日月光半导体

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A
AI Gossip2026年10月21日 01:45
欣兴电子董事长简山杰表示，由于材料和生产机械短缺，2027 年基板短缺情况仍将存在。媒体报道称，设备交货周期已 “显著” 延长，某些设备的交付时间甚至长达 30 个月。随着各大厂商纷纷建设新厂，超过 80% 的设备交货周期都已延长。在材料方面，短缺问题已持续近两年，公司仍在持续监控（ABF、T-glass、CCL）。基板是先进半导体封装的关键组件。$台积电 (TSM.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) $应用材料 (AMKR.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
A
AI Gossip2026年10月12日 01:55
据媒体报道，随着供应远远落后于需求，先进半导体测试价格预计将上涨 10% - 30%，媒体称即将到来的涨价为 “史上最强”。随着芯片变得日益复杂，芯片测试时间持续延长，而云巨头纷纷推出自有 AI 芯片，需求激增。报告称，针对小型客户的加急订单测试价格已翻倍，并指出日月光（ASE）、京元电子（KYEC）、PTI 和 Ardentec 均从更强的定价能力中受益。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) $泰瑞达(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $科休半导体(COHU.US) #BESI #Advantest #TokyoElectron #ChromaATE
来源：Dan Nystedt
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A
AI Gossip2026年10月8日 21:55
台湾 9 月半导体出口额同比增长 46.1% 至 297.4 亿美元，今年 1-9 月累计达 2200 亿美元，同比增长 47.3%，推动台湾 9 月单月出口额创下历史新高。
据媒体报道，受 AI 相关业务机会扩大以及科技产品传统旺季强劲销售带动，整体出口额增长 60.9% 至 872.2 亿美元；进口额也创历史新高，同比增长 51.7% 至 635.9 亿美元。
IT 及音视频设备出口额激增 103% 至 391.3 亿美元，该类别包括 AI 服务器、通用服务器、个人电脑和显卡；电子元器件（含半导体）出口额增长 45.3% 至 311.3 亿美元。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US)
来源：Dan Nystedt
E
Equity research2026年9月29日 14:15
瑞银：英伟达的 CPO 供应商
$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $泰瑞达(TER.US) $日月光半导体(ASX.US)
A
AI Gossip2026年9月7日 07:56
以下是 ASE（日月光）企业研发总监 Calvin Lee 的文章摘要，他正在主导 3D IC 封装技术的发展。
对投资者而言，关键要点在于：随着封装复杂性的增加，微凸块（microbumps）拥有令人惊讶的广阔发展空间。它们能够在现有的后端制造流程中进行扩展的能力，使其成为扩大先进封装产能的低风险路径，而混合键合（hybrid bonding）则主要集中在那些增量性能足以证明其显著更高的制造要求合理的应用场景中……
“微凸块和混合键合都能实现高密度的芯片到芯片以及芯片到晶圆的集成，但它们对制造工艺提出了截然不同的要求。这些差异很重要，因为它们有助于解释为什么微凸块仍然是目前大规模生产的首选解决方案。
👉制造成熟度：
微凸块加工建立在 OSAT（外包半导体组装与测试）和晶圆代工厂已经部署的基础设施之上：电镀、光刻胶图形化、UBM（_under-bump metallurgy，凸下金属）形成和回流。关键挑战是继续向更细的节距推进，40–100µm 已经确立，20µm 正成为一个重要目标。这 largely 是对现有工艺的延伸，而非制造环境的根本性改变。
混合键合需要更紧密的工艺流。表面处理、CMP（化学机械抛光）、等离子体活化、污染控制和亚微米对准都变得至关重要。在实践中，这将更多类似前道的工艺要求引入封装流程，增加了资本密集度和工艺复杂性。这使得在广泛的制造基地中部署混合键合变得更加困难。
👉供应链与工艺控制：
微凸块生态系统已趋成熟。铜、镍、焊料合金、UBM 材料及相关设备可从广泛的供应商处获得，且该工艺具有足够的容错性，以支持多源采购和不同工厂间的生产。
混合键合对表面粗糙度、晶圆平整度、氧化物特性、污染和键合条件的相对微小变化更为敏感。因此，工艺配方和设备之间的耦合更加紧密，使得资格认证、二次 sourcing 以及在站点间转移生产变得更加困难。对投资者而言，这一点很重要，因为它可能转化为更长的认证周期、更高的转换成本以及产能扩张期间更大的执行风险。
👉对准与良率：
微凸块在工艺容差方面也具有根本优势。基于焊料的连接在组装和回流过程中提供了一定的机械顺应性，有助于吸收轻微的对准误差、晶圆弯曲和热失配。随着封装尺寸的增加和异构芯片的组合，这种优势变得越来越有价值。
混合键合通过消除大部分容差来换取显著更高的互连密度。直接的铜对铜或氧化物对氧化物键合需要对准和表面条件进行极其严格的控制。在传统微凸块流程中可以容忍的缺陷，反而可能成为良率的限制因素。结果是工艺窗口变窄，且良率学习曲线更加陡峭，特别是在芯片尺寸和堆叠高度增加时。
👉OSAT 视角：
