台湾半导体制造公司在美国新增了 1000 亿美元的投资，并将全年资本支出目标提高至 600 亿至 640 亿美元，而 Alphabet 将人工智能资本支出提升至 1950 亿至 2050 亿美元，三星则正在审查将其德克萨斯州泰勒工厂的初始规模翻倍的计划，以上信息来自界面新闻。SEMI 表示，全球半导体设备的上行周期可能会持续到 2028 年。Nvidia 还预付了 15 亿美元给 Amkor，以支持其美国先进封装能力的扩展。Amkor 位于亚利桑那州的先进封装园区总投资为 70 亿美元，预计将在 2028 年开始生产。此外，长鑫科技计划于 2026 年 7 月 27 日在科创板上市，界面新闻称这将使其成为该板块历史上第二大 IPO。在筹集的 295 亿元中，超过 200 亿元将用于晶圆制造线升级和 DRAM 研发，而其三条 12 英寸晶圆厂的目标是每月产出 40 万片晶圆。界面新闻表示，该公司的扩张预计将提升对光刻、刻蚀和测试设备的需求。
