<p><strong>AMD（纳斯达克：AMD）周四表示，计划向台湾的芯片制造行业投资超过 100 亿美元，并推出了旨在与英伟达（纳斯达克：NVDA）在人工智能计算领域竞争的新处理器。</strong></p>
<p>这家半导体公司表示，这笔资金将用于台湾的芯片生产设施和人工智能技术开发。大部分投资将集中在改善芯片的制造和组装方式，特别是针对下一代人工智能系统。</p>
<p>由于台湾半导体制造公司（台积电，TPE：2330）是全球最大的代工芯片制造商，台湾在全球芯片生产中仍然占据中心地位。台积电为英伟达和苹果（纳斯达克：AAPL）等主要科技公司制造组件。</p>
<p>由于企业不断向人工智能基础设施投入资金，AMD 的股票今年已经翻倍。该公司正努力缩小与英伟达之间的差距，后者在周三公布了强劲的季度财报。</p>
<p>“通过与台湾及全球的战略合作伙伴合作，AMD 正在推进领先的硅、封装和制造技术，以实现更高的性能、更大的效率和更快的人工智能系统部署，” 该公司在公告中表示。</p>
<p>对台湾的承诺将重点与当地公司合作，以改善未来人工智能硬件的芯片封装和制造。AMD 表示，正在与台湾公司 ASE 和 SPIL 合作，开发将芯片连接在一起的技术，这可以提高性能和效率。</p>
<p>这些升级旨在支持 Helios，AMD 的人工智能服务器平台，预计将在 2026 年下半年推出。Helios 的制造合作伙伴包括 Sanmina、Wiwynn、Wistron 和 Inventec。</p>
<h3>AMD 的新处理器配备 16 个核心</h3>
<p>AMD（纳斯达克：AMD）还宣布了其 Ryzen AI Max+ Pro 495 芯片，试图在英伟达传闻中的笔记本处理器之前抢占先机。该芯片配备有 16 个核心和 32 个线程的 Zen 5 CPU，最高可达 5.2GHz。但它使用的是来自旧款 Ryzen AI Max+ 395 的相同 RDNA 3.5 图形架构。</p>
<p>该图形芯片 Radeon 8065S 具有 40 个计算单元，支持高达 160GB 的视频内存。AMD 表示，这是第一款能够独立处理 3000 亿参数人工智能模型的 x86 处理器。</p>
<p>另外还有两个版本：Ryzen AI Max Pro 490，配备 12 个核心和 24 个线程，以及 Ryzen AI Max Pro 485，配备 8 个核心和 16 个线程。两者都配备有 32 个计算单元的小型图形芯片。</p>
<p>AMD 早期的 Strix Halo 处理器因游戏而受到欢迎，而非人工智能工作。该公司希望为游戏设备发布更简单的版本，但由于内存供应问题，制造商取消了手持游戏系统。</p>
<h3>4000 美元的桌面电脑旨在挑战英伟达的开发平台</h3>
<p>AMD 则推出了一款名为 AMD Ryzen AI Halo 的小型计算机，尺寸为 6 英寸乘 6 英寸。这款 4000 美元的系统配备了旧款的 Ryzen AI Max+ 395 芯片、2TB 的固态硬盘和 128GB 的统一内存。</p>
<p>这使得 AMD 与英伟达的 4000 美元 DGX Spark 桌面电脑竞争，后者使用 ARM 处理器和 Blackwell 图形。英伟达的系统仅运行 Linux，而 AMD 的系统则支持 Linux 和 Windows，因此可以处理超出人工智能开发的常规计算任务。</p>
<p>AMD 声称其 AI Max+ 处理器在处理生成性人工智能工作负载方面的表现比苹果的 M4 Pro 芯片好四倍。苹果的 Mac mini 最近因在本地运行人工智能软件而受到关注。</p>
<p>配备 395 芯片的 Ryzen AI Halo 预计将在 6 月开始接受预订。配备更新版 Ryzen AI Max+ Pro 495 的版本 “即将推出”。配备新 495+ 芯片的华硕、惠普和联想的笔记本电脑预计将在今年第三季度上市。</p>
<p>这一时机使 AMD 与英伟达预计的笔记本处理器竞争，后者可能会在 6 月的 Computex 大会上首次亮相，同时英特尔的 Panther Lake 芯片也将发布。</p>
<p>如果你正在阅读这篇文章，你已经走在前面。通过我们的新闻通讯保持领先。</p>

