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台湾 7 月出口订单同比增长 61.9% 至创纪录的 979.4 亿美元，超出预期的 52.7% 增幅，媒体报道称。美国以 88.9% 的增幅位居所有地区之首，达 407.9 亿美元，创下有史以来最快的增长步伐。受 AI 和云服务强劲需求推动，包括服务器和网络设备在内的 IT/通信产品订单增长 89.5%，至 332.7 亿美元；而包括半导体和芯片制造服务在内的电子产品订单增长 71.7%，至 413.2 亿美元。官员预计 8 月出口订单将接近 1000 亿美元，增幅在 61.4%-64.8% 之间。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #广达 #纬创
来源：Dan Nystedt
传闻：由于某主要共同客户对 CoWoS 封装的需求激增，Intel 马来西亚接管了台积电的部分先进封装业务。媒体报道称，日月光、欣兴电子、富准精密等公司预计也将因此受益。随着封装瓶颈的缓解，台积电预计将交付更多先进芯片。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，英伟达宣布采用 CPO（共封装光学）技术的 Spectrum-X 交换机已进入量产阶段，并点名了 4 家台湾合作伙伴：台积电、富士康、日月光以及 Browave，还有中国领先的光学公司 TFC Communication。多家企业表示其订单簿已排至 2027 年，并预计供应紧张局面将持续到 2028 年。
CoreWeave、Lambda 和 Oracle 将成为首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太网交换机系统的企业，该系统号称在性能上实现巨大飞跃：
预计台积电和富士康将发挥关键作用，其中台积电通过其 COUPE 硅光引擎平台主导生产，该平台集成组件后由日月光进行封装，并使用 Browave 的光学元件。富士康则负责 CPO 交换机的最终组装。
富士康董事长刘扬伟表示，今年 CPO 交换机出货量将达到 1 万台，2027 年的出货量将数倍增长。
台湾的 FOCI 和 ShunSin 在供应链中占据了关键利基市场。媒体称，FOCI 在光纤阵列单元 (FAU) 方面的专长以及 ShunSin 先进的包装量产能力，使它们成为供应链下游的关键赢家。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)
来源：Dan Nystedt
硅品精密（SPIL）周二在台中斗六动工兴建一座耗资新台币 1000 亿元（31 亿美元）的 CoWoS 先进封装厂，旨在满足庞大的 AI 相关需求。媒体报道称，SPIL 过去两年的新厂投资总额已达 2000 亿元新台币。SPIL 是英伟达关键的封装合作伙伴。台积电将部分 CoWoS 工作外包给 SPIL 所属的日月光集团。台积电还将认证 “Copy Exact” 合作伙伴，SPIL 的设施设计旨在与之匹配。$日月光半导体(ASX.US) $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
$日月光半导体(ASX.US) 在过去 48 小时内提交了约 1.6 亿美元的设备采购订单：
3600 万美元的 Advantest + 3500 万美元的 Hon Precision 处理设备在 SPIL 提交，间隔一小时 - 完整测试单元。Advantest 的采购订单在 3 周内达到披露阈值，而处理器的披露阈值为 12 个月。此外还有 ASE 的 5000 万美元 ASMPT 批次 - 可能是 TCBs - 以及 All Ring Tech 用于包装线的 3900 万美元分配/自动化。来源：Chips & Wafers
据媒体报道，随着 AI 芯片晶圆尺寸增大，对更大尺寸基板的需求推动 ABF 基板制造商被迫加快扩张计划。报道指出，长期协议（LTAs）已不再足够：客户正通过多种方式支付费用，要求企业提前启动 2029-2030 年的扩张计划：
- 预付款
- 客户承担生产线设备费用
- 联合建厂等
- Unimicron 将 2026 年资本支出提高至 537 亿新台币
- ZDT 集团子公司 Leading Interconnect (China) 计划到 2030 年在深圳扩展至 7 家或更多工厂
- Kinsus Interconnect 在三年内增加 196 亿新台币的资本支出（预计 2026 年为 140 亿新台币，2027 年为 160 亿新台币）
- Nan Ya PCB 预计将增加资本支出以扩建现有工厂，并租赁及改造台湾南部的一家工厂
AMD 首席执行官 Lisa Su 最近访问了台湾，宣布投资 100 亿美元用于供应链，包括 EFT（ Elevated Fanout Bridge）先进封装生态系统——媒体称基板制造商在其中占据重要地位。 $AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #Unimicron #Kinsus #NanYaPCB
来源：Dan Nystedt
