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据媒体报道，台湾顶级芯片代工厂建造商——互助营造股份有限公司（UIS）的董事长赖先生表示，截至 5 月底，该公司在手订单金额达 1939 亿新台币（约合 61 亿美元），创下历史新高。这主要得益于台积电和美光在台湾引领的建厂热潮。他还表示，UIS 的订单能见度已延伸至 2030 年。其中约三分之二的订单来自台湾，其余来自海外。UIS 报告称，今年 1-5 月营收同比增长 83.4%，达到 376 亿新台币（约合 12 亿美元）。$台積電 $美光 #半導體

来源：Dan Nystedt

据《电子时报》援引未具名消息来源报道，台积电目前正考虑在亚利桑那州建设多达 12 座晶圆厂，加速的时间表也促使更多台湾合作伙伴投资美国。来自台积电供应商（包括美佳联合、UIS、Marketech、CYH Tech、C Sun Mfg 等）的工人签证申请激增。美国的税收优惠、其他政府支持、法律、税收和教育政策，正在帮助在亚利桑那州沙漠中打造一个 “迷你新竹”。新竹长期以来一直被认为是台湾的硅谷。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $SSNLF #三星 #亚利桑那州 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电亚利桑那州工厂最早将于今年年底确定第三工厂的承包商，援引未具名的供应链消息来源，并补充说台积电的供应商将受益，如建筑和洁净室公司 UIS、Marketech 和 Mega Union Technology。$台积电(TSM.US) #Arizona #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台积电董事会批准了 152.5 亿美元（新台币 4685 亿元）的资本支出，用于安装先进技术产能、先进封装、成熟和特殊技术产能、晶圆厂建设及相关系统。媒体报道称，许多本地公司将从中受益，包括 UIS、Marketech、Gudeng 等。$台积电(TSM.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt