东京电子(ADR)

据媒体报道，台积电在日本熊本县的运营正在恢复中。在 7.1 级地震触发安全系统并导致停产之后，需要一些时间来重新校准设备。台积电表示，晶圆厂结构、供水、电力和安全系统均正常，详细检查仍在继续。第二座晶圆厂的建设已恢复。

日本的索尼半导体、瑞萨电子和东京电子也暂停了生产，正在进行安全检查。

（注：台积电对地震并不陌生。熊本县晶圆厂可能在一周内恢复满产。所需时间将告诉我们很多关于损害程度的信息。）$台积电(TSM.US) $索尼(SONY.US) $RNECY $东京电子(ADR)(TOELY.US) #日本 #熊本 #半导体

来源：Dan Nystedt

摩根士丹利：英特尔资本支出

ASML 首席执行官克里斯托夫·富凯在接受彭博社采访时表示，埃隆·马斯克的 TeraFab 是一个重大项目和新机遇，将考验 ASML 的供应链，其规模堪比韩国正在进行的数百万片晶圆的 DRAM 工厂项目。 1/3 $SpaceX(SPCX.US) $阿斯麦(ASML.US) $SSNLF $HXSCL $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $泛林集团(LRCX.US) #terafab #semiconductors

来源：丹·尼斯特特

据媒体报道，台积电已建成两条 CoPoS 先进封装生产测试线，一条用于国外工具，另一条用于国内工具，使它们在工艺稳定性、交货时间、成本和服务方面展开正面竞争。报道补充称，机构投资者正在关注哪些台湾供应商能在新生产线中赢得一席之地。一些国内公司乐观地认为，他们快速响应台积电需求的能力、成本竞争力等优势将有助于他们获胜。该报道点名了台湾一些优秀企业：辛耘、弘塑、家登等。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $CSJ #Screen #Disco #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电将投入超过 1000 亿新台币（约合 31 亿美元）将其 Fab 15A 工厂从 28/22 纳米升级至 4 纳米，旧设备将运往其德国德累斯顿工厂。报道还称，台积电 1.4 纳米工厂项目的建设正在全力推进，且进展优于预期。$台积电 (TSM.US) $阿斯麦 (ASML.US) $应用材料 (AMAT.US) $拉姆研究 (LRCX.US) $KLA 公司 (KLAC.US) $东电化 (TOELY.US) #半导体 #德国

来源：Dan Nystedt

芯片设备制造商东京电子与一位帮助其建立中国业务的高管断绝关系，该高管在关联初创公司的情况曝光后离职。$东京电子 (TOELY) $东京电子 (8035) #半导体

来源：Dan Nystedt

台积电 2 纳米技术泄密案：台湾知识产权/商业法庭已完成口头辩论，媒体预计判决将于 4 月 27 日公布，并补充称其中两名被告将被再羁押两个月，以防其销毁证据。检方称，被告收集 2 纳米数据是为了提升东京电子的蚀刻设备性能，以便其能供应台积电的 2 纳米工厂。$台积电 (TSM.US) $东京电子 (TOELY) #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电首座 1.2 纳米工艺晶圆厂的传闻选址——台南科学园区沙仑园区，其环境评估将推迟至今年 4 月进行，原计划为 2025 年底。推迟原因是该地块与一种受保护的猛禽（猫头鹰）的栖息地重叠。占地 531 公顷的沙仑科学园区，预计最终年产值将达到 2.25 万亿新台币（约合 700 亿美元），并创造 3.5 万个就业岗位。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US)

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，内存芯片制造商华邦电子的产能已预订至 2027 年，在持续强劲的需求下，该公司将谨慎接受任何超过 3 个月的订单。报道指出，尽管工作日减少，其 2 月份销售额仍连续第三个月创下历史新高，同比增长 91.2%，达到新台币 238 亿元。华邦电子计划今年投入新台币 421 亿元（13 亿美元）的资本支出，高于去年的新台币 55 亿元，以提升产能。$泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #华邦电子 #半导体

