中国在离子注入设备方面的本土化程度如何，还是这只是订单流入的正常化？
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来源：芯片与晶圆
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SEMI：全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元，受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动，今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续，预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。
晶圆厂设备（前端）今年预计增长 11% 至 1157 亿美元，超过此前预测的 1108 亿美元。2025 年组装/封装/测试设备（后端）：测试：预计增长 48.1% 至 112 亿美元组装/封装：预计增长 19.6% 至 64 亿美元$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $MKS(MKSI.US) $维易科精密仪器(VECO.US) $亚舍立科技(ACLS.US) $泰瑞达(TER.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)来源：Dan Nystedt
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关于功率半导体市场的 Ibiden 评论：
▫️功率半导体的需求预计从明年开始才会逐步恢复
▫️2025-2027 年碳化硅（SiC）采用预期被下调$意法半导体(STM.US) $IFX $安森美半导体(ON.US) $SOI $Wolfspeed(WOLF.US) #Accretech $亚舍立科技(ACLS.US) $Aehr测试系统(AEHR.US)
来源：Chips & Wafers
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$XFAB 第一季度关于#SiC 的评论验证了碳化硅正从由#电动汽车驱动的故事转向专注于数据中心应用的理论；至少目前是这样。
$亚舍立科技(ACLS.US) $AIXA $Wolfspeed(WOLF.US) $Aehr测试系统(AEHR.US) $意法半导体(STM.US) $安森美半导体(ON.US) $IFX来源: 芯片与晶圆
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中国成熟制程节点的产能扩张可能尚未结束。
$亚舍立科技(ACLS.US) 和 $应用材料(AMAT.US) 向中国的成熟制程晶圆厂销售离子注入机。尽管从 2024 年高峰水平有所下降，但出货量仍高于历史正常水平。https://t.co/asw58R6y8n来源：芯片与晶圆
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