公司成立于 1994 年，2015 年在深交所上市，是 A 股上市的高新技术企业。公司始终以成为 “植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业” 为发展目标。公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材 (刀片等)。主要产品:12 英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231、82WT、8230CF、8230CIS、8230IR、12 英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261、6 英寸半自动单轴切割划片机-6110、JIGSAW7260、激光划片机 9130 以及 12 英寸全自动减薄机 3230 等、80 系列、71 系列、72 系列、79 系列、12 英寸双轴全自动切割划片机 80WT 等。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA 级信用企业，近年来，公司先后获评全国电子信息技术具发展潜力企业、河南省信息化与工业化融合示范企业、河南省知识产权优势企业、河南省首批物联网骨干企业、河南省制造业信息化科技工程数字化企业试点单位、郑州市市长质量奖，是国家安全生产监督管理总局评定的 27 家 “百佳企业” 之一。