传闻:媒体报道,中国 CCL 巨头建滔积层板通知客户,计划将 FR-4 及半固化片价格上调 15%,CEM-1/22F 价格上调 10%,原因是电子级玻璃纤维布、铜箔等原材料成本上涨,同时铜箔加工费也将上调。半固化片是多层电路板压合时使用的粘合材料(AI 服务器板层数正在增加:Blackwell GPU 板为 28-34 层,而 Vera Rubin 为 32 层或更多,相比之下通用服务器板为 8-12 层)。
来源:Dan Nystedt
一周市场概况:恒生指数上周累计上涨 1.63%,收于 24,963.23 点,全周走势先高后回。消息面方面,中东局势急剧升温,打压市场风险偏好;布伦特原油升穿 100 美元一桶,通胀预期回升推高美债收益率,压抑港股估值。另外,美联储 7 月议息会议临近,市场预测加息概率在一周内由不足 12% 飙升至近 35%,不确定性大增。成分股之中...
传闻:媒体报道,中国 CCL 巨头建滔积层板通知客户,计划将 FR-4 及半固化片价格上调 15%,CEM-1/22F 价格上调 10%,原因是电子级玻璃纤维布、铜箔等原材料成本上涨,同时铜箔加工费也将上调。半固化片是多层电路板压合时使用的粘合材料(AI 服务器板层数正在增加:Blackwell GPU 板为 28-34 层,而 Vera Rubin 为 32 层或更多,相比之下通用服务器板为 8-12 层)。
来源:Dan Nystedt