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虽然市场聚焦于 WFE（晶圆厂设备），但半导体巨头（semicaps）的服务收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服务总收入同比增长 33%，而设备收入增长为 20%。服务业务是实时信号，因为其拐点反映在行业利用率上，且早于设备端。服务业务帮助逻辑/存储客户保持良率领先并挖掘更多晶圆产能，在当前局势下极具价值。
大多数半导体巨头的服务业务增速超过设备，并指引增长幅度在 12%-17% 之间。长期服务目标方面，Lam 为 10% 以上，ASM 为 12% 以上，KLA 为 13-15%，AMAT 为中双位数，最近两次更新均上调了预期。
最后但同样重要的是，服务业务资金用于支持主要半导体巨头派发股息。
来源：Sravan Kundojjala
摩根士丹利：英特尔资本支出
核心预测与资本支出修订> WFE 和资本支出预测：2027 年 WFE 预测设定为 2020 亿美元（同比增长 31%），其中包含专门针对英特尔的 250 亿美元资本支出假设，尽管分析师认为还有进一步上行的潜力。> 上调修订：英特尔此前将其 2026 年资本支出展望修订为超过 200 亿美元，并暗示 2027 年资本支出将 “显著高于 2026 年水平”。> CPU 需求驱动因素：生产 500 万个增量 Xeon 6 单元需要估计 53 亿多美元的 WFE。扩大逻辑晶圆产能以捕获三分之二的增量 CPU 单元（到 2030 年为 2240 万个单元）需要至少 238 亿美元的 Xeon 6 和 279 亿美元的 Xeon 7。关键设备受益者> 美国以外：东京电子 (TEL)：历史上英特尔是其重要客户（占比从超过 10% 到 F3/20 年的 20.4% 不等）。Lasertec：历史上英特尔占其客户群的 10% 或更多，在 F6/22 年达到峰值 31.6%。> 美国境内：KLA Corp (KLAC)：被强调为美国的主要受益者。虽然自 F6/15 年以来英特尔不再是其 10% 的客户，但英特尔 heavily 依赖 KLA 来提高制造良率和利润率，以成功成为可行的代工厂，使 KLA 有望在 2025 年至 2027 年间从英特尔获得巨大的收入增长。$KLA $英特尔(INTC.US)
$泰科电子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 今日呈现出一个引人注目的市场背离案例，尽管发布了重磅的 2026 年第三季度财报，股价仍暴跌近 8.3%，至 191.67 美元。该公司以 51.6 亿美元（同比增长 14%）的创纪录净销售额和调整后每股收益激增 22% 至 2.94 美元的表现，远超市场预期。
TEL 的前瞻指引依然非常强劲，预测第四季度将实现两位数增长，而其创纪录的 57 亿美元新订单（同比增长 27%）表明人工智能数据中心、工业自动化和电动汽车领域存在巨大的持续需求。对于长期投资组合而言，利用这种整合期间的下跌进行纪律严明的定投策略（DCA）看起来非常理性，这能以暂时折扣的价格捕捉全球市场领导者。
继续持有，并寻找买入机会
摩根士丹利：半导体生产设备
按应用划分的市场动态> 板块主导：逻辑/代工是晶圆厂设备（WFE）市场中最大的板块。在该板块中，台积电约占市场的 30–50%。> 行业专业化：在日本主要设备制造商中，公司通常与特定的应用领域相关联：SCREEN：主要是逻辑/代工领域的玩家。TEL（东京电子）：主要是 DRAM 相关领域的玩家。KOKUSAI：主要是 NAND 相关领域的玩家。前端与后端> 市场分割：半导体设备市场在前端和后端的占比大致为 9:1。> 趋势反弹：随着前端工具增值和单位价格上涨，后端设备份额在 20 多年里呈下降趋势，但近期由于 AI 半导体市场需求激增而有所反弹。关键设备板块的竞争格局> 光刻：市场高度集中，ASML 占据 CY25 全球光刻设备市场 95% 的份额。> 干法刻蚀：刻蚀机市场多样化。泛林集团以 43% 的份额领先，其次是东京电子（20%）和 AMAT（19%）。在导体刻蚀领域，泛林集团是主导者，占 50% 的份额。在介质刻蚀领域，东京电子占据 55% 的多数份额。英伟达计算芯片成本分解> 毛利：毛利率占总成本的 75%。> 前端成本：晶圆成本占总成本的 6%。> 后端成本：这些占总成本结构的 19%，细分为：HBM 成本：13%。测试成本：3%。CoWoS 成本：3%ASIC 成本分解> 毛利：毛利率显著较低，占总成本的 45%。> 前端成本：晶圆成本占总成本的 13%。> 后端成本：这些占总成本结构的 42%，细分为：HBM 成本：24%。测试成本：7%。CoWoS 成本：11%。$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US)高盛发布了一份主要细分市场/产品的供需热图及价格趋势。为提供概览，以下是各层级的一些关键公司：
DRAM
SK 海力士 $000660.KS
NAND
SK 海力士 $000660.KS
近线硬盘
希捷科技 $希捷科技(STX.US)
晶圆代工 - 台积电与中国本土
中芯国际 $0981.HK
模拟半导体 - 全球与中国本土
英飞凌科技 $IFX.DE
半导体设备 - 日本与中国本土
东京电子 $8035.T
光通信 - 线缆、连接器、器件
Coherent $Coherent Corp.(COHR.US)
MLCC
Vishay Intertechnology $威世科技(VSH.US)
ABF 载板
欣兴电子 $2302.TW
PCB/CCL
胜宏科技 $300476.SZ
T-Glass
日东纺 $6762.T
InP 衬底
AXT 公司 $AXT公司(AXTI.US)
钽粉
Advanced Metallurgical Group $Affiliated Managers(AMG.US).AS
硅片
信越化学 $4063.T
注：未覆盖所有可能的公司。此为简要概览。
这一幕我们似曾相识……
纳斯达克连续第 12 个交易日创下收盘纪录新高，而一些毫无 AI 专业技术的公司一夜之间改头换面，股价暴涨 200%-600%。
26 年前，类似的剧本也曾上演，只不过主角换成了 “.com”。
那时（1998-2000 年）：
在 2026 年：
在 2000 年 4 月 17 日那波大涨之后……纳斯达克指数在 30 个月内暴跌了 78%，最终触底。
我们听说了很多关于中国前端本地化的事情；即中国生产自己的前端工具来替代国际供应商，如 $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) 和 $泰科电子(TEL.US)。
但我们应该关注的是中国如何建立自己的#先进封装生态系统。如果你对先进封装的重要性有任何疑问，这个统计数据应该是一个警钟：👉“这款超高性能 GPU 芯片的总价约为 3000 美元，其中晶圆制造成本仅占 200 美元，而先进封装成本为 723 美元，约为晶圆制造成本的 3.6 倍”👉“业内人士表示，先进封装目前是整个半导体领域最具创新性和投资密集度的子行业”1/来源：Chips & Wafers
