东吴证券：端侧 AI 散热机遇 微泵液冷关注艾为电子、南芯科技

东吴证券发布研报指出，随着设备算力需求激增，微泵液冷主动散热方案逐渐成为趋势，预计在 2025 年第四季度将实现落地。艾为电子和南芯科技在该领域布局前瞻，可能成为主要受益者。相较于传统被动散热，微泵液冷方案有望提升热效率 3 倍以上，预计到 2026 年将迎来放量的 “元年”。

艾为电子：加快高性能数模混合、电源管理等新料号推出

艾为电子在 2025 年半年度业绩说明会上表示，公司将加快推出高性能数模混合、电源管理和信号链芯片的新料号，积极布局端侧 AI 应用领域，开发多款端侧 AI 芯片。同时，公司将拓展下游客户资源，提升新产品的导入案例数量。2025 年上半年，公司已推出约 150 款新料号，覆盖消费电子、工业和汽车等领域。

A 股半导体芯片股午后拉升，芯原股份、艾为电子涨超 10%，成都华微、盛科通信、南芯科技、寒武纪等涨逾 5%。

艾为电子发布半年度业绩，归母净利润 1.57 亿元，同比增长 71.09%

艾为电子发布 2025 年半年度报告，营收 13.7 亿元，同比下降 13.40%；归母净利润 1.57 亿元，同比增长 71.09%；扣非净利润 1.23 亿元，同比增长 81.88%。公司通过高性能数模混合、电源管理、信号链产品布局，推动了利润增长，综合毛利率上升 8.03 个百分点，存货下降，公允价值变动收益增加。

艾为电子拟发行可转债募资不超 19.01 亿元 用于芯片研产、建设研发中心等

艾为电子计划发行可转债，募资不超过 19.01 亿元，主要用于全球研发中心建设及多项芯片研发和产业化项目，包括端侧 AI、车载芯片和运动控制芯片。