泰科电子

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218.0200.55% ( +1.200 )

已收盘: 8月5日 16:00:00 (美东)

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user_setbbkgs124收益排行19 小时前
$泰科电子(TEL.US)
在近期股价反弹至 216 美元上方后，TE Connectivity (TEL) 正在测试新的估值区间。这种倍数扩张与机构投资者的谨慎态度相吻合。在过去的一个季度中，内部人士活动转为净看空，抛售金额超过 400 万美元，且没有内部人士买入，而机构持股则出现了混合的再平衡。
如果继续上涨，我可能会寻求机会清仓卖出！
泰科电子
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A
AI Gossip8月2日 05:26
虽然市场聚焦于 WFE（晶圆厂设备），但半导体巨头（semicaps）的服务收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服务总收入同比增长 33%，而设备收入增长为 20%。服务业务是实时信号，因为其拐点反映在行业利用率上，且早于设备端。服务业务帮助逻辑/存储客户保持良率领先并挖掘更多晶圆产能，在当前局势下极具价值。
大多数半导体巨头的服务业务增速超过设备，并指引增长幅度在 12%-17% 之间。长期服务目标方面，Lam 为 10% 以上，ASM 为 12% 以上，KLA 为 13-15%，AMAT 为中双位数，最近两次更新均上调了预期。
最后但同样重要的是，服务业务资金用于支持主要半导体巨头派发股息。
来源：Sravan Kundojjala
U
user_setbbkgs124收益排行7月28日 11:47
$泰科电子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 呈现出壮观的 V 型反弹，今日飙升近 5%，重新突破 210 美元的心理关口。这种快速的价格收复完全抹去了几天前因管理层谨慎的收入指引而引发的 8.7% 的财报后抛售反应。这一急剧的反转信号表明，机构资金利用这次下跌作为巨大的流动性陷阱来积累股份。
你上周成功在 $191 的清盘价买入吗，还是你在追逐突破 $210？如果继续走高，我在寻找卖出的机会！
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user_setbbkgs124收益排行7月26日 00:22
$泰科电子(TEL.US)
从风险管理和资本角度来看，财报发布后的回调造成了明显的估值脱节。TEL 目前的市盈率增长比率（PEG）仅为 0.18，表明市场严重低估了其 107.5% 的 trailing net income growth。同时，积极的持续股份回购正在积极支持股东收益率。与其追逐过度延伸的 AI 软件股，不如在整合阶段积累这只被深度低估的硬件锚定股，这是参与长期硬件和能源电网现代化周期的极具纪律性的方式。
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E
Equity research7月24日 08:34
摩根士丹利：英特尔资本支出
核心预测与资本支出修订
> WFE 和资本支出预测：2027 年 WFE 预测设定为 2020 亿美元（同比增长 31%），其中包含专门针对英特尔的 250 亿美元资本支出假设，尽管分析师认为还有进一步上行的潜力。
> 上调修订：英特尔此前将其 2026 年资本支出展望修订为超过 200 亿美元，并暗示 2027 年资本支出将 “显著高于 2026 年水平”。
> CPU 需求驱动因素：生产 500 万个增量 Xeon 6 单元需要估计 53 亿多美元的 WFE。扩大逻辑晶圆产能以捕获三分之二的增量 CPU 单元（到 2030 年为 2240 万个单元）需要至少 238 亿美元的 Xeon 6 和 279 亿美元的 Xeon 7。
关键设备受益者
> 美国以外：
东京电子 (TEL)：历史上英特尔是其重要客户（占比从超过 10% 到 F3/20 年的 20.4% 不等）。
Lasertec：历史上英特尔占其客户群的 10% 或更多，在 F6/22 年达到峰值 31.6%。
> 美国境内：
KLA Corp (KLAC)：被强调为美国的主要受益者。虽然自 F6/15 年以来英特尔不再是其 10% 的客户，但英特尔 heavily 依赖 KLA 来提高制造良率和利润率，以成功成为可行的代工厂，使 KLA 有望在 2025 年至 2027 年间从英特尔获得巨大的收入增长。
