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汇成股份
688403.SH
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。公司主营集成电路高端先进封装测试服务。主要产品为 LCD 面板显示驱动芯片 (DDI)、触控与显示驱动集成芯片 (TDDI)、AMOLED 面板显示驱动芯片。全球领先的显示驱动 IC 设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。
6.67 万亿
688403.SH总市值 -市值排名 -/-

财务评分

29/12/2025 更新
B
半导体厂商产品行业
同行业排名43/164
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分C
    • 净资产收益率(ROE)5.54%C
    • 净利率10.61%B
    • 毛利率22.92%D
  • 成长评分B
    • 营业收入同比22.17%A
    • 净利润同比18.36%B
    • 总资产同比6.50%B
    • 净资产同比10.67%B
  • 现金评分B
    • 现金流净利率942.47%B
    • 运营现金流同比22.17%A
  • 运营评分C
    • 资产周转率0.37C
  • 负债评分B
    • 资产负债率28.25%B

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行业排名
-/-
  • 市盈率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市净率
1年
3年
5年
10年
市净率
-
同行业排名
-/-
  • 市净率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市销率
1年
3年
5年
10年
市销率
-
同行业排名
-/-
  • 市销率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
股息率
1年
3年
5年
10年
股息率
-
同行业排名
-/-
  • 股息率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位

机构观点 & 持股股东

分析师评级

评级
占比
    • 股价
      --
    • 预测最高价
      --
    • 预测最低价
      --
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