
公司成立于 1984 年。经过多年发展,公司已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了中国印制电路板行业的领先企业。公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。主要产品有印制电路板、模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板、PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等。企业荣誉:第二十一届中国专利奖优秀奖,国家知识产权优势企业,2018 年度中国电子电路行业百强企业,2018 年度 CPCA 科学技术委员会先进企业,2019 年 (第 33 届) 电子信息百强企业,2019 年电子信息行业社会贡献影响力企业,电子信息行业自主创新成果推广自主创新技术奖 (原盘古奖),广东省科学技术奖励科技进步奖一等奖,深圳市科学技术奖科技进步奖二等奖,深圳创新企业 70 强第十位,欧洲联合审计合作组织 (JAC) 供应商 CSR 优秀奖。获评深圳碳排放交易所绿色低碳先锋企业、西门子客户零碳先锋奖、中国证券报第一届国新杯·ESG 金牛奖碳中和 50 强等荣誉。