公司成立于 2014 年 9 月 26 日,由国际上在射频半导体设计、应用、生产和销售领域经验丰富的专业人才归国组建而成,凭借在射频前端领域深厚的技术积累与研发实力,为业界带来了公司特有的小尺寸、高线性和高效率 GaAs+CMOS 射频前端解决方案。公司主要从事 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品包括 Wi-Fi FEM,即应用于 Wi-Fi 通信领域的射频前端芯片模组。