新闻摘要：
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<li>在台湾生态系统中投资超过 100 亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并提升 AI 基础设施的先进封装能力</li>
<li>行业领先的基于 EFB 的 2.5D 封装将实现第六代 AMD EPYC CPU（代号 “威尼斯”）更高的互连带宽和效率</li>
<li>AMD Helios 机架级平台与 “威尼斯” 及 AMD Instinct MI450X GPU 的多千兆瓦部署计划预计将在 2026 年下半年开始</li>
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加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 5 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE）-- 为满足对 AI 基础设施日益增长的需求，AMD 今天宣布在台湾生态系统中投资超过 100 亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并提升下一代 AI 基础设施的先进封装制造能力。
AMD 正在与台湾及全球的战略合作伙伴合作，推动领先的硅、封装和制造技术，以实现更高的性能、更大的效率和更快的 AI 系统部署。这些努力建立在 AMD 深厚的生态系统合作伙伴关系和在芯片架构、高带宽内存集成、3D 混合键合以及下一代 AI 基础设施机架级系统设计方面的长期领导地位之上。
“随着 AI 的快速普及，我们的全球客户正在迅速扩展 AI 基础设施，以满足日益增长的计算需求，” AMD 董事长兼首席执行官 Lisa Su 博士表示。“通过将 AMD 在高性能计算方面的领导地位与台湾生态系统及我们的全球战略合作伙伴相结合，我们正在实现集成的机架级 AI 基础设施，帮助客户加速下一代 AI 系统的部署。”
今天的投资公告展示了 AMD 如何通过战略合作伙伴关系扩展其领导地位，推动下一代 AI 基础设施所需的硅、封装和制造创新：
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<li>EFB 生态系统开发： AMD 正在与台湾的 ASE 和 SPIL 以及其他行业合作伙伴合作，开发和验证下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术。EFB 架构提高了互连带宽并改善了功率效率，支持 “威尼斯” CPU。这些改进转化为更快、更高效的系统，能够在实际的功率和冷却限制下提供更高的每瓦性能。</li>
<li>与 PTI 的面板创新： AMD 与 PTI 合作，成功验证了行业首个 2.5D 面板基 EFB 互连技术。这项技术支持大规模的高带宽互连，使客户能够部署更高效的 AI 系统，同时改善整体经济性。</li>
</ul>
这些进展进一步巩固了 AMD 在大规模交付高性能 AI 基础设施方面的领导地位。通过将硅创新与强大的全球生态系统相结合，AMD 使客户能够加速下一代 AI 系统的部署。
生态系统加速 AMD Helios 部署
AMD 及其生态系统合作伙伴正在应用这些创新，以支持在 2026 年下半年部署 AMD Helios 机架级平台，标志着向生产就绪的 AI 基础设施迈出了重要一步。
领先的 ODM 合作伙伴包括 Sanmina、Wiwynn、Wistron 和 Inventec，正在帮助构建基于 AMD Helios 的系统，搭载 AMD Instinct™ MI450X GPU、第六代 AMD EPYC™ CPU、先进的网络解决方案和 AMD ROCm™开放软件栈，帮助将平台从设计扩展到大规模生产。
AMD Helios 平台旨在通过计算、互连带宽、内存容量和系统级集成的进步，提供突破性的 AI 性能，使客户能够更快地运行更大、更复杂的 AI 工作负载，同时优化功率和效率。
“Sanmina 很自豪能与 AMD 合作，提供大规模的下一代 AI 基础设施，” Sanmina Corporation 董事长兼首席执行官 Jure Sola 表示。“我们在 AMD Helios 制造方面的合作突显了生态系统的力量以及我们共同致力于为全球客户提供高性能、可靠解决方案的承诺。”
“Wiwynn 与 AMD 在 Helios 平台上的合作反映了我们致力于提供全面集成的机架级 AI 基础设施，” Wiwynn 总裁兼首席执行官 William Lin 表示。“我们共同赋能超大规模客户以大规模部署 AI，满足市场对性能、效率和可靠性的需求。”
“Inventec 很高兴能与 AMD 合作，提供高性能的 AI 和数据中心系统，” Inventec 总裁 Jack Tsai 表示。“我们共同使客户能够部署强大、节能的基础设施，以支持日益复杂的工作负载。”
“我们与 AMD 在提升扇出桥接技术方面的合作代表了在高容量应用中扩展先进封装的重要一步，” ASE 销售高级副总裁 Steven Tsai 表示。“通过共同努力实现 EFB 的工业化，我们为下一代数据中心平台提供了更高的性能、效率和灵活性。”
“SPIL 很自豪能与 AMD 合作，将 EFB 等创新封装解决方案推向市场，” SPIL 销售副总裁 John Yu 表示。“这些技术正在帮助将先进封装的应用范围扩展到新领域，同时支持 AI 基础设施的快速增长。”
“通过与 AMD 在面板基 EFB 上的合作，我们正在为先进封装提供新的可扩展性和成本效率，” PTI 董事长 DK Tsai 表示。“这项合作使得更快的市场交付成为可能，并支持下一代处理器（如 ‘威尼斯’）的高容量生产需求。”
“Unimicron 很高兴能为 AMD 提供先进的基板解决方案，因为高性能计算的封装需求变得越来越复杂，” Unimicron Technology Corp.基板 BU 总裁 Kevin Chen 表示。
“AIC 自豪地与 AMD 紧密合作 Helios 项目，支持机械架构，帮助实现这一先进的 AI 基础设施平台，” AIC 董事长 Michael Liang 表示。“我们在机架级和计算托盘设计上的合作反映了我们与 AMD 的合作关系的强大，以及我们共同致力于为下一代 AI 提供可扩展的高性能解决方案。”
“南亚 PCB 重视与 AMD 的合作，并致力于通过高质量的基板技术、卓越的制造能力和强大的供应链执行来支持先进封装的增长，” 南亚 PCB 总裁 Jack Lu 表示。
“金硕自豪地通过高质量的基板技术和可靠的供应链合作来支持 AMD 的先进封装增长，” 金硕总裁 Scott Chen 表示。
关于 AMD
AMD 推动高性能和 AI 计算的创新，以解决世界上最重要的挑战。今天，AMD 技术为云和 AI 基础设施、嵌入式系统、AI 个人电脑和游戏提供数十亿次体验。凭借广泛的 AI 优化 CPU、GPU、网络和软件组合，AMD 提供全栈 AI 解决方案，提供新一代智能计算所需的性能和可扩展性。了解更多信息，请访问 www.amd.com。
警示声明
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来源: 超微半导体公司（AMD）

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AMD 宣布将在台湾投资超过 100 亿美元，以通过战略合作伙伴关系和先进的封装能力增强 AI 基础设施。此次投资旨在支持 AMD Helios 机架规模平台的部署，该平台配备第六代 EPYC 处理器和 MI450X 图形处理单元，预计在 2026 年下半年推出可生产的系统。与当地合作伙伴如 ASE 和 SPIL 的合作将专注于开发下一代互连技术，以提高 AI 系统的性能和效率

AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure

- AMD 宣布在台湾生态系统投资超过 100 亿美元以支持 AI 基础设施。  
- 投资将扩大战略合作，提升先进封装能力以满足市场需求。  
- 预计 AMD Helios 平台将在 2026 下半年开始大规模部署。

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AMD 宣布将在台湾生态系统投资超过 100 亿美元，以加速人工智能基础设施的发展