
AMD 先进制程与封装布局受关注,半导体板块午后走弱

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截至 2026 年 5 月 21 日,半导体板块表现疲软,科创半导体 ETF 华夏下跌 6.36%,半导体设备 ETF 华夏下跌 4.00%。热门个股如上海合晶和艾森股份均大幅下跌。AMD 计划扩展其数据中心 CPU 产品至台积电 2nm 工艺,并加强先进封装能力。
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截至 2026 年 5 月 21 日,半导体板块表现疲软,科创半导体 ETF 华夏下跌 6.36%,半导体设备 ETF 华夏下跌 4.00%。热门个股如上海合晶和艾森股份均大幅下跌。AMD 计划扩展其数据中心 CPU 产品至台积电 2nm 工艺,并加强先进封装能力。
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