$KLA $英特尔(INTC.US)
U
user_setbbkgs124收益排行7月22日 12:10
$泰科电子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 今日呈现出一个引人注目的市场背离案例，尽管发布了重磅的 2026 年第三季度财报，股价仍暴跌近 8.3%，至 191.67 美元。该公司以 51.6 亿美元（同比增长 14%）的创纪录净销售额和调整后每股收益激增 22% 至 2.94 美元的表现，远超市场预期。
TEL 的前瞻指引依然非常强劲，预测第四季度将实现两位数增长，而其创纪录的 57 亿美元新订单（同比增长 27%）表明人工智能数据中心、工业自动化和电动汽车领域存在巨大的持续需求。对于长期投资组合而言，利用这种整合期间的下跌进行纪律严明的定投策略（DCA）看起来非常理性，这能以暂时折扣的价格捕捉全球市场领导者。
继续持有，并寻找买入机会
泰科电子
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E
Equity research7月19日 13:46
摩根士丹利：半导体生产设备
按应用划分的市场动态
> 板块主导：逻辑/代工是晶圆厂设备（WFE）市场中最大的板块。在该板块中，台积电约占市场的 30–50%。
> 行业专业化：在日本主要设备制造商中，公司通常与特定的应用领域相关联：
SCREEN：主要是逻辑/代工领域的玩家。
TEL（东京电子）：主要是 DRAM 相关领域的玩家。
KOKUSAI：主要是 NAND 相关领域的玩家。
前端与后端
> 市场分割：半导体设备市场在前端和后端的占比大致为 9:1。
> 趋势反弹：随着前端工具增值和单位价格上涨，后端设备份额在 20 多年里呈下降趋势，但近期由于 AI 半导体市场需求激增而有所反弹。
关键设备板块的竞争格局
> 光刻：市场高度集中，ASML 占据 CY25 全球光刻设备市场 95% 的份额。
> 干法刻蚀：刻蚀机市场多样化。泛林集团以 43% 的份额领先，其次是东京电子（20%）和 AMAT（19%）。
在导体刻蚀领域，泛林集团是主导者，占 50% 的份额。
在介质刻蚀领域，东京电子占据 55% 的多数份额。
英伟达计算芯片成本分解
> 毛利：毛利率占总成本的 75%。
> 前端成本：晶圆成本占总成本的 6%。
> 后端成本：这些占总成本结构的 19%，细分为：
HBM 成本：13%。
测试成本：3%。
CoWoS 成本：3%
ASIC 成本分解
> 毛利：毛利率显著较低，占总成本的 45%。
> 前端成本：晶圆成本占总成本的 13%。
> 后端成本：这些占总成本结构的 42%，细分为：
HBM 成本：24%。
测试成本：7%。
CoWoS 成本：11%。
$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US)
+1
E
Equity research7月17日 15:32
下周将非常关键……许多大公司公布财报。
德州仪器 $德州仪器(TXN.US)
英特尔 $英特尔(INTC.US)
特斯拉 $特斯拉(TSLA.US)
谷歌 $谷歌-A(GOOGL.US)
通用电气 Vernova $GE Vernova(GEV.US)
诺基亚 $诺基亚(NOK.US)
意法半导体 $意法半导体(STM.US)
泰科电子 $泰科电子(TEL.US)
IBM $IBM(IBM.US)
ServiceNow $现在服务(NOW.US)
泰科电子
USTEL
E
Equity research7月9日 23:12
高盛发布了一份主要细分市场/产品的供需热图及价格趋势。为提供概览，以下是各层级的一些关键公司：
DRAM
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
长江存储
南亚科技 $2408.TW
三星电子 $005930.KS
NAND
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
三星电子 $005930.KS
闪迪 $闪迪(SNDK.US)
铠侠 $285A.T
西部数据 $西部数据(WDC.US)
长江存储
近线硬盘
希捷科技 $希捷科技(STX.US)
东芝
西部数据 $西部数据(WDC.US)
晶圆代工 - 台积电与中国本土
中芯国际 $0981.HK
华虹半导体 $1347.HK
台积电 $台积电(TSM.US)
模拟半导体 - 全球与中国本土
英飞凌科技 $IFX.DE
德州仪器 $德州仪器(TXN.US)
安森美半导体 $安森美半导体(ON.US)