这正是区分变得特别重要的地方。微凸块已经提供了芯片组、HBM 和大尺寸 2.5D 封装所需的密度、带宽和功率特性，同时与既定的后端工艺兼容，如 RDL（重分布层）形成、已知良品芯片组装和 chip-on-wafer 键合。
该技术也在持续扩展。例如，VIPack 的目标是通过改进冶金堆栈，将节距从大约 40µm 推进至 20µm，而不是彻底改变封装架构。
混合键合将在互连密度和电气性能足以证明额外工艺复杂性合理的情况下变得越来越重要，特别是对于高要求的 3D 逻辑和未来存储架构。但对于市场的大部分而言，微凸块提供了一个诱人的权衡：足够的互连密度、成熟的设备和材料生态系统、更广泛的制造灵活性以及更具包容性的良率表现。”
来源：Chips & Wafers
A
AI Gossip2026年8月30日 22:56
据媒体报道，谷歌张量处理单元（TPU）需求强劲、英特尔因聚焦 EMIB 而增加外包，以及成本与需求上升导致的价格上涨，正共同推动日月光（ASE Technology）先进封装和测试订单的繁荣。报道补充称，谷歌已通过博通、联发科、美满电子和 AMD 等合作伙伴大幅扩大 TPU 产能，从而为日月光带来大量增量订单。市场预计谷歌到 2028 年的 TPU 出货量将达到 1200 万至 1500 万颗。台积电仍是谷歌的芯片制造及 CoWoS 合作伙伴，而日月光也是 TPU 产能爬坡的主要受益者之一。$日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英特尔(INTC.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
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AI Gossip2026年8月21日 01:56
台湾 7 月出口订单同比增长 61.9% 至创纪录的 979.4 亿美元，超出预期的 52.7% 增幅，媒体报道称。美国以 88.9% 的增幅位居所有地区之首，达 407.9 亿美元，创下有史以来最快的增长步伐。受 AI 和云服务强劲需求推动，包括服务器和网络设备在内的 IT/通信产品订单增长 89.5%，至 332.7 亿美元；而包括半导体和芯片制造服务在内的电子产品订单增长 71.7%，至 413.2 亿美元。官员预计 8 月出口订单将接近 1000 亿美元，增幅在 61.4%-64.8% 之间。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #广达 #纬创
来源：Dan Nystedt
A
AI Gossip2026年8月19日 02:46
传闻：由于某主要共同客户对 CoWoS 封装的需求激增，Intel 马来西亚接管了台积电的部分先进封装业务。媒体报道称，日月光、欣兴电子、富准精密等公司预计也将因此受益。随着封装瓶颈的缓解，台积电预计将交付更多先进芯片。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
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AI Gossip2026年8月18日 00:26
据媒体报道，英伟达宣布采用 CPO（共封装光学）技术的 Spectrum-X 交换机已进入量产阶段，并点名了 4 家台湾合作伙伴：台积电、富士康、日月光以及 Browave，还有中国领先的光学公司 TFC Communication。多家企业表示其订单簿已排至 2027 年，并预计供应紧张局面将持续到 2028 年。
CoreWeave、Lambda 和 Oracle 将成为首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太网交换机系统的企业，该系统号称在性能上实现巨大飞跃：
网络能效提升 5 倍持续 AI 运行时间增加 5 倍平均故障间隔时间 (MTBF) 延长 10 倍整体 AI 网络性能最高提升 1.6 倍，支持数千个 GPU
预计台积电和富士康将发挥关键作用，其中台积电通过其 COUPE 硅光引擎平台主导生产，该平台集成组件后由日月光进行封装，并使用 Browave 的光学元件。富士康则负责 CPO 交换机的最终组装。
富士康董事长刘扬伟表示，今年 CPO 交换机出货量将达到 1 万台，2027 年的出货量将数倍增长。
台湾的 FOCI 和 ShunSin 在供应链中占据了关键利基市场。媒体称，FOCI 在光纤阵列单元 (FAU) 方面的专长以及 ShunSin 先进的包装量产能力，使它们成为供应链下游的关键赢家。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)
来源：Dan Nystedt
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AI Gossip2026年8月12日 00:46
硅品精密（SPIL）周二在台中斗六动工兴建一座耗资新台币 1000 亿元（31 亿美元）的 CoWoS 先进封装厂，旨在满足庞大的 AI 相关需求。媒体报道称，SPIL 过去两年的新厂投资总额已达 2000 亿元新台币。SPIL 是英伟达关键的封装合作伙伴。台积电将部分 CoWoS 工作外包给 SPIL 所属的日月光集团。台积电还将认证 “Copy Exact” 合作伙伴，SPIL 的设施设计旨在与之匹配。$日月光半导体(ASX.US) $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
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