我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。Ezurio 宣布推出基于德州仪器 AM67x SoC 的 Carbon AM67 OSM-MF 系统模块。该模块专为工业和医疗人机界面应用设计，具备高达 4 TOPS 的人工智能性能、三屏显示支持，并通过 Sona TI351 模块集成了 Wi-Fi 6/Bluetooth LE。该坚固的系统模块提供安全启动功能和长期软件支持，目前已开始采样，预计将在十月份进入量产
先进的人工智能、视觉、图形、安全和内置 TI CC3351 无线连接
, /PRNewswire/ -- Ezurio，全球嵌入式计算和连接的领导者，今天宣布推出 Carbon AM67 OSM-MF 系统模块 (SOM) - 一款安全、坚固且高度可配置的平台，旨在满足最苛刻的商业、工业和医疗 HMI 应用。
Carbon AM67 基于德州仪器 (TI) AM67x 处理器系列，结合强大的异构多处理能力、尖端的人工智能加速和通过 Ezurio 的 Sona™ TI351 无线模块的连接，后者配备 TI 的 CC3351 Wi-Fi 6® 和蓝牙® LE 伴随 IC。该 SOM 系列集成了 TI 的 TPS65224 PMIC、LPDDR4 RAM 和 eMMC 存储，采用紧凑的 45 × 30 mm OSM-MF v1.2 标准外形，提供可扩展性、灵活性和设计的长期可用性。
Carbon AM67 得益于 Ezurio 的 EZ BSP，这是一个从设计和制造到现场部署都内置安全性的板级支持包。EZ BSP 提供了一个信任链，具有安全启动、安全签名和长期支持的安全发布，所有这些都基于开源的 Yocto 和 Buildroot，且没有供应商锁定。
"Carbon AM67 代表了领先的计算性能，将平板电脑级 GPU 功率、设备内人工智能加速和先进的视觉管道引入紧凑且经过验证的 OSM-MF 外形，"Ezurio 的高级产品经理 Dan Kephart 说。"凭借高达 4 TOPS 的深度学习性能、三重显示能力和强大的工业接口，该平台使 OEM 能够应对最苛刻的 HMI、机器视觉和边缘 AI 应用，同时保持长期的可靠性、安全性和支持。"
Carbon AM67 通过先进的硬件和软件能力的结合提供这种性能：
- 支持高达三路独立显示，分辨率高达 3840 × 1080，平板电脑级 GPU（50 GFLOPs，OpenGL ES 3.2 和 Vulkan 1.2），以及硬件加速的 4K60 视频编码/解码
- 四路 MIPI-CSI-2 摄像头接口（每个最多 16 个虚拟通道），配备 600 MP/s 图像信号处理器，用于复杂的多摄像头视觉管道
- 两个板载深度学习加速器，总共提供高达 4 TOPS 的边缘 AI 应用性能
- 四个 1.4 GHz Arm Cortex-A53 应用核心和三个 800 MHz Arm Cortex-R5F MCU 核心，能够同时运行 Linux 和实时操作系统
- 安全和加密启动、专用安全区和安全文件存储，附加 EZ BSP 信任链和安全驱动的 BSP 发布
- 支持 Yocto Linux、Buildroot 和 FreeRTOS，以及配备 7 英寸显示屏、8.3 MP 摄像头选项和完整评估板的评估套件
- 可配置的温度等级（商业 0 到 +70°C 或工业 -40 到 +85°C）、内存（4 GB 或 8 GB LPDDR4）和无线选项（Sona TI351 Wi-Fi 6/蓝牙 LE）
"AM67x 处理器系列旨在高效、可扩展的边缘 AI 性能，推动工业和物联网市场的创新，"德州仪器 Sitara™ 处理器产品线经理 Sonia Ghelani 说。"通过 Carbon AM67，Ezurio 正在提供业界首个基于 AM67 的 SOM，配备 TI Wi-Fi——这是一个里程碑，结合了 TI 的处理器和无线连接产品组合，以及 Ezurio 深厚的无线和安全能力，加速设计师的生产路径。"
所有 Carbon AM67 无线配置均获得全球认证，允许 OEM 在全球目标市场中部署该模块，而无需额外的监管延误。
Carbon AM67 OSM-MF SOM 现已开始取样，量产套件和模块将于十月上市。了解更多信息，请访问：www.ezurio.com/carbon-am67-som
关于 Ezurio
Ezurio 工程师设计嵌入式无线连接和计算解决方案，为全球连接设备提供动力，拥有深厚的软件、安全、合规和长期生命周期支持的专业知识。我们的产品组合包括 RF 模块、系统模块、单板计算机、内部天线、物联网设备和定制解决方案，旨在加速开发并缩短上市时间。
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