颀中科技

公司作为高端先进封测领军企业，深耕集成电路封测服务。公司以凸块制造 (Bumping) 与覆晶封装 (FC) 为核心技术，在显示驱动芯片封测领域位居境内第一、全球前三;同时可提供电源管理、射频前端及功率器件等多元芯片的一站式封测服务。依托合肥与苏州双基地协同布局，高效服务全球顶尖客户，持续赋能先进封测领域高质量发展。公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。公司主要产品为显示驱动芯片。公司先后被授予 “江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心” 等荣誉称号。2023 年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获 “江苏省省级企业技术中心” 等荣誉称号。