
估值分析

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SEMI:全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元,受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动,今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续,预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。
晶圆厂设备(前端)今年预计增长 11% 至 1157 亿美元,超过此前预测的 1108 亿美元。2025 年组装/封装/测试设备(后.......................................据媒体报道,台积电对产能需求的确定性现在延长至两年,而非一年。这家芯片巨头现在提前两年与承包商签订新芯片厂或封装厂的合同,而之前是一年,以便承包商可以提前开始准备资源。许多分析师现在预计台积电明年的资本支出将达到 500 亿美元或更多。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(......
美国在台湾的芯片投资:媒体报道,Lam Research 将投资 29.4 亿新台币(1 亿美元)在台湾建立一个先进的半导体设备研发中心,而高通将以 1.35 亿美元(44 亿新台币)收购台湾视频处理芯片设计公司 Augentix Inc.。$拉姆研究(LRCX.US) $高通(QCOM.US) #半导体
来源:Dan Nystedt
据媒体报道,华邦电子批准了一项新台币 355.9 亿元(12 亿美元)的资本支出预算,用于扩大台湾的存储芯片制造产能,较今年初的新台币 53 亿元有所增加。存储芯片价格反弹也意味着华邦电子今年早些时候计提的新台币 50 亿至 60 亿元库存损失将被重新估值,并有助于提升盈利能力。$美光科技(MU.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(LRCX.US) $应用材料(AMAT.US) #SKh...
据报道,由于美国提议的半导体关税,台积电亚利桑那州工厂可能会比预期更早看到先进的 CoWoS 封装技术,因为这家芯片巨头已将生产线设备转移到亚利桑那州,而不是原定的台湾嘉义目的地。媒体还报道称,台积电亚利桑那州的晶圆厂和(计划中的)先进封装厂已被优先考虑设备采购。$台积电(TSM.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US......

