华天科技

公司成立于 2003 年 12 月 25 日，2007 年 11 月 20 日在深交所成功上市。公司为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。公司的主营业务为集成电路封装测试。公司集成电路封装产品主要有 DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D 等多个系列。企业荣誉有甘肃省企业技术创新示范奖、2014 年中国半导体十大封装测试企业、第八届 (2013 年度) 中国半导体创新产品和技术等。荣获 “中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业” 等荣誉和称号。