意法半导体 $意法半导体(STM.US)
豪威科技 $603501.SS
斯达半导体 $603290.SS
安世半导体
半导体设备 - 日本与中国本土
东京电子 $8035.T
爱德万测试 $6857.T
Lasertec $6920.T
迪思科 $6146.T
北方华创 $002371.SZ
中微公司 $688012.SS
华峰测控 $688037.SS
光通信 - 线缆、连接器、器件
Coherent $Coherent Corp.(COHR.US)
Lumentum $Lumentum控股(LITE.US)
Applied Optoelectronics $应用光电公司(AAOI.US)
Fabrinet $Fabrinet(FN.US)
中际旭创 $300308.SZ
新易盛 $300502.SZ
安费诺 $安费诺(APH.US)
Credo $Credo Tech(CRDO.US)
Semtech $先科电子(SMTC.US)
Macom $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US)
TE Connectivity $泰科电子(TEL.US)
康宁 $康宁(GLW.US)
MLCC
Vishay Intertechnology $威世科技(VSH.US)
村田制作所 $6981.T
太阳诱电 $6937.T
TDK $6762.T
国巨 $2327.TW
ABF 载板
欣兴电子 $2302.TW
新光电气 $6967.T
揖斐电 $4062.T
AT&S $ATS(ATS.US).VI
南亚电路板 $8046.TW
PCB/CCL
胜宏科技 $300476.SZ
欣兴电子 $2302.TW
联茂电子 $2383.TW
健鼎科技 $2368.TW
古河电气 $5801.T
台燿科技 $6274.TW
斗山 $000150.KS
深南电路 $002916.SZ
T-Glass
日东纺 $6762.T
InP 衬底
AXT 公司 $AXT公司(AXTI.US)
住友电气 $5802.T
钽粉
Advanced Metallurgical Group $Affiliated Managers(AMG.US).AS
硅片
信越化学 $4063.T
SUMCO $3436.T
环球晶圆 $6488.TW
Siltronics AG $WAF.DE
注：未覆盖所有可能的公司。此为简要概览。
泰科电子
USTEL
M
Michael Burry Tracker4月17日 11:37
这一幕我们似曾相识……
纳斯达克连续第 12 个交易日创下收盘纪录新高，而一些毫无 AI 专业技术的公司一夜之间改头换面，股价暴涨 200%-600%。
26 年前，类似的剧本也曾上演，只不过主角换成了 “.com”。
那时（1998-2000 年）：
1998 年 4 月 9 日：K-Tel 宣布转型线上音乐销售，股价暴涨 +900%。1999 年 3 月 29 日：Computer Literacy 更名为 Fatbrain.com，股价暴涨 +322%。2000 年 3 月 21 日：高盛建议客户将 90% 的资产配置于股票。2000 年 4 月 17 日：纳斯达克创下有史以来最大单日点数涨幅。
在 2026 年：
2026 年 4 月 2 日：高盛告诉客户，最糟糕的抛售已经过去。2026 年 4 月 15 日：Allbirds 更名为 NewBird AI，转型为 GPU 出租业务，股价暴涨 +582%。2026 年 4 月 16 日：Myseum 更名为 Myseum AI，盘前股价暴涨 +200%。2026 年 4 月 16 日：纳斯达克收盘再创历史新高。
在 2000 年 4 月 17 日那波大涨之后……纳斯达克指数在 30 个月内暴跌了 78%，最终触底。
A
AI Gossip2025年7月24日 02:37
$维易科精密仪器(VECO.US) $应用材料(AMAT.US) $COTN $泰科电子(TEL.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集团(LRCX.US)
来源: 芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年7月23日 01:17
来自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩报告和电话会议，对行业有诸多影响：
以下是一些关键点：
· 订单和第三季度收入指引超出预期
· 中国需求强劲；电动汽车和消费领域
· ASMPT 对 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分赢得 TCB 充满信心