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中国半导体设备前五名表现

来源：Sravan Kundojjala

东京电子 QDec25
- 总收入环比和同比均下降 16% 至 36 亿美元；QMar 季度环比增长 20%
- 半导体工艺设备（SPE）收入环比下降 19%，同比下降 25% 至 25 亿美元；QMar 季度将环比增长 31%
- 2026 财年（截至 3 月）指引上调约 2 亿美元
- 中国区收入环比下降 34%（占总收入的 32%）

来源：Sravan Kundojjala

媒体报道称，台积电计划在日本熊本县正在建设的工厂生产 3 纳米芯片，东京可能为这项先进技术提供额外补贴。台积电将花费约 170 亿美元用于 3 纳米设备，高于原计划用于 6/12 纳米工厂的 122 亿美元。$台积电(TSM.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #日本 #半导体

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台积电在台湾中部台中附近的一个科学园区投资 1.5 万亿新台币（475 亿美元）建设 4 座 1.4 纳米新晶圆厂，官员表示，随着供应链合作伙伴也在该地区投资，这推动了大幅增长。媒体报道称，ASML、东京电子、鸿海精密、MGC 纯化学品、金莱集团等公司已经在台中市投资了新地点或工厂。去年，台中以超过 1200 家新工厂注册数量领先台湾。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $8035

来源：Dan Nystedt

据报道，台积电已暂停新的 3 纳米项目启动，并提高 3 纳米价格，以推动客户转向 2 纳米，因为 3 纳米产能短缺的情况不太可能很快改变，3 纳米扩产也不太可能跟上需求。报道还称，2 纳米并不像担心的那样每片晶圆成本高达 3 万美元，但由于稳定的 EUV 层（比 3 纳米多，但由于原子层沉积和材料的原因，没有担心的那么糟糕），对于大批量产品来说是一个更好的选择。台积电的 3 纳米产能已被 AI 巨头（GPU 和 ASIC）和智能手机芯片制造商全部预订。文章引用了未具名的行业消息来源。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) #ASMInternational $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

据报道，SK 海力士计划在韩国龙仁园区开设四座设施中的第一座，时间提前至明年 3 月，比原计划早两个月。此举是为了在需求旺盛之际加速 DRAM 产能扩张。消息援引未具名信源称，设备搬入将于 4 月开始。龙仁园区的第二、第三座设施也分别提前至 2027 年投产，早于此前计划的 2028 年和 2029 年。$阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #SKhynix #三星

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由于人工智能相关需求强劲，台积电计划到 2026 年底将 2 纳米产能快速提升至每月 14 万片晶圆（wpm），高于预期的 10 万 wpm 和 2025 年底的 3.5 万 wpm。台积电还将在今年将 3 纳米产能扩大至 16 万 wpm，因为目前供应短缺。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #半导体 #半导体

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台积电 2 纳米制程在台湾高雄（南部）的量产受到该市市长的称赞，这是市政府官员多年努力的结果——即使在疫情期间——以赢得台积电的投资并确保顺利建设，媒体报道称，台积电的初期运营预计年产值将超过 1500 亿新台币（48 亿美元）。1/2 $台积电(TSM.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集团(LRCX.US) #半导体

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根据媒体报道，援引未具名的行业消息来源，台积电（TSMC）可能会在 2026 年第三季度开始记录 2 纳米工艺的收入，基于上一代 3 纳米工艺收入的增长情况。2 纳米工艺的较高价格并未影响需求，因为人工智能的繁荣预计将使 2 纳米工艺的收入超过台积电成功的 5 纳米和 3 纳米工艺的增长，成为台积电历史上最成功的工艺。1/2 $台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集团(LRCX.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #半导体

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媒体报道称，台积电预计将 2026 年新厂和设备的支出提高到 420 亿至 450 亿美元，投资分析师指出，高于今年的 400 亿至 420 亿美元。这样的资本支出将创下历史新高，反映出台积电为满足强劲的 AI 相关需求而不得不快速扩大产能。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

SEMI：全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元，受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动，今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续，预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。

来源：Dan Nystedt