AUO（友达光电），这家显示面板制造商，计划花费 86.4 亿新台币（2.67 亿美元）建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线：包括 Glass Core（结构）、Redistribution Layer（RDL，精细金属布线）和 Through Glass Via（TGV，用于连接各层的微小玻璃钻孔）。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux（群创光电）已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月，AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。
$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors
来源：Dan Nystedt
芯片封装巨头 ASE（日月光）表示，由于先进封装和普通封装需求强劲，其 2026 年资本支出预计将从 85 亿美元上调至 105 亿美元。这是今年以来的第二次上调，媒体报道称该数字基于分析师估算。这将是 ASE 历史上最大的资本支出。预计资本支出将平均分配给工厂和设备。值得注意的是，ASE 认为玻璃基板和硅光子学是克服硬件瓶颈的关键，因此可能会纳入资本支出计划。
ASE 还在台湾购买了更多工厂，一家来自面板制造商友达光电（NT$63 亿），以及来自知名零食制造商乖乖的土地和建筑物。（注：由于洁净室的原因，改造旧电子工厂的速度可能比新建快得多。不确定来自零食制造商的建筑物是否适用，但其芯片袋因放置在服务器旁以确保 ‘行为端正’ 且不出故障而闻名。也许工厂也会如此？）$日月光半导体(ASX.US)来源：Dan Nystedt
ATE 采购警报 $日月光半导体(ASX.US) <> 爱德万测试
ASE 最近的公告披露，过去 4 个月内累计向爱德万测试订购了约 2.1 亿美元的 ATE 设备。来源：Chips & Wafers
据媒体报道，引用国营台电的数据，台湾的半导体产业在 2030 年将占台湾总电力消耗的 24.34%，高于今年的 17.71%。这意味着到 2030 年将达到 800 亿千瓦时，而今年为 520 亿千瓦时。到 2035 年，半导体产业的用电量将达到 1100 亿千瓦时，占台湾电力的 30.38%。台积电（TSMC）是台湾最大的芯片制造商，目前在台湾运营 19 座先进晶圆厂和封装厂，另有 13 座正在台湾各地建设中。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $美光科技(MU.US) $日月光半导体(ASX.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
台积电及其他高耗能企业可能很快面临成本上升：据媒体报道，台湾立法委员将于周三（7 月 22 日）审议一项提案，要求主要电力消费者（台积电是最大用户）在签订 5MW 或以上的电力合同时安装自备电源。该提案预计将影响半导体、AI 数据中心、光电等领域的约 400 家公司。此举旨在避免对台湾电网造成压力。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US) $Bloom Energy(BE.US) $GE航空航天(GE.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，由于 AI 相关销售强劲，日月光半导体第二季度营收增长至创纪录的 1910.6 亿新台币（59.5 亿美元），同比增长 26.7%。这家芯片封装测试巨头报告称，6 月营收增长 32.9%，达到 657.8 亿新台币，为其有史以来第二好的月份。$日月光 (ASX) $英伟达 (NVDA) $超微半导体 (AMD) $艾马克技术 (AMKR) #半导体
来源：Dan Nystedt
媒体报道，台湾 6 月半导体出口额同比增长 33.4%，达到 241.1 亿美元，推动第二季度芯片出口额增至 711.5 亿美元，增长 43.7%。
-2026 年上半年芯片出口额增长 43.9%，至 1331.7 亿美元，其中 DRAM 芯片出口额增长 158.5%，至 185.5 亿美元6 月整体出口额达到 748.3 亿美元，创下历年 6 月最高纪录，在人工智能相关产品需求火爆的背景下，较去年同期增长 40.3%。6 月进口额增速更快，增长 51.8% 至 626.3 亿美元，部分原因是芯片设备进口增加，增长 58.9% 至 61.1 亿美元-2026 年上半年芯片设备进口增长 30.8%，至 257.2 亿美元-2026 年上半年芯片进口（主要是 DRAM/HBM）增长 62.6%，至 955.5 亿美元 $台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US) #semiconductors来源：Dan Nystedt
只是我最近看到的一些比较有意思的新闻：
1. 摩根大通：将中国仿生人出货量预测从今年早些时候的 1.4 万台和 2.8 万台，修正为 2026 年达到 5 万台。
2. 摩根大通：探针卡和测试插座可能涨价（贵金属涨价 + 测试针脚产能严重短缺）
3. 电容器涨价：国巨的 MLCC、铝电解电容、钽电容、聚合物铝电容、薄膜电容和超级电容。
4. $Meta(META.US) Vistara 架构：使用较旧的 DDR4 内存，并以 CXL 作为内存扩展 $Astera Labs(ALAB.US)
5. OpenAI 实现了推理优化突破，将成本减半并降低 GPU 需求。
6. 在三星与美国大型科技客户签署长期协议后，MLCC 也正在签署长期协议。