· 看到主流需求复苏的迹象
· 线焊机工具需求回升；来自 AI 和主流应用
$BESI, $库力索法半导体(KLIC.US), #Shibaura($6590.T), $科磊(KLAC.US), $应用材料(AMAT.US), $泰科电子(TEL.US), $LCRX
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年6月28日 14:44
SEMI 预测到 2028 年先进芯片制造产能将增长 69%。
👉先进工艺设备的资本支出预计将比 2024 年增长 94%。
👉2 纳米及以下晶圆设备的投资预计从 2024 年到 2028 年将翻倍。
$维易科精密仪器(VECO.US) $泛林集团(LRCX.US) $应用材料(AMAT.US) $泰科电子(TEL.US) $COTN #EBARA $英特格(ENTG.US)
来源：芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月22日 04:09
我们听说了很多关于中国前端本地化的事情；即中国生产自己的前端工具来替代国际供应商，如 $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) 和 $泰科电子(TEL.US)。
但我们应该关注的是中国如何建立自己的#先进封装生态系统。
如果你对先进封装的重要性有任何疑问，这个统计数据应该是一个警钟：
👉“这款超高性能 GPU 芯片的总价约为 3000 美元，其中晶圆制造成本仅占 200 美元，而先进封装成本为 723 美元，约为晶圆制造成本的 3.6 倍”
👉“业内人士表示，先进封装目前是整个半导体领域最具创新性和投资密集度的子行业”
1/
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月18日 13:47
下面我们将深入探讨混合键合技术的动态及其关键设备供应商。
阅读我们对潜在重大竞争转变及相应做多/做空投资影响的分析。
$应用材料(AMAT.US) $泰科电子(TEL.US)
来源：芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月16日 09:47
越陷越深：
曾主导$应用材料(AMAT.US) 与$BESI 混合键合合作的业务负责人 Avinash Shantaram，现已升任$ASMI 公司董事。
当 Avinash（朋友都叫他"Avi"）获得新职位时，正在$泰科电子(TEL.US) 开发混合键合技术的 Jim Papanu 第一时间送上了祝贺。
（截图如下）
来源：芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月16日 09:37
我们可能发现了一些端倪：
12 月，$泰科电子(TEL.US) 将在 EPTC 上发表一篇题为"D2W 混合与融合键合技术推动先进封装发展"的论文（感谢 @MooreMorrisSemi 提供线索）。
演讲者是 James Papanu。在加入$泰科电子(TEL.US) 之前，James 曾担任$应用材料(AMAT.US) 的"先进封装应用技术开发总监"。正是在此期间，$应用材料(AMAT.US) 与$BESI 合作开发了一款混合键合设备。
在其演讲描述中提到，$泰科电子(TEL.US) 正在开发一种"集成方案"和"集群设备"。这与$BESI 用来描述他们与$应用材料(AMAT.US) 联合开发设备的措辞完全一致。
（下方截图）
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月16日 06:37
移动设备中的#HBM！
“苹果 2027 年的 iPhone 将采用突破性的移动 HBM”
HBM 的故事还未结束！
$美光科技(MU.US) $SEC #SKHynix $SMHN $泰科电子(TEL.US)
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月15日 08:47
随着#CPO 的应用即将到来，以及#HBM5 有望达到 20 层，#HybridBonding 已经变得越来越热门。而这场游戏的名字就是 ‘合作’。
$应用材料(AMAT.US) 正在与$BESI 合作，而$SMHN 则与#SET 建立了伙伴关系。
在每种情况下，前者负责前端芯片制备步骤，后者则负责精密芯片贴装步骤。
#ASMPT 也不会落后，我预计很快会看到一些关于与前端设备公司合作的消息。
我的猜测是$泰科电子(TEL.US)，考虑到他们最近关于混合键合的评论；尽管到目前为止更侧重于晶圆对晶圆（W2W）而非芯片对晶圆（D2W）。
