据媒体报道,中国智能手机巨头小米发布了一款新智能手机芯片 Xring O3,该芯片采用 Arm CPU 和 GPU 核心,由台积电(TSMC)以 3nm 工艺制造。新增这些芯片意味着像高通和联发科等现成芯片的销售额将受损。$Arm(ARM.US) $台积电(TSM.US) $高通(QCOM.US) #xiaomi #mediatek #semiconductors
来源:Dan Nystedt
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英伟达已连续七个交易日下跌,周一跌至 208.48 美元,这是自 2022 年以来最长的连跌纪录。在周三财报发布前,投资者情绪趋于谨慎,而存储芯片……的利空进一步加剧了此次下滑。
据媒体报道,中国智能手机巨头小米发布了一款新智能手机芯片 Xring O3,该芯片采用 Arm CPU 和 GPU 核心,由台积电(TSMC)以 3nm 工艺制造。新增这些芯片意味着像高通和联发科等现成芯片的销售额将受损。$Arm(ARM.US) $台积电(TSM.US) $高通(QCOM.US) #xiaomi #mediatek #semiconductors
来源:Dan Nystedt
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来源:
小米发布 3 纳米 Xring D100 智驾芯片,计划 2027 年商用
Phate Zhang 8 月 24 日 (CNEVpost)