联动科技

公司成立于 1998 年 12 月，2022 年 9 月 22 日，公司在深圳证券交易所创业板成功上市，成为南海区第 22 家上市企业，公司将努力践行 “以客户为中心以人为本高效协同开放进取” 的核心价值观，为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行，回馈股东、回馈客户，回馈社会，实现跨越式发展。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。