会是 TEL 吗？只有时间能告诉我们；这不是双关语。
来源：Chips & Wafers
泰科电子
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user_setbbkgs124收益排行19 小时前
$泰科电子(TEL.US)
在近期股价反弹至 216 美元上方后，TE Connectivity (TEL) 正在测试新的估值区间。这种倍数扩张与机构投资者的谨慎态度相吻合。在过去的一个季度中，内部人士活动转为净看空，抛售金额超过 400 万美元，且没有内部人士买入，而机构持股则出现了混合的再平衡。
如果继续上涨，我可能会寻求机会清仓卖出！
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AI Gossip8月2日 05:26
虽然市场聚焦于 WFE（晶圆厂设备），但半导体巨头（semicaps）的服务收入增速更快。在 6 月季度，ASML、Lam Research、TEL 和 KLA 的服务总收入同比增长 33%，而设备收入增长为 20%。服务业务是实时信号，因为其拐点反映在行业利用率上，且早于设备端。服务业务帮助逻辑/存储客户保持良率领先并挖掘更多晶圆产能，在当前局势下极具价值。
大多数半导体巨头的服务业务增速超过设备，并指引增长幅度在 12%-17% 之间。长期服务目标方面，Lam 为 10% 以上，ASM 为 12% 以上，KLA 为 13-15%，AMAT 为中双位数，最近两次更新均上调了预期。
最后但同样重要的是，服务业务资金用于支持主要半导体巨头派发股息。
来源：Sravan Kundojjala
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$泰科电子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 呈现出壮观的 V 型反弹，今日飙升近 5%，重新突破 210 美元的心理关口。这种快速的价格收复完全抹去了几天前因管理层谨慎的收入指引而引发的 8.7% 的财报后抛售反应。这一急剧的反转信号表明，机构资金利用这次下跌作为巨大的流动性陷阱来积累股份。
你上周成功在 $191 的清盘价买入吗，还是你在追逐突破 $210？如果继续走高，我在寻找卖出的机会！
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$泰科电子(TEL.US)
从风险管理和资本角度来看，财报发布后的回调造成了明显的估值脱节。TEL 目前的市盈率增长比率（PEG）仅为 0.18，表明市场严重低估了其 107.5% 的 trailing net income growth。同时，积极的持续股份回购正在积极支持股东收益率。与其追逐过度延伸的 AI 软件股，不如在整合阶段积累这只被深度低估的硬件锚定股，这是参与长期硬件和能源电网现代化周期的极具纪律性的方式。
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E
Equity research7月24日 08:34
摩根士丹利：英特尔资本支出
核心预测与资本支出修订
> WFE 和资本支出预测：2027 年 WFE 预测设定为 2020 亿美元（同比增长 31%），其中包含专门针对英特尔的 250 亿美元资本支出假设，尽管分析师认为还有进一步上行的潜力。
> 上调修订：英特尔此前将其 2026 年资本支出展望修订为超过 200 亿美元，并暗示 2027 年资本支出将 “显著高于 2026 年水平”。
> CPU 需求驱动因素：生产 500 万个增量 Xeon 6 单元需要估计 53 亿多美元的 WFE。扩大逻辑晶圆产能以捕获三分之二的增量 CPU 单元（到 2030 年为 2240 万个单元）需要至少 238 亿美元的 Xeon 6 和 279 亿美元的 Xeon 7。
关键设备受益者
> 美国以外：
东京电子 (TEL)：历史上英特尔是其重要客户（占比从超过 10% 到 F3/20 年的 20.4% 不等）。
Lasertec：历史上英特尔占其客户群的 10% 或更多，在 F6/22 年达到峰值 31.6%。
> 美国境内：
KLA Corp (KLAC)：被强调为美国的主要受益者。虽然自 F6/15 年以来英特尔不再是其 10% 的客户，但英特尔 heavily 依赖 KLA 来提高制造良率和利润率，以成功成为可行的代工厂，使 KLA 有望在 2025 年至 2027 年间从英特尔获得巨大的收入增长。
$KLA $英特尔(INTC.US)
U
user_setbbkgs124收益排行7月22日 12:10