英伟达

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<p>AMD 计划在台湾的半导体行业投资超过 100 亿美元，重点关注芯片生产和人工智能技术开发。此次投资旨在提升下一代人工智能系统的制造流程，并与当地公司如 ASE 和 SPIL 合作。AMD 还推出了新处理器，包括 Ryzen AI Max+ Pro 495，旨在与 Nvidia 在人工智能计算领域竞争。该公司正通过一款新的 4000 美元桌面系统和即将推出的搭载最新处理器的笔记本电脑来与 Nvidia 的产品抗衡</p>

<p><strong>AMD (NASDAQ: AMD) said Thursday it plans to invest more than $10 billion into Taiwan’s chip-making industry and rolled out new processors designed to take on Nvidia (NASDAQ: NVDA) in artificial intelligence computing.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>AMD（纳斯达克：AMD）周四表示，计划向台湾的芯片制造行业投资超过 100 亿美元，并推出了旨在与英伟达（纳斯达克：NVDA）在人工智能计算领域竞争的新处理器。</strong></p>
</div><p>The semiconductor company said the money will go toward Taiwan’s chip production facilities and AI technology development. Most of the investment targets improvements in how chips get manufactured and put together, particularly for next-generation AI systems.</p>
<div class="lb-trans"><p>这家半导体公司表示，这笔资金将用于台湾的芯片生产设施和人工智能技术开发。大部分投资将集中在改善芯片的制造和组装方式，特别是针对下一代人工智能系统。</p>
</div><p>Taiwan remains central to global chip production thanks to Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TPE: 2330), the world’s largest contract chipmaker. TSMC makes components for major tech companies like Nvidia and Apple (NASDAQ: AAPL)</p>
<div class="lb-trans"><p>由于台湾半导体制造公司（台积电，TPE：2330）是全球最大的代工芯片制造商，台湾在全球芯片生产中仍然占据中心地位。台积电为英伟达和苹果（纳斯达克：AAPL）等主要科技公司制造组件。</p>
</div><p>AMD’s stock has doubled this year as businesses keep pouring money into AI infrastructure. The company is trying to narrow the gap with Nvidia, which reported strong quarterly earnings Wednesday.</p>
<div class="lb-trans"><p>由于企业不断向人工智能基础设施投入资金，AMD 的股票今年已经翻倍。该公司正努力缩小与英伟达之间的差距，后者在周三公布了强劲的季度财报。</p>
</div><p>“Working with strategic partners in Taiwan and globally, AMD is advancing leading-edge silicon, packaging and manufacturing technologies that enable higher performance, greater efficiency and faster deployment of AI systems,” the company said in its announcement.</p>
<div class="lb-trans"><p>“通过与台湾及全球的战略合作伙伴合作，AMD 正在推进领先的硅、封装和制造技术，以实现更高的性能、更大的效率和更快的人工智能系统部署，” 该公司在公告中表示。</p>
</div><p>The Taiwan commitment will focus on partnerships with local companies to improve chip packaging and manufacturing for future AI hardware. AMD said it’s working with Taiwan firms ASE and SPIL on technology that links chips together, which can improve performance and efficiency.</p>
<div class="lb-trans"><p>对台湾的承诺将重点与当地公司合作，以改善未来人工智能硬件的芯片封装和制造。AMD 表示，正在与台湾公司 ASE 和 SPIL 合作，开发将芯片连接在一起的技术，这可以提高性能和效率。</p>
</div><p>The upgrades are meant to support Helios, AMD’s AI server platform set to launch in the second half of 2026. Manufacturing partners for Helios include Sanmina, Wiwynn, Wistron, and Inventec.</p>
<div class="lb-trans"><p>这些升级旨在支持 Helios，AMD 的人工智能服务器平台，预计将在 2026 年下半年推出。Helios 的制造合作伙伴包括 Sanmina、Wiwynn、Wistron 和 Inventec。</p>
</div><h3>AMD’s new processor packs 16 cores</h3>
<div class="lb-trans"><h3>AMD 的新处理器配备 16 个核心</h3>
</div><p>AMD (NASDAQ: AMD) also announced its Ryzen AI Max+ Pro 495 chip, trying to get ahead of Nvidia’s rumored laptop processors. The chip has a Zen 5 CPU with 16 cores and 32 threads that can hit speeds of 5.2GHz. But it uses the same RDNA 3.5 graphics architecture from the older Ryzen AI Max+ 395.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD（纳斯达克：AMD）还宣布了其 Ryzen AI Max+ Pro 495 芯片，试图在英伟达传闻中的笔记本处理器之前抢占先机。该芯片配备有 16 个核心和 32 个线程的 Zen 5 CPU，最高可达 5.2GHz。但它使用的是来自旧款 Ryzen AI Max+ 395 的相同 RDNA 3.5 图形架构。</p>
