
ACM Research, Inc.及其子公司在中国大陆及国际市场上开发、制造和销售资本设备。它还开发、制造和销售一系列包装工具,面向晶圆组装和包装客户。该公司提供前端生产过程的湿清洗设备;电化学镀膜、炉子、PECVD 和轨道平台;用于平面和晶圆表面的空间交替相移技术;及时激活的气泡振荡技术,适用于先进工艺节点的图案化晶圆表面;以及 Tahoe 技术和半关键清洗工具。它还提供先进的包装设备,如涂布机、显影机、光刻胶剥离机、清洗机、湿刻蚀设备和铜镀设备;先进的包装产品包括:Ultra ECP ap,它在包装前为成品晶圆提供均匀的金属层;Ultra C Developer,它将液体显影剂应用于光刻胶的选定部分以解析图像;Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper,它用于去除光刻胶;Ultra C Scrubber,它用于清洗和清洁晶圆;Ultra C Thin Wafer Scrubber,它针对某些亚洲组装工厂的超薄晶圆清洗子市场;以及 Ultra C Wet Etcher,它用于刻蚀硅晶圆和铜、钛互连