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康代影像科技
CAMT.US
Camtek Ltd., together with its subsidiaries, develops, manufactures, and sells inspection and metrology equipment for semiconductor industry in the United States, China, Korea, Europe, and the Asia Pacific. The company offers Hawk, a platform engineered for advanced packaging; Eagle G5 for enhanced detection and metrology; Eagle-i, a system that delivers 2D inspection and metrology capabilities; Eagle-AP, which addresses the advanced packaging market using software and hardware technologies that deliver 2D and 3D inspection and metrology capabilities on the same platform; and Golden Eagle, a panel inspection and metrology system to address the challenges fanout wafer level packaging applications, as well as automatic defect classification for color images utilizing deep learning techniques to reduce and eliminate manual verification. It also develops MicroProf AP, a wafer metrology tool for applications at 3D packaging process steps; MicroProf DI, an optical inspection tool that enables inspection of structured and unstructured wafers; MicroProf FE, a 2D/3D wafer metrology tool; MicroProf FS, a wafer metrology tool configurable; MicroProf PT for hybrid metrology applications to common panel sizes; MicroProf MHU metrology tool, a material handling unit for the semiconductor, MEMS, sapphire, and LED industries; MicroProf TL, an optical surface measurement tool for fully automatic 3D surface measurements; MicroProf 200, a measuring device for contactless and non-destructive characterization of surfaces and films; and MicroProf 300, a SurfaceSens technology for quality assurance, development, and manufacturing. The company serves semiconductor manufacturers, outsourced semiconductor assembly and test, integrated device manufacturers, and wafer level packaging subcontractors.
1.24 万亿
CAMT.US总市值 -市值排名 -/-

财务评分

20/12/2025 更新
B
半导体材料与设备产品行业
同行业排名10/34
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分B
    • 净资产收益率(ROE)8.76%B
    • 净利率9.86%B
    • 毛利率50.43%B
  • 成长评分B
    • 营业收入同比21.12%A
    • 净利润同比-55.00%D
    • 总资产同比46.31%A
    • 净资产同比12.49%B
  • 现金评分B
    • 现金流净利率1014.43%B
    • 运营现金流同比21.12%A
  • 运营评分C
    • 资产周转率0.47C
  • 负债评分C
    • 资产负债率53.05%C

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行业排名
-/-
  • 市盈率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市净率
1年
3年
5年
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市净率
-
同行业排名
-/-
  • 市净率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市销率
1年
3年
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市销率
-
同行业排名
-/-
  • 市销率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
股息率
1年
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股息率
-
同行业排名
-/-
  • 股息率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位

机构观点 & 持股股东

分析师评级

评级
占比
    • 股价
      --
    • 预测最高价
      --
    • 预测最低价
      --
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    #华为据传将击败$苹果(AAPL.US),率先为智能手机带来#HBM DRAM。

    随着 HBM 的普及,需求持续高涨。

    #SK 海力士 $SEC $美光科技(MU.US) $SMHN $康代影像科技(CAMT.US) $ASMPT 可能都是受益者。

    来源:芯片与晶圆

    来自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 谈到了在#ECTC 上讨论的最新趋势。有几点特别突出:

    · "芯片制造和组装/封装只会越来越紧密"

    · 关于混合键合 - 一个尚未解决的主要问题是计量学。关注$科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)

    · 该行业似乎已经围绕液体冷却达成共识,以解决大型服务器的散热问题...

    寻找更多关于#HBM 的投资机会。
    $康代影像科技(CAMT.US) 将成为另一个赢家——HBM 业务占比很高。
    $SMHN 也很有吸引力。他们的临时粘合/剥离工具将非常重要,并且在$美光科技(MU.US) 和$SEC 占据很大市场份额,还有大量新增产能即将上线。

    来源:芯片与晶圆

    中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备,规格令人印象深刻:

    ▫️键合精度:100 纳米

    ▫️每小时产量:1000 片

    我猜这两项指标不能同时达到;也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。

    不过,密切关注中国设备制造商在先进封装机器上的突破仍然很有价值。

    这篇文章还提到中国公司正在开发临时键合/解键合设备,这对 HBM 堆叠和 CoWoS 封装等应用至关重要。

    $BESI $......

    财富密码!1 万美元 ➡️➡️270 万美元!

    过去十年表现最好的五只股票是英伟达、超微半导体、Camtek (CAMT)、Fair Isaac (FICO) 和特斯拉 (TSLA)。这些股票的年复合增长率在 40% 到 75% 之间。

    最低端的是,10 年前在特斯拉投资的 1 万美元现在价值 29 万美元。

    最高端的是,当时在英伟达投资的 1 万美元现在价值近 270 万美元。

    $英伟达(NVDA.US...............