曾在$英特尔(INTC.US) 工作，现任$TPRO 首席技术官的 Joe Parks 在这次 CMD 演讲中（38:45-53:00）很好地解释了 Chiplets 和 Die Disaggregation 的动机。
Joe 深入探讨的是#Chiplets 一个较少被重视的影响，即对更高测试强度的需求急剧增加。
#Advantest $泰瑞达(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $TPRO #Accretech
来源：Chips & Wafers
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曾在$英特尔(INTC.US) 工作，现任$TPRO 首席技术官的 Joe Parks 在这次 CMD 演讲中（38:45-53:00）很好地解释了 Chiplets 和 Die Disaggregation 的动机。
Joe 深入探讨的是#Chiplets 一个较少被重视的影响，即对更高测试强度的需求急剧增加。
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来源：Chips & Wafers