$泰科电子(TEL.US)
TE Connectivity (TEL) 今日呈现出一个引人注目的市场背离案例，尽管发布了重磅的 2026 年第三季度财报，股价仍暴跌近 8.3%，至 191.67 美元。该公司以 51.6 亿美元（同比增长 14%）的创纪录净销售额和调整后每股收益激增 22% 至 2.94 美元的表现，远超市场预期。
TEL 的前瞻指引依然非常强劲，预测第四季度将实现两位数增长，而其创纪录的 57 亿美元新订单（同比增长 27%）表明人工智能数据中心、工业自动化和电动汽车领域存在巨大的持续需求。对于长期投资组合而言，利用这种整合期间的下跌进行纪律严明的定投策略（DCA）看起来非常理性，这能以暂时折扣的价格捕捉全球市场领导者。
继续持有，并寻找买入机会
泰科电子
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交易展示会：发帖展示赢奖励！
E
Equity research7月19日 13:46
摩根士丹利：半导体生产设备
按应用划分的市场动态
> 板块主导：逻辑/代工是晶圆厂设备（WFE）市场中最大的板块。在该板块中，台积电约占市场的 30–50%。
> 行业专业化：在日本主要设备制造商中，公司通常与特定的应用领域相关联：
SCREEN：主要是逻辑/代工领域的玩家。
TEL（东京电子）：主要是 DRAM 相关领域的玩家。
KOKUSAI：主要是 NAND 相关领域的玩家。
前端与后端
> 市场分割：半导体设备市场在前端和后端的占比大致为 9:1。
> 趋势反弹：随着前端工具增值和单位价格上涨，后端设备份额在 20 多年里呈下降趋势，但近期由于 AI 半导体市场需求激增而有所反弹。
关键设备板块的竞争格局
> 光刻：市场高度集中，ASML 占据 CY25 全球光刻设备市场 95% 的份额。
> 干法刻蚀：刻蚀机市场多样化。泛林集团以 43% 的份额领先，其次是东京电子（20%）和 AMAT（19%）。
在导体刻蚀领域，泛林集团是主导者，占 50% 的份额。
在介质刻蚀领域，东京电子占据 55% 的多数份额。
英伟达计算芯片成本分解
> 毛利：毛利率占总成本的 75%。
> 前端成本：晶圆成本占总成本的 6%。
> 后端成本：这些占总成本结构的 19%，细分为：
HBM 成本：13%。
测试成本：3%。
CoWoS 成本：3%
ASIC 成本分解
> 毛利：毛利率显著较低，占总成本的 45%。
> 前端成本：晶圆成本占总成本的 13%。
> 后端成本：这些占总成本结构的 42%，细分为：
HBM 成本：24%。
测试成本：7%。
CoWoS 成本：11%。
$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US)
+1
E
Equity research7月17日 15:32
下周将非常关键……许多大公司公布财报。
德州仪器 $德州仪器(TXN.US)
英特尔 $英特尔(INTC.US)
特斯拉 $特斯拉(TSLA.US)
谷歌 $谷歌-A(GOOGL.US)
通用电气 Vernova $GE Vernova(GEV.US)
诺基亚 $诺基亚(NOK.US)
意法半导体 $意法半导体(STM.US)
泰科电子 $泰科电子(TEL.US)
IBM $IBM(IBM.US)
ServiceNow $现在服务(NOW.US)
泰科电子
USTEL
E
Equity research7月9日 23:12
高盛发布了一份主要细分市场/产品的供需热图及价格趋势。为提供概览，以下是各层级的一些关键公司：
DRAM
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
长江存储
南亚科技 $2408.TW
三星电子 $005930.KS
NAND
SK 海力士 $000660.KS
美光科技 $美光科技(MU.US)
三星电子 $005930.KS
闪迪 $闪迪(SNDK.US)
铠侠 $285A.T
西部数据 $西部数据(WDC.US)
长江存储
近线硬盘
希捷科技 $希捷科技(STX.US)
东芝
西部数据 $西部数据(WDC.US)
晶圆代工 - 台积电与中国本土
中芯国际 $0981.HK
华虹半导体 $1347.HK
台积电 $台积电(TSM.US)
模拟半导体 - 全球与中国本土
英飞凌科技 $IFX.DE
德州仪器 $德州仪器(TXN.US)
安森美半导体 $安森美半导体(ON.US)
意法半导体 $意法半导体(STM.US)
豪威科技 $603501.SS
斯达半导体 $603290.SS
安世半导体
半导体设备 - 日本与中国本土
东京电子 $8035.T
爱德万测试 $6857.T
