汇成股份

公司目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造 (Gold Bumping) 为核心，并综合晶圆测试 (CP) 及后段玻璃覆晶封装 (COG) 和薄膜覆晶封装 (COF) 环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司主营集成电路先进封装测试服务。主要产品为 LCD 面板显示驱动芯片 (DDI)、触控与显示驱动集成芯片 (TDDI)、AMOLED 面板显示驱动芯片等。全球领先的显示驱动 IC 设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。