公司成立于 1992 年,2007 年在深交所上市。目前已成为国内半导体封装材料行业的龙头企业。站在新的起点,公司将继续砥砺前行、挖潜增效,为国内及国际客户提供高可靠性和高性价比的卓越产品,立志成为全球半导体封装材料行业的头部企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司主要产品有引线框架产品、键合丝、电极丝、高精密模具。公司荣誉有宁波市红十字博爱功勋奖、鄞州区慈善楷模企业称号、2013 年度全国电子信息行业优秀创新企等。