中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备，规格令人印象深刻：

▫️键合精度：100 纳米

▫️每小时产量：1000 片

我猜这两项指标不能同时达到；也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。

不过，密切关注中国设备制造商在先进封装机器上的突破仍然很有价值。

这篇文章还提到中国公司正在开发临时键合/解键合设备，这对 HBM 堆叠和 CoWoS 封装等应用至关重要。

$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $库力索法半导体(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)

来源：芯片与晶圆