盛合晶微

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装 (WLP) 和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片。公司主要从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装业务。公司主要产品：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装。