管 TIM 在适应芯片变化方面具有优势。</p>
</div><p>“We know that team very well,” Matter noted. “They have a good product, and they’re very useful in some applications. There are various applications where customers will ask us for a specific type of TIM. Sometimes it might be carbon nanotube-focused, others might have different desires for the way that their thermal interface works, depending on their system.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Matter 指出：“我们非常了解那个团队。他们的产品很好，在某些应用中非常有用。客户会要求我们提供特定类型的 TIM。有时可能是以碳纳米管为重点，其他时候可能会根据他们系统的需求有不同的热界面要求。”</p>
</div><p>ADI to Acquire IVR Tech to Join Data Center’s Power Gold Rush</p>
<div class="lb-trans"><p>ADI 收购 IVR Tech 以加入数据中心的电源金矿。</p>
</div><p>Empower Semiconductor’s integrated voltage regulators (IVRs) can be placed directly inside an AI processor package.</p>
<div class="lb-trans"><p>Empower Semiconductor 的集成电压调节器（IVRs）可以直接放置在 AI 处理器封装内部。</p>
</div><p>RELATED TOPICS: CARBON NANOTUBES, DATA CENTERS, HEAT DISSIPATION, LIQUID COOLING, POWER CONSUMPTION</p>
<div class="lb-trans"><p>相关主题：碳纳米管、数据中心、散热、液体冷却、功耗</p>
</div><p>COMPANIES: BROADCOM, CARBICE, MARVELL TECHNOLOGY, MIKROS TECHNOLOGIES</p>
<div class="lb-trans"><p>公司：Broadcom、Carbice、Marvell Technology、Mikros Technologies</p>
</div><p>Alan has worked as an electronics journalist in Asia for most of his career. In addition to EE Times, he has been a reporter and an editor for Bloomberg News and Dow Jones Newswires. He has lived for more than 30 years in Hong Kong and Taipei and has covered tech companies in the greater China region during that time. Follow Alan on LinkedIn</p>
<div class="lb-trans"><p>Alan 在亚洲担任电子记者已有大部分职业生涯。除了 EE Times，他还曾是彭博新闻和道琼斯新闻社的记者和编辑。他在香港和台北生活了超过 30 年，并在此期间报道了大中华地区的科技公司。请在 LinkedIn 上关注 Alan。</p>
</div><p>Alan has worked as an electronics journalist in Asia for most of his career. In addition to EE Times, he has been a reporter and an editor for Bloomberg News and Dow Jones Newswires. He has lived for more than 30 years in Hong Kong and Taipei and has covered tech companies in the greater China region during that time.</p>
<div class="lb-trans"><p>Alan 在亚洲担任电子记者已有大部分职业生涯。除了 EE Times，他还曾是彭博新闻和道琼斯新闻社的记者和编辑。他在香港和台北生活了超过 30 年，并在此期间报道了大中华地区的科技公司。</p>
</div><p>You must Register or Login to post a comment.</p>
<div class="lb-trans"><p>您必须注册或登录才能发表评论。</p>
</div><p>This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.</p>
<div class="lb-trans"><p>本网站使用 Akismet 来减少垃圾邮件。了解您的评论数据如何被处理。</p>
</div>

空间站技术转向用于冷却 AI 数据中心