如果有人好奇 AI 基础设施相关标的从 52 周高点以来的恶化速度。这里列出了 WFE、加速器、新云、光通信和存储市场中的公司表格。
表现最佳？英伟达，-25%
表现最差？应用光电，-80%此列表并不详尽。
$美光科技(MU.US) $英伟达(NVDA.US) $Lumentum控股(LITE.US) $AMD(AMD.US) $戴尔科技-C(DELL.US) $博通(AVGO.US) $泛林集团(LRCX.US)
泛林两倍做多 ETF
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泛林两倍做多 ETF (LRCU)
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- A
据媒体报道，三星的 “Kairos 项目” 计划在其吉川（Giheung）韩国园区建设一座新的 2nm/4nm 晶圆厂，该地是其存储芯片业务的发源地，预计耗资约 192.3 亿美元，将该地点转变为先进代工和封装中心。
Kairos 以希腊机会之神命名，包括一个四阶段晶圆厂、公用设施建筑和变电站，将主要生产用于 HBM4/HBM4E 的逻辑基础裸片，其中 2nm 工艺旨在服务于 HBM5。EUV 光刻设备成本可能在 61.5 亿至 76.9 亿美元之间；加上其他设备和洁净室工程，总成本超过 153.8 亿美元，若将第 6 生产线改造为先进封装，总成本可能达到 230.8 亿美元。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #三星 #半导体
来源：Dan Nystedt
- A
台湾第二大 DRAM 制造商旺宏电子（Winbond Electronics）据报道将花费 731.6 亿新台币（23 亿美元）在台湾南部的高雄市建设一座新的 12 英寸内存芯片晶圆厂。奠基仪式定于 12 月 29 日举行，目标于 2029 年投产。
（注：该工厂被称为 B 模块，毗邻 A 模块（已投入运营），但它是一座完整的晶圆厂建筑——两个模块共享部分基础设施：公用设施建筑、废水处理厂、变电站等。）
旺宏总裁陈培明预测，在持续强劲的 AI 相关需求推动下，第四季度增长将继续，但他指出，消费者导向型公司（PC、电子产品）在前几个季度囤积库存后，放缓了内存采购。他表示，受 AI、汽车和基础设施驱动，内存芯片供应到 2027 年和 2028 年将保持紧张。$泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt