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东京电子(ADR)
TOELY.US
供应半导体生产设备
1.24 万亿
TOELY.US总市值 -市值排名 -/-

财务评分

21/12/2025 更新
B
半导体材料与设备产品行业
同行业排名5/34
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分A
    • 净资产收益率(ROE)28.50%A
    • 净利率21.76%A
    • 毛利率45.21%B
  • 成长评分B
    • 营业收入同比15.43%B
    • 净利润同比13.90%C
    • 总资产同比1.34%C
    • 净资产同比6.64%B
  • 现金评分B
    • 现金流净利率459.46%C
    • 运营现金流同比15.43%B
  • 运营评分A
    • 资产周转率0.96A
  • 负债评分B
    • 资产负债率24.84%B

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行业排名
-/-
  • 市盈率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市净率
1年
3年
5年
10年
市净率
-
同行业排名
-/-
  • 市净率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市销率
1年
3年
5年
10年
市销率
-
同行业排名
-/-
  • 市销率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
股息率
1年
3年
5年
10年
股息率
-
同行业排名
-/-
  • 股息率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位

机构观点 & 持股股东

分析师评级

评级
占比
    • 股价
      --
    • 预测最高价
      --
    • 预测最低价
      --
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    SEMI:全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元,受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动,今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续,预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。

    晶圆厂设备(前端)今年预计增长 11% 至 1157 亿美元,超过此前预测的 1108 亿美元。

    2025 年组装/封装/测试设备(后.......................................

    台积电量产 2 纳米芯片标志着芯片制造的新时代,其基本晶体管结构从 FinFET 转变为新的 GAA 晶体管,这需要升级整个制造生态系统,从具有更严格规格的无尘室到新的生产设备、更精细的材料(例如更平坦的晶圆)、更复杂的多重图案化、更复杂的键合等,这也是 2 纳米晶圆厂成本更高的关键原因,以及台积电 2026 年资本支出将升至约 500 亿美元的原因。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR).....................

    据媒体报道,台积电对产能需求的确定性现在延长至两年,而非一年。这家芯片巨头现在提前两年与承包商签订新芯片厂或封装厂的合同,而之前是一年,以便承包商可以提前开始准备资源。许多分析师现在预计台积电明年的资本支出将达到 500 亿美元或更多。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(......

    台积电 2 纳米机密泄露:东京电子表示,未发现任何台积电机密信息泄露给第三方的证据,也未指示其(前)员工收集敏感信息,媒体报道称,这家日本芯片设备巨头深表遗憾,并正全力配合当局调查。1/2 $台积电(TSM.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #东京电子 #半导体

    来源:Dan Nystedt

    据《日经亚洲》报道,日本最大的芯片设备供应商东京电子(TEL)因涉嫌在客户台积电(TSMC)处窃取商业机密,已解雇一名员工,并表示正全力配合调查。报道补充称,东京电子迄今未发现内部有机密信息泄露。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #TokyoElectron #半导体

    来源:Dan Nystedt