7. 电网电力瓶颈引发了 Brookfield 对$Bloom Energy(BE.US)燃料电池的融资增加 5 倍（250 亿美元）。
8. 台湾的芯片封装和测试供应链包括主要的 OSAT 供应商，如$日月光半导体(ASX.US)、力成科技、欣铨科技、颀邦科技、南茂科技和讯芯科技。
专门的测试公司包括京元电子、矽格和精测电子，而测试接口供应商包括旺矽科技、MPI、精测电子、中华精测和赫微斯测试解决方案。
引线框架制造商包括佳凌科技、SDI 和 CWTC，而主要的 IC 基板供应商包括欣兴电子、景硕科技、南亚电路板和臻鼎科技。（Digitimes）- 台湾的 OSAT 供应商正在提价
内存和 IC 封装测试产能都已成为半导体供应链的瓶颈
据媒体报道，日月光半导体（ASE）首席运营官吴田光表示，受 AI 相关订单导致的严重产能短缺影响，公司今年的先进半导体封装与测试收入将翻倍，其 2026 年 85 亿美元的资本支出预测 “很可能需要再次上调”。吴田光还补充说，日月光正在评估涨价。目前，日月光有 15 座工厂正在建设中，并计划在美国再建 2 座，加上已有的 2 座，总计将达到 4 座。 1/2 $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
$日月光半导体(ASX.US) 确认来自 $康代影像科技(CAMT.US) 的订单约 6300 万美元，以及来自 $ASMPT 的订单约 3900 万美元。
平均售价暗示了来自 Camtek 的高端设备，以及来自 ASMPT 的晶圆键合/倒装芯片设备。
来源：Chips & Wafers
$AMD(AMD.US) 在 52 周新高名单中。 目前名单中今日成交量超过 75 万且价格超过 5 美元的标的：
AAL AAXJ ABSI ACMR ADI AIP AIPO ALAB ALGM ALKS AMAT AMD AMDL APGE APH APLE ARKG ASH ASHR ASML ASX ATEN ATI AUPH AVEM BAI BBJP BE BEAM BEN BEX BMO BNS BOXX BTSG BTX BWEN CAT CDNA CGEM CGGO CIFR CINF CLOV CNK COHU CORO CRDO CTOS CVS CWAN CXW CYTK DBRG DFAE DFEM DFTX DKS DRAM DRH DVA EC EEM EMXC ENTG ESGE ESI ETN EUV EWJ EWT EXTR FHI FLJP FRO FTRA-U GEO GGOV GNRC GPIQ GTLS GTX HNGE HSBC HST IBKR ICHR ICVT IEMG IMVT ING INIO INN INTC INTW IWM JEPQ JETS KARD KEEL KEYS KLAC LFST LQDA LRCX LSCC LTH MKSI MRVI MRX MTUM MU MUU NBIG NBIL NBIS NEBX NVRI NVT OSW OUST PAVE PBI PENG PFG POWI PTRN Q QNT RIOT RLJ ROK RVMD RY SCHA SCHE SHO SIMO SMH SNDK SNDU SNEX SNXX SOXL SOXQ SOXX SPHQ SPMO SVXY SYRE TER TGTX TKR TNA TRV TRVI TSEM TSM TSMX TTMI TVIVU TVTX TWST TXG TXN UBS UCTT ULCC UMC URGN URTY UUP VCYT VICR VIK VIRT VLUE VPL VTWO VWO VXUS WLCOU WULF WYFI XBI XHR来源：Sunrise Trader
据媒体报道，芯片封测巨头日月光（ASE）为满足激增的需求，仅在 6 月就已投入 620.8 亿新台币（约合 19.6 亿美元）用于采购生产线设备，其中最大一笔支出来自其子公司矽品精密（SPIL），达 594.2 亿新台币。英伟达是矽品精密的关键客户。
在其第一季度财报电话会议上，日月光将其 2026 年的资本支出预测从之前的 70 亿美元上调至 85 亿美元，并表示预计今年先进封装收入将超过 35 亿美元。
文章仅明确提及了三家设备供应商：Camtek（以色列）、ASMPT（香港）、Semtek Corp.（台湾）。$英伟达(NVDA.US) $日月光半导体(ASX.US) $康代影像科技(CAMT.US) #ASMPT $0522.HK #Semtek
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，台湾预测其年度电力需求在 2026 年至 2035 年间将每年增长 2.5%，以满足 AI 数据中心和其蓬勃发展的半导体行业的需求，高于过去十年 1.2% 的平均增长率。媒体指出，2.5% 的预测值低于 2024 年对 2026-2035 年 2.8% 的预测，并强调英伟达 CEO 黄仁勋在近期访问期间多次表示：“台湾需要更多电力。”
官员表示，该预测高于韩国对 2026-2035 年每年增长 2.1% 的预测，以及日本对 2020-2040 年 1.1% 的预测。官员还表示，目前半导体行业的电力需求显著大于 AI 数据中心的需求。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $联电(UMC.US) #semiconductors #semiconductor
来源：Dan Nystedt