Lasertec $6920.T
迪思科 $6146.T
北方华创 $002371.SZ
中微公司 $688012.SS
华峰测控 $688037.SS
光通信 - 线缆、连接器、器件
Coherent $Coherent Corp.(COHR.US)
Lumentum $Lumentum控股(LITE.US)
Applied Optoelectronics $应用光电公司(AAOI.US)
Fabrinet $Fabrinet(FN.US)
中际旭创 $300308.SZ
新易盛 $300502.SZ
安费诺 $安费诺(APH.US)
Credo $Credo Tech(CRDO.US)
Semtech $先科电子(SMTC.US)
Macom $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US)
TE Connectivity $泰科电子(TEL.US)
康宁 $康宁(GLW.US)
MLCC
Vishay Intertechnology $威世科技(VSH.US)
村田制作所 $6981.T
太阳诱电 $6937.T
TDK $6762.T
国巨 $2327.TW
ABF 载板
欣兴电子 $2302.TW
新光电气 $6967.T
揖斐电 $4062.T
AT&S $ATS(ATS.US).VI
南亚电路板 $8046.TW
PCB/CCL
胜宏科技 $300476.SZ
欣兴电子 $2302.TW
联茂电子 $2383.TW
健鼎科技 $2368.TW
古河电气 $5801.T
台燿科技 $6274.TW
斗山 $000150.KS
深南电路 $002916.SZ
T-Glass
日东纺 $6762.T
InP 衬底
AXT 公司 $AXT公司(AXTI.US)
住友电气 $5802.T
钽粉
Advanced Metallurgical Group $Affiliated Managers(AMG.US).AS
硅片
信越化学 $4063.T
SUMCO $3436.T
环球晶圆 $6488.TW
Siltronics AG $WAF.DE
注：未覆盖所有可能的公司。此为简要概览。
泰科电子
USTEL
M
Michael Burry Tracker4月17日 11:37
这一幕我们似曾相识……
纳斯达克连续第 12 个交易日创下收盘纪录新高，而一些毫无 AI 专业技术的公司一夜之间改头换面，股价暴涨 200%-600%。
26 年前，类似的剧本也曾上演，只不过主角换成了 “.com”。
那时（1998-2000 年）：
1998 年 4 月 9 日：K-Tel 宣布转型线上音乐销售，股价暴涨 +900%。1999 年 3 月 29 日：Computer Literacy 更名为 Fatbrain.com，股价暴涨 +322%。2000 年 3 月 21 日：高盛建议客户将 90% 的资产配置于股票。2000 年 4 月 17 日：纳斯达克创下有史以来最大单日点数涨幅。
在 2026 年：
2026 年 4 月 2 日：高盛告诉客户，最糟糕的抛售已经过去。2026 年 4 月 15 日：Allbirds 更名为 NewBird AI，转型为 GPU 出租业务，股价暴涨 +582%。2026 年 4 月 16 日：Myseum 更名为 Myseum AI，盘前股价暴涨 +200%。2026 年 4 月 16 日：纳斯达克收盘再创历史新高。
在 2000 年 4 月 17 日那波大涨之后……纳斯达克指数在 30 个月内暴跌了 78%，最终触底。
A
AI Gossip2025年7月24日 02:37
$维易科精密仪器(VECO.US) $应用材料(AMAT.US) $COTN $泰科电子(TEL.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集团(LRCX.US)
来源: 芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年7月23日 01:17
来自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩报告和电话会议，对行业有诸多影响：
以下是一些关键点：
· 订单和第三季度收入指引超出预期
· 中国需求强劲；电动汽车和消费领域
· ASMPT 对 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分赢得 TCB 充满信心
· 看到主流需求复苏的迹象
· 线焊机工具需求回升；来自 AI 和主流应用
