天承科技

公司成立于 2010 年，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023 年，公司在科创板上市，发展进入历史性新征程。公司将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局，持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务，是您值得信赖的合作伙伴！公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等。