应用材料公司提供材料工程解决方案、设备、服务和软件,服务于美国、中国、韩国、中国台湾、日本、东南亚、欧洲及国际半导体及相关行业。该公司通过半导体系统和应用全球服务(AGS)两个部门运营。半导体系统部门包括半导体资本设备,以支持材料工程步骤,包括刻蚀、快速热处理、沉积、化学机械平坦化、计量与检测、晶圆封装和离子注入