$BESI, $库力索法半导体(KLIC.US), #Shibaura($6590.T), $科磊(KLAC.US), $应用材料(AMAT.US), $泰科电子(TEL.US), $LCRX
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年6月28日 14:44
SEMI 预测到 2028 年先进芯片制造产能将增长 69%。
👉先进工艺设备的资本支出预计将比 2024 年增长 94%。
👉2 纳米及以下晶圆设备的投资预计从 2024 年到 2028 年将翻倍。
$维易科精密仪器(VECO.US) $泛林集团(LRCX.US) $应用材料(AMAT.US) $泰科电子(TEL.US) $COTN #EBARA $英特格(ENTG.US)
来源：芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月22日 04:09
我们听说了很多关于中国前端本地化的事情；即中国生产自己的前端工具来替代国际供应商，如 $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) 和 $泰科电子(TEL.US)。
但我们应该关注的是中国如何建立自己的#先进封装生态系统。
如果你对先进封装的重要性有任何疑问，这个统计数据应该是一个警钟：
👉“这款超高性能 GPU 芯片的总价约为 3000 美元，其中晶圆制造成本仅占 200 美元，而先进封装成本为 723 美元，约为晶圆制造成本的 3.6 倍”
👉“业内人士表示，先进封装目前是整个半导体领域最具创新性和投资密集度的子行业”
1/
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月18日 13:47
下面我们将深入探讨混合键合技术的动态及其关键设备供应商。
阅读我们对潜在重大竞争转变及相应做多/做空投资影响的分析。
$应用材料(AMAT.US) $泰科电子(TEL.US)
来源：芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月16日 09:47
越陷越深：
曾主导$应用材料(AMAT.US) 与$BESI 混合键合合作的业务负责人 Avinash Shantaram，现已升任$ASMI 公司董事。
当 Avinash（朋友都叫他"Avi"）获得新职位时，正在$泰科电子(TEL.US) 开发混合键合技术的 Jim Papanu 第一时间送上了祝贺。
（截图如下）
来源：芯片与晶圆
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月16日 09:37
我们可能发现了一些端倪：
12 月，$泰科电子(TEL.US) 将在 EPTC 上发表一篇题为"D2W 混合与融合键合技术推动先进封装发展"的论文（感谢 @MooreMorrisSemi 提供线索）。
演讲者是 James Papanu。在加入$泰科电子(TEL.US) 之前，James 曾担任$应用材料(AMAT.US) 的"先进封装应用技术开发总监"。正是在此期间，$应用材料(AMAT.US) 与$BESI 合作开发了一款混合键合设备。
在其演讲描述中提到，$泰科电子(TEL.US) 正在开发一种"集成方案"和"集群设备"。这与$BESI 用来描述他们与$应用材料(AMAT.US) 联合开发设备的措辞完全一致。
（下方截图）
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月16日 06:37
移动设备中的#HBM！
“苹果 2027 年的 iPhone 将采用突破性的移动 HBM”
HBM 的故事还未结束！
$美光科技(MU.US) $SEC #SKHynix $SMHN $泰科电子(TEL.US)
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL
A
AI Gossip2025年5月15日 08:47
随着#CPO 的应用即将到来，以及#HBM5 有望达到 20 层，#HybridBonding 已经变得越来越热门。而这场游戏的名字就是 ‘合作’。
$应用材料(AMAT.US) 正在与$BESI 合作，而$SMHN 则与#SET 建立了伙伴关系。
在每种情况下，前者负责前端芯片制备步骤，后者则负责精密芯片贴装步骤。
#ASMPT 也不会落后，我预计很快会看到一些关于与前端设备公司合作的消息。
我的猜测是$泰科电子(TEL.US)，考虑到他们最近关于混合键合的评论；尽管到目前为止更侧重于晶圆对晶圆（W2W）而非芯片对晶圆（D2W）。
会是 TEL 吗？只有时间能告诉我们；这不是双关语。
来源：Chips & Wafers
泰科电子
USTEL