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据媒体报道，博通与台湾的力成科技将投资 4 亿美元，在新加坡建立一家合资工厂，用于生产高端芯片封装基板。该报道引用了力成科技向监管机构提交的文件。力成科技开发了用于 AI 数据中心等大型芯片的扇出型面板级封装技术。AMD 也是其扇出型面板级封装技术的客户。$博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) #力成科技 #新加坡

来源：Dan Nystedt

传闻：据媒体报道，援引未具名的供应链消息，由于 AI 芯片的关键封装技术仍严重短缺，台积电的 2027 年 CoWoS 封装产能预计将达到每月至少 20 万片晶圆（wpm）——这是一个保守估计。台积电几乎所有工厂建设项目都在 24 小时轮班赶工，以加速建设，部分原因是来自英特尔等公司的竞争。

对于 CoWoS 设备制造商来说，潜在的巨大商机正变成一场噩梦，有传言称台积电尚未决定订单分配。一些人担心台积电是在拖延以迫使降价，另一些人则表示设备交付需要 7-9 个月，进一步延迟可能导致他们错过截止日期。

要点：

台积电 CoWoS 产能（所有 wpm）

2024 年：30,000+

2025 年：70,000

2026 年：130,000（从原目标 110,000 上调）

2027 年：200,000+

市场希望到 2027 年底达到 240,000 至 260,000

英伟达仍使用超过 50% 的 CoWoS 产能

谷歌、亚马逊等云服务提供商的 AI 芯片已成为 CoWoS 到 2027 年的主要增长引擎。

英伟达已预留了台积电的大部分 SoIC 封装产能，因为其预计到 2027 年将增至每月约 50,000 片晶圆，高于此前估计的 10,000 至 20,000 片。

台积电的 SoIC 和 CoPoS 封装时间表已经确定，使设备制造商对 2020 年代末的产能有了清晰预期。

AMD 因无法获得足够的 CoWoS 产能，已将 50% 的订单转向日月光、矽品、安靠。它也跟力成科技有合作。

日月光、安靠、力成科技正在（除台积电外）最积极地扩张，因此设备制造商会获得更多订单。 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #力成科技 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电无法满足 CoWoS 需求，导致溢出订单流向封测专业厂商日月光和力成科技，并补充称，日月光已将其 2026 年资本支出从 70 亿美元上调至 85 亿美元，以满足与 AI 服务器、高速网络和汽车相关的先进封装（LEAP）需求，预计将带来 35 亿美元的收入，高于之前的 32 亿美元。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #Powertech

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，援引 AMD 首席执行官苏姿丰的话称，AMD 的新款 “威尼斯” CPU 已由台积电量产 2 纳米制程，并补充说另一款第六代 EPYC CPU“维拉诺” 也将采用 2 纳米制程。威尼斯是首款采用台积电最尖端制造工艺的高性能计算（HPC）芯片。AMD 还与台湾的 Powertech（PTI）合作，率先通过了首个基于面板的 EFB 互连认证，因为 AMD 转向 FOPLP（扇出型面板级封装）以实现更具成本效益的大规模封装。AMD 还在与日月光和矽品合作开发 2.5D 桥接互连技术。$AMD(AMD.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #Powertech #semiconductors

来源：Dan Nystedt