据日经亚洲报道，台积电亚利桑那州工厂计划在 2026 年 7 月至 9 月期间将 3 纳米芯片制造设备迁入第二座工厂，以便在 2027 年开始 3 纳米芯片的大规模生产。2027 年投产将比台积电原计划提前一年。$台积电(TSM.US) #亚利桑那州 #半导体
来源：Dan Nystedt
路透社关于中国建造极紫外光刻机的报道很有趣，但这类说法很常见。建立供应链将比制造一个原型机困难得多。关键句子是：“为了获得所需零件，中国正在从旧的 ASML 机器中回收部件，并通过二手市场从 ASML 供应商那里采购零件……” 中国正在投入数千亿美元建设芯片产业，足以购买零件或整机。报道称，他们的目标是在 2030 年生产出可工作的芯片。仅靠一台机器？大规模生产需要数十台 EUV 光刻机。例如：3......
博通非 AI 半导体收入 9 个季度以来首次实现同比增长，但仍比之前的峰值低 30%。无线业务是非 AI 业务中利润率最低的，但其他非 AI 业务的利润率高于 XPU。不过，博通预计 F26 年非 AI 业务不会出现大幅复苏。
来源：Sravan Kundojjala
根据媒体报道，马来西亚在 2025 年上半年根据其国家半导体战略吸引了 549 亿林吉特（134 亿美元）的半导体投资，包括建立了 6 家本地 IC 设计公司。该战略迄今已培养了 13,679 名工程师并创造了 25,430 个就业机会。#半导体 #马来西亚
来源：Dan Nystedt
台湾的硅谷——新竹科学园区，正迈向第二个收入创纪录的年份。据园区负责人向媒体透露，受半导体行业强劲增长的推动，1 月至 10 月收入同比增长 10.3%，达到 1.3 万亿新台币（合 415 亿美元）。他表示，随着园区内企业继续建设新工厂，明年收入将再创新高，而今年已有 37 家新创企业在园区开业。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $日月光半导体(ASX.US) #半导体
来源：Da...