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$英特尔(INTC.US) 周二（9 月 8 日）上涨 9%，此前有报道称该公司计划于 10 月初将 CPU 价格上涨 10%。这一举措被英特尔 3 倍做多 DLC（9DWW）放大，该 ETF 上涨了约 2...
台积电已将建厂速度加快至历史水平的 5 倍，目前在台湾有 13 座工厂在建，海外另有 5 至 6 座在建——总计近 20 座，但仍无法满足需求。联合营运长侯友宜表示，媒体报导指出建筑工人是关键瓶颈。此外，自去年底以来，台积电的设备需求几乎翻了一倍——设备供应商难以跟上这一节奏。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
摩根士丹利：晶圆厂设备
2026 年和 2027 年，存储和代工/逻辑晶圆厂设备将迎来大量增长。$泛林集团(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麦(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $应用材料(AMAT.US)
Iggy 的日记：Frencken 在 1 亿新元配售公告后下跌 8%
2026 年 8 月 28 日，下午
新闻：
Frencken (E28) 在周五提议进行 1 亿新元的股份配售后，跌幅高达 8.3%。《商业时报》报道（Shikhar Gupta，2026 年 8 月 28 日）。该股开盘低至 2.33 新元，较周二收盘价 2.54 新元下跌 0.21 新元。周三和周四交易曾暂停。
此次配售价为每股 2.2687 新元，共 4410 万股新股，较 8 月 25 日成交量加权平均价 2.5207 新元折让 10%，向机构和认可投资者私下配售。这约占现有已发行股份的 10.3%，完成扩股后占扩大后股本基础的 9.3%。BT（Young Zhan Heng，2026 年 8 月 27 日）称预计将于 9 月 3 日完成交割。
公司表示，此次募资将用于制造、机电一体化和先进塑料解决方案的扩张，并为战略投资和并购留出空间。扣除费用后，约 8740 万新元（90%）将专门用于该扩张和资产负债表，约 970 万新元（10%）用于营运资金或偿还银行贷款。截至 6 月 30 日，Frencken 拥有现金 1.23 亿新元和借款 5320 万新元。机电一体化业务（包括半导体业务）占 2026 财年上半年的营收比例为 90.1%。
BT 称，受 AI 热潮推动，年初至今 Frencken 股价仍上涨 78.9%。提及的客户包括应用材料公司和 ASML。
仅做报道：
这是一则配售故事，而非股息故事。Frencken 不在 “法医账本” 上，因此没有需要重述的止损线。开盘下跌 8% 是市场在对过去一年的 78.9% 涨幅后，对这一折让 10% 的发行进行定价。根据 BT 自己的数据，他们已有 1.23 亿新元现金对抗 5320 万新元的借款，所以按这些数字来看，这不是一个填补资金缺口的融资。额外的股份是用于实际产能扩张，还是仅仅停留在同一盈利水平之前，这是另一个问题。AEM 和 UMS 的年度表现保持其自身的事实。它们不能证实关于这只股票的任何事情。
非投资建议。
祝好，Iggy 🦖
高盛：WFE
整体市场增长> 大幅上调预测：高盛已上调其总 WFE 预测，预计 2026 年将达到 1500 亿美元（较旧预测增加 6%），到 2028 年将显著增至 2810 亿美元（较旧预测增加 35%）。> 强劲的同比增长 (YoY) 动能：在 2026 年强劲增长 36% 之后，预计总 WFE 的同比增长将在 2027 年达到 +45% 的峰值。细分领域拆解（DRAM & 代工/逻辑芯片领先）> 代工/逻辑驱动：代工和逻辑板块占据最大份额，预计 2026 年支出为 920 亿美元（上调 9%），并迅速增长至 2028 年的 1620 亿美元。> DRAM 激增：DRAM 预计将爆发式增长，从 2026 年的 480 亿美元增至 2028 年的 970 亿美元，反映出持续的高需求，同比增长率保持在 35% 以上。> NAND 落后：相比之下，NAND 近期面临下调（较旧预测降低 -4% 至 -13%），但仍预计到 2028 年恢复至 220 亿美元左右。区域趋势（中国 vs. 非中国）> 中国需求持续：中国继续对 WFE 投资保持强劲胃口，预计 2026 年将贡献 443 亿美元（占总 WFE 的 29%），并在 2028 年左右达到约 607 亿美元的峰值。> 非中国扩张：世界其他地区（非中国）占据支出的大部分，预计将从 2026 年的 1060 亿美元加速增长至 2028 年的 2202 亿美元（占市场的 78%）。(来源 @knockouttrader)$应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $ACM Research(ACMR.US)据媒体报道，台湾五大芯片封装测试厂（OSAT）今年资本支出将超过 4600 亿新台币（144 亿美元），以追赶 AI 相关需求。行业巨头日月光表示，目前最大的问题是如何加速 13 个新建项目和 8 个翻新项目的建设、设备安装及产能释放：
日月光：3350 亿新台币（105 亿美元）
力成科技：500 亿新台币
京元电子：500 亿新台币
矽品精密：200 亿新台币
芯原微电子：上半年 72 亿新台币，后续还有更多。
$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泰瑞达(TER.US) $康代影像科技(CAMT.US) $Nova测量仪器(NVMI.US) #BESI #Advantest
来源：Dan Nystedt
Semicap DRAM 收入正在飙升。新的高峰即将到来。ASML 凭借更高的 EUV 采用率，在 DRAM 领域不断抢占市场份额。AMAT 保持稳定。Lam 和 KLA 是周期性受益者。TEL 一直是份额的流失方，表现出乎意料地低迷。
来源：Sravan Kundojjala
据媒体报道，台湾 DRAM 制造商南科计划在台湾云林和屏东建设新的 12 英寸晶圆厂，用于生产 DRAM 和定制 DRAM。
-云林工厂将专注于面向 AI 的 10 纳米以下工艺节点产品。-南科的最新项目是位于林口的 5A DRAM 晶圆厂，投资额为 3000 亿新台币，预计将于 2028 年实现量产-媒体引用南科高管的话确认了新建更多晶圆厂的计划，但拒绝透露具体地点。$应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors来源：Dan Nystedt
突发：迈克尔·巴里在其最新持仓更新中终于承认自己判断失误
他：• 增加了微美光 $美光科技(MU.US) 的空头仓位 • 减少了卡特彼勒 $卡特彼勒(CAT.US) 的空头仓位 • 建立了 Invesco QQQ $QQQ 的空头仓位• 平仓了特斯拉 $特斯拉(TSLA.US) 的空头仓位• 平仓了应用材料 $应用材料(AMAT.US) 的空头仓位• 清仓了其半导体 ETF $SOXX 的空头仓位他未动其 NVDA 和 PLTR 的空头仓位据台湾半导体协会（SEMI）总裁赵宁报道，媒体称半导体测试与量测已成为影响 AI 芯片良率、成本、性能和量产速度的关键因素，使这项 formerly 幕后工作走向前台。现代测试与量测设备不再仅用于捕捉缺陷，而是将实时洞察反馈给设计、制造和封装环节，以加快故障排查速度。系统级测试（SLT）、老化测试和可靠性验证的重要性均有所提升。#Advantest $泰瑞达(TER.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $Nova测量仪器(NVMI.US)
来源：Dan Nystedt
