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1 月 23 日（路透社）-* 中国要求阿里巴巴及顶级科技公司准备英伟达 H200 订单 - 彭博新闻 * 北京将鼓励中国公司在批准 H200 订单的条件下购买一定数量的国产芯片 - 彭博新闻
Berenberg 预测，2026 年和 2027 年晶圆制造设备支出将分别增长 17% 和 16%，这主要得益于台积电在芯片制造工艺方面的进步。中国在芯片制造工具上的支出将保持稳定，但国内设备对于先进的存储芯片仍然不足。ASM International 预计将受益于早期的 A14 投资，而 ASML、应用材料、科磊和泛林集团将从主要芯片制造商的扩张中获益。英飞凌和意法半导体也有望分别从人工智能和工业市场的复苏中受益
先进微制造设备公司中国：预计 2025 年净利润增长约 28.7%-34.9%
港股早市上升，恒指半日升 88 点，报 26,718 点。阿里支持旗下芯片公司独立上市，股价升 2.6%。泡泡玛特因情人节限定款发售，股价扬逾 6%。小米宣布 25 亿元股份回购计划，股价升 2.5%。大市半日成交总额 1,279.38 亿元。
A 股三大指数表现分化，沪指微升 0.3%，深证成指涨 0.2%，创业板指小幅下跌 0.2%。人民币中间价升至 6.9929 兑美元，人民银行进行逆回购操作，净投放 383 亿元。商业航天板块热炒，南京熊猫股价上涨近 6%。医药商业股表现良好，益丰药房涨停。国际金价上扬，相关股票普遍反弹。