</div><p>The graphics chip, a Radeon 8065S, has 40 compute units and supports up to 160GB of video memory. AMD says this is the first x86 processor that can handle a 300 billion parameter AI model on its own.</p>
<div class="lb-trans"><p>该图形芯片 Radeon 8065S 具有 40 个计算单元，支持高达 160GB 的视频内存。AMD 表示，这是第一款能够独立处理 3000 亿参数人工智能模型的 x86 处理器。</p>
</div><p>Two other versions came out too: the Ryzen AI Max Pro 490 with 12 cores and 24 threads, and the Ryzen AI Max Pro 485 with eight cores and 16 threads. Both have smaller graphics chips with 32 compute units.</p>
<div class="lb-trans"><p>另外还有两个版本：Ryzen AI Max Pro 490，配备 12 个核心和 24 个线程，以及 Ryzen AI Max Pro 485，配备 8 个核心和 16 个线程。两者都配备有 32 个计算单元的小型图形芯片。</p>
</div><p>AMD’s earlier Strix Halo processors became popular for gaming more than AI work. The company wanted to release simpler versions for gaming devices, but manufacturers canceled handheld gaming systems because of memory supply problems.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 早期的 Strix Halo 处理器因游戏而受到欢迎，而非人工智能工作。该公司希望为游戏设备发布更简单的版本，但由于内存供应问题，制造商取消了手持游戏系统。</p>
</div><h3>$4,000 desktop aims to challenge Nvidia’s developer platform</h3>
<div class="lb-trans"><h3>4000 美元的桌面电脑旨在挑战英伟达的开发平台</h3>
</div><p>AMD instead launched a small computer called AMD Ryzen AI Halo that’s six inches by six inches. The $4,000 system has the older Ryzen AI Max+ 395 chip, a 2TB solid-state drive, and 128GB of unified memory.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 则推出了一款名为 AMD Ryzen AI Halo 的小型计算机，尺寸为 6 英寸乘 6 英寸。这款 4000 美元的系统配备了旧款的 Ryzen AI Max+ 395 芯片、2TB 的固态硬盘和 128GB 的统一内存。</p>
</div><p>That puts AMD up against Nvidia’s $4,000 DGX Spark desktop, which uses ARM processors and Blackwell graphics. Nvidia’s system only runs Linux, while AMD’s works with both Linux and Windows, so it can handle regular computer tasks beyond AI development.</p>
<div class="lb-trans"><p>这使得 AMD 与英伟达的 4000 美元 DGX Spark 桌面电脑竞争，后者使用 ARM 处理器和 Blackwell 图形。英伟达的系统仅运行 Linux，而 AMD 的系统则支持 Linux 和 Windows，因此可以处理超出人工智能开发的常规计算任务。</p>
</div><p>AMD claims its AI Max+ processor handles generative AI workloads four times better than Apple’s M4 Pro chip. Apple’s Mac mini has gotten attention lately for running AI software locally.</p>
<div class="lb-trans"><p>AMD 声称其 AI Max+ 处理器在处理生成性人工智能工作负载方面的表现比苹果的 M4 Pro 芯片好四倍。苹果的 Mac mini 最近因在本地运行人工智能软件而受到关注。</p>
</div><p>The Ryzen AI Halo with the 395 chip should be available for preorder in June. A version with the newer Ryzen AI Max+ Pro 495 is “coming soon.” Laptops from Asus, HP, and Lenovo with the new 495+ chip should show up in the third quarter this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>配备 395 芯片的 Ryzen AI Halo 预计将在 6 月开始接受预订。配备更新版 Ryzen AI Max+ Pro 495 的版本 “即将推出”。配备新 495+ 芯片的华硕、惠普和联想的笔记本电脑预计将在今年第三季度上市。</p>
</div><p>That timing puts AMD in competition with Nvidia’s expected laptop processors, which will probably debut at the Computex conference in June, along with Intel’s Panther Lake chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>这一时机使 AMD 与英伟达预计的笔记本处理器竞争，后者可能会在 6 月的 Computex 大会上首次亮相，同时英特尔的 Panther Lake 芯片也将发布。</p>
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<div class="lb-trans"><p>如果你正在阅读这篇文章，你已经走在前面。通过我们的新闻通讯保持领先。</p>
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AMD commits $10B to Taiwan's semiconductor chip packaging, manufacturing ecosystem

- AMD 将投资超过 100 亿美元于台湾芯片制造，推出新处理器。  
- 投资将用于提升芯片生产和 AI 技术开发，重点与当地公司合作。  
- 新处理器包括 16 核的 Ryzen AI Max+ Pro 495，将于 2026 年下半年发布。

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AMD 承诺投资 100 亿美元用于台湾的半导体芯片封装和制造生态系统