中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备，规格令人印象深刻：▫️键合精度：100 纳米▫️每小时产量：1000 片我猜这两项指标不能同时达到；也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。不过，密切关注中国设备制…
中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备，规格令人印象深刻：
▫️键合精度：100 纳米
▫️每小时产量：1000 片
我猜这两项指标不能同时达到；也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。
不过，密切关注中国设备制造商在先进封装机器上的突破仍然很有价值。
这篇文章还提到中国公司正在开发临时键合/解键合设备，这对 HBM 堆叠和 CoWoS 封装等应用至关重要。
$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $库力索法半导体(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)
来源：芯片与晶圆
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