公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造 (Bumping) 和覆晶封装 (FC) 为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司主要产品为显示驱动芯片封测、非显示类芯片封测。公司先后被授予 “江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心” 等荣誉称号。2023 年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获 “江苏省省级企业技术中心” 等荣誉称号。