深南电路

关于瓶颈时间线的更新：

- ABF 基板：1 年

/ 例如：味之素 (2802) 生产 ABF 膜，伊顿、欣兴电子、南亚 PCB 等制造基板

- HDI 板：超过 6 个月

/ 胜宏科技 (300476)、臻鼎 (4958)、欣兴电子、光宝科 (2313)、美库 (6787)

- 多层板：约 6 个月

/ 胜宏科技、深南电路 (002463)，$TTM 科技(TTMI.US)，金台电子 (2368)，

- CCL（覆铜板）：超过 6 个月（材料严重短缺）

/ 台光电 (2383)、生益科技 (600183)、TUC (6274)、ITEQ (6213)、南亚塑料 (1303)、瑞萨电子 (4004)

三井金属 (5706) / HVLP 铜箔。日东电工 / 玻璃纤维/布

- MLCC（多层陶瓷电容）、贴片电阻、钽电容、铝电解电容：15-20 周至 1 年以上

MLCC：村田 (6981)、三星电机、TDK (6762)、太阳诱电 (6976)、国巨 (2327)、华新科 (2492)

贴片电阻：国巨、华新科、KOA (6999)、罗姆 (6963) 和 $威世科技(VSH.US)

钽电容：京瓷/AVX、国巨/KEMET，再次是 $威世科技(VSH.US)

铝电解电容：尼吉康 (6997) Nichicon (6996) | 时间线来源 Digitimes，我负责添加了相关公司。

但情况稍微复杂一些，因为 MLCC 和其他元件在商品类型与 AI 数据中心需求之间存在混合。

无论如何，这只是一份有